WMSIC Электронные компоненты

BORN DSS16

МодельDSS16
КорпусSOD-123FL
БрендBORN
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
BORN DSS16
Тип
BORN
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
BORN
Модель
DSS16
Шаг
1
Корпус
SOD-123FL
Категория
Диод Шоттки
Вес
0.044g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264491106
Выпрямительный ток
1A
Конфигурация диода
1 независимый
Обратный ток (Ir)
100uA@60V
Прямое падение напряжения (Vf)
850mV@1A
Диапазон рабочей температуры перехода
55℃~+125℃
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

DSS16 产品概述

一、主要参数

DSS16(BORN 伯恩半导体)为一只 1A/60V 肖特基整流二极管,封装为 SOD-123FL。关键电气参数如下:

  • 二极管配置:1 个独立式
  • 正向压降:Vf = 850 mV @ 1 A
  • 直流反向耐压:Vr = 60 V
  • 最大整流电流:IF = 1 A(连续)
  • 反向漏电流:IR = 100 µA @ 60 V
  • 工作结温范围:Tj = -55 ℃ ~ +125 ℃
  • 非重复峰值浪涌电流:IFSM = 30 A(单次浪涌)
  • 描述:1A 60V 肖特基,品牌 BORN(伯恩半导体),封装 SOD-123FL

二、产品特性

  • 低正向压降(Vf 850 mV @1 A)有助于降低导通损耗,提升功率转换效率。
  • 肖特基结构带来较快的开关速度与较低的反向恢复时间,适合高频电源与开关整流场合。
  • 小型 SOD-123FL 封装适合表面贴装工艺,利于高密度电路设计与自动化生产。
  • 耐压 60 V 适用于常见的中低压直流系统,反向漏电流在 60 V 时为 100 µA,适合多数低功耗应用,但对极低漏电要求应谨慎选型。
  • 峰值浪涌 30 A 能够承受启动或短时浪涌电流,但持续工作应遵循额定连续电流限制与热管理要求。

三、典型应用

  • 开关电源整流、反向二极管(free-wheeling)
  • 备用电源与电池反接保护、电源路径选择
  • DC-DC 转换器输入输出整流
  • 汽车电子(低压子系统)、工业控制与通信电源模块
  • 各类便携设备的快速整流与保护电路

四、使用与封装注意事项

  • SOD-123FL 为小封装,热阻较高,长时间靠近额定电流(1 A)时需通过增加 PCB 铜面积(散热铺铜、过孔)或外部散热措施来降低结温。
  • 单次浪涌能承受 IFSM = 30 A,但不得作为长期超载工作依据。遵循 PCB 布局与环境温度限制,确保结温不超过 125 ℃。
  • 在高反向电压和高温度条件下,反向漏电流可能上升,需根据系统的漏电容忍度评估。
  • 焊接工艺请参考封装的热循环与回流温度规范,避免过热导致封装或芯片应力。

五、可靠性与选型建议

  • 若系统对正向压降和效率要求更高,可对比低 Vf 的高级肖特基型号;若系统对漏电流要求极低,应选择低 IR 等级器件或选择其他封装/工艺。
  • 在选型时同时考虑连续电流、浪涌能力与可用散热空间,确保长期热平衡。
  • 推荐在样机阶段进行热仿真与实测,验证在目标工况下的结温与功耗分布,确保器件工作在安全范围内。

DSS16 以其 SOD-123FL 小型化、1A/60V 的基础电气性能,适用于多数中低功率整流与保护场合,是空间受限、需要表贴自动化生产的常用选择。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.