WMSIC Электронные компоненты

BORN BC817-40

МодельBC817-40
КорпусSOT-23
БрендBORN
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
BORN BC817-40
Тип
BORN
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
BORN
Модель
BC817-40
Шаг
1
Корпус
SOT-23
Количество
1 NPN
Категория
Транзистор (BJT)
Вес
0.033g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264595474
Рабочая температура
55℃~+150℃
Тип транзистора
NPN
Граничная частота (fT)
100MHz
Рассеиваемая мощность (Pd)
300mW
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

BC817-40 Обзор продукта
I. Введение
BC817-40 (BORN, корпус SOT-23) — универсальный NPN кремниевый биполярный транзистор, подходит для коммутации и усиления малых сигналов. Компонент в компактном корпусе SOT-23 обеспечивает надежную способность управления током и высокое напряжение пробоя, удобен для поверхностного монтажа и серийного производства.
II. Основные технические параметры
Тип транзистора: NPN
Ток коллектора (Ic): 500 мА (макс.)
Напряжение пробоя коллектор-эмиттер (Vceo): 45 В
Рассеиваемая мощность (Pd): 300 мВт (SOT-23, в зависимости от окружающей среды и трассировки см. datasheet)
Коэффициент усиления по постоянному току (hFE): 100 (типовой)
Граничная частота (fT): 100 МГц
Ток отсечки коллектора (Icbo): 100 нА (типовой)
Напряжение насыщения коллектор-эмиттер (VCE(sat)): 700 мВ (типовое, конкретное значение зависит от соотношения Ib/Ic)
Напряжение пробоя эмиттер-база (Vebo): 5 В
Рабочая температура: от -55 ℃ до +150 ℃
Корпус: SOT-23
Количество: 1 шт. NPN
III. Корпус и выводы
Малый корпус SOT-23 подходит для поверхностного монтажа, типичное расположение выводов (см. фактический чертеж корпуса): вывод 1: база (B), вывод 2: коллектор (C), вывод 3: эмиттер (E). SOT-23 способствует плотной трассировке, но ограничен по теплоотводу, рекомендуется предусмотреть на печатной плате достаточную медную фольгу и близость к слою земли/питания для улучшения теплоотвода.
IV. Основные особенности и преимущества
Сочетание коммутации и усиления малых сигналов: Vceo 45 В позволяет работать в среде среднего напряжения, Ic до 500 мА подходит для управления малыми нагрузками.
Хороший высокочастотный отклик: fT≈100 МГц, подходит для усиления и буферизации малых сигналов от звуковых до низких радиочастот.
Низкая утечка и стабильная работа: Icbo около 100 нА, подходит для схем с высокоомным входом и низкими требованиями к утечке.
Миниатюризация и совместимость с SMT: корпус SOT-23 удобен для автоматизированного монтажа, подходит для потребительской электроники и модулей промышленного управления.
V. Типичные применения
Низкопотребляющее коммутационное управление и драйверы (малые реле, светодиодные индикаторы, усиление сигналов датчиков)
Низковольтные усилители сигналов и драйверные каскады
Преобразование уровней, буферы и входные усилители
Потребительская электроника, коммуникационные терминалы, приборы и встраиваемые схемы управления
VI. Управление теплом и рекомендации по использованию
Рассеиваемая мощность 300 мВт в корпусе SOT-23 существенно зависит от площади меди на печатной плате и температуры окружающей среды. При использовании следует учитывать:
в среде с температурой около или выше 25 ℃ рассчитывать допустимую мощность по кривой снижения температуры, предоставленной производителем;
для случаев длительного большого тока коллектора (близкого к или превышающего 100 мА) следует увеличить теплоотводящую медную фольгу, переходные отверстия или выбрать компонент в большем корпусе;
при использовании в качестве ключа убедитесь, что токоограничивающий резистор базы обеспечивает вход в насыщение без перегрузки базы; для оценки тока базы можно использовать Ib ≈ Ic/(hFE_sat), где hFE_sat обычно намного меньше коэффициента усиления по постоянному току hFE.
VII. Рекомендации по выбору и замене
BC817-40 подходит для миниатюрных схем, требующих среднего тока и среднего напряжения. Если требуется обработка большей мощности или более низкое напряжение насыщения, можно рассмотреть больший корпус или специализированный мощный транзистор; если требуется более высокий коэффициент усиления или частотные характеристики, можно найти замену с более высоким fT или большим hFE. Окончательный выбор следует делать на основе полного datasheet, проверяя VCE(sat), кривые hFE и температурные характеристики при типичных рабочих условиях.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.