Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
BORN SS310SMA
Configuration
1 options
Configuration
Date code within 2 years
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- BORN SS310SMA
- Тип
- BORN
- Минимальная упаковка
- 5000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- BORN
- Модель
- SS310SMA
- Шаг
- 1
- Корпус
- SMA
- Категория
- Диод Шоттки
- Вес
- 0.543g
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0226525748
- Выпрямительный ток
- 3A
- Конфигурация диода
- 1 независимый
- Обратный ток (Ir)
- 500uA@100V
- Прямое падение напряжения (Vf)
- 850mV@3A
- Диапазон рабочей температуры перехода
- 55℃~+125℃
- Минимальная упаковочная единица
- Диск
- Минимальное количество в упаковке
- 5000
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
SS310SMA 产品概述
1. 产品简介
SS310SMA 是一款由伯恩半导体（BORN Semiconductor）生产的高性能肖特基二极管。该产品采用 SMA 封装，具有低正向压降和高反向耐压的特点，广泛应用于各种电源管理、整流和反向保护电路中。其优异的电气性能和可靠的封装设计使其成为工业和消费电子领域的理想选择。
2. 主要特性
- 整流电流（If）：3A
- SS310SMA 能够持续承受高达 3A 的整流电流，适用于中等功率应用。
- 正向压降（Vf）：850mV @ 3A
- 低正向压降意味着在导通状态下，二极管消耗的功率较低，有助于提高整体系统的能效。
- 直流反向耐压（Vr）：100V
- 高反向耐压确保了二极管在反向偏置时能够有效阻断电流，提供可靠的保护。
- 封装形式：SMA
- SMA 封装具有体积小、散热性能好的特点，适合高密度 PCB 布局。
3. 应用领域
SS310SMA 广泛应用于以下领域：
- 电源管理：用于开关电源、DC-DC 转换器等，提供高效的整流和反向保护。
- 消费电子：如手机充电器、笔记本电脑适配器等，确保电源的稳定性和可靠性。
- 工业控制：在电机驱动、自动化设备中，用于整流和反向电压保护。
- 汽车电子：在车载电源系统中，提供高效的整流和反向保护，确保系统的稳定运行。
4. 技术优势
- 低功耗：由于正向压降低，SS310SMA 在导通状态下消耗的功率较少，有助于提高系统的整体能效。
- 高可靠性：采用高质量的半导体材料和先进的制造工艺，确保产品在各种恶劣环境下都能稳定工作。
- 紧凑设计：SMA 封装体积小，适合高密度 PCB 布局，有助于减小设备的整体尺寸。
5. 性能参数
| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| 整流电流（If） | 3A |
| 正向压降（Vf） | 850mV @ 3A |
| 直流反向耐压（Vr） | 100V |
| 封装形式 | SMA |
| 品牌 | BORN（伯恩半导体） |
6. 使用注意事项
- 温度范围：确保工作温度在规定的范围内，避免因过热导致性能下降或损坏。
- 焊接条件：遵循推荐的焊接温度和时间，避免因过热损坏二极管。
- 反向电压：避免超过规定的直流反向耐压，以防止二极管击穿。
7. 结论
SS310SMA 是一款高性能的肖特基二极管，具有低正向压降、高反向耐压和紧凑的封装设计。其优异的电气性能和广泛的应用领域使其成为电源管理、消费电子、工业控制和汽车电子等领域的理想选择。伯恩半导体的高质量制造工艺确保了产品的可靠性和稳定性，能够满足各种严苛的应用需求。
通过以上概述，可以看出 SS310SMA 在电子设计中的重要性和广泛应用前景。无论是提高系统能效，还是确保设备的稳定运行，SS310SMA 都能提供卓越的性能和可靠性。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
1 шт. BGA Микросхема Чипсет для ATTINY26L-8SU 8SU 16SU SOP-20
- Модель
- ATTINY26L-8SU
- Корпус
