WMSIC Электронные компоненты

BORN BSD5A051V

МодельBSD5A051V
КорпусSOD-523
БрендBORN
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
BORN BSD5A051V
Тип
BORN
Минимальная упаковка
5000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
BORN
Модель
BSD5A051V
Шаг
1
Корпус
SOD-523
Тип
TVS
Категория
Защита от электростатики и импульсных перенапряжений (TVS/ESD)
Вес
0.016g
Минимальный заказ
1
Количество каналов
Один канал
Емкость перехода (Cj)
30pF
Артикул
BM0263572174
Рабочая температура
55℃~+125℃
Напряжение фиксации
12V
Степень защиты
IEC 61000-4-4;IEC 61000-4-5;IEC 61000-4-2
Обратный ток (Ir)
1uA

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

BSD5A051V 产品概述

一、产品简介

BSD5A051V 是伯恩半导体(BORN)推出的一款单路单向 TVS 二极管,专为 5V 等普通信号线路提供静电与浪涌保护而设计。器件采用超小型 SOD-523(又称 SOT-523)封装,工作温度范围宽(-55 ℃ ~ +125 ℃),具有低反向泄漏、快速响应和高峰值冲击能力,适合用于接口保护、板级防护和一般电子终端设备。

主要典型参数:

  • 反向截止电压 Vrwm:5 V(稳态工作电压)
  • 击穿电压 VBR(I测试):约 6 V
  • 钳位电压 Vc(峰值):12 V(8/20 μs 浪涌)
  • 峰值脉冲电流 Ipp:8 A @ 8/20 μs
  • 峰值脉冲功率 Ppp:100 W @ 8/20 μs
  • 反向电流 Ir:1 μA(在 Vrwm 条件下)
  • 结电容 Cj:典型 30 pF(描述中有 80 pF 的表述,请在设计时以实际出货规格为准)
  • 通道数:单路(单向)
  • 防护标准:满足 IEC 61000-4-2 / IEC 61000-4-4 / IEC 61000-4-5 要求
  • 封装:SOD-523(SOT-523)

二、主要特性与优势

  1. 小封装、低占板面积:SOD-523 超小封装便于在空间受限的 PCB 上部署,适合便携式、消费类和 IoT 终端产品。
  2. 高效浪涌吸收:在 8/20 μs 波形下有 8 A 的峰值脉冲承受能力与 100 W 的峰值功率,能够吸收常见浪涌事件,保护下游电路免受瞬态过压冲击。
  3. 低泄漏电流:反向漏电仅 1 μA,适用于对静态电流敏感的应用场景。
  4. 快速响应:TVS 器件对 ESD、浪涌响应迅速,能在纳秒级抑制瞬态电压尖峰。
  5. 符合电磁兼容标准:通过 IEC 61000-4-2 / 4-4 / 4-5 等测试,适用于对抗静电放电、传导/感应干扰和雷击类浪涌的场景。

三、典型应用场景

  • 5V 数字信号接口保护:GPIO、UART、I2C(注意 I2C 对容性敏感,需确认 Cj 值)
  • 5V 电源线与接口防护:如 USB(低速/全速场合需评估结电容对信号的影响)
  • 通用通信接口、防雷、防雷击浪涌的板级保护
  • 工业控制终端、消费电子、可穿戴设备与便携式设备的输入端口保护

注意:若用于高速差分接口(如 USB 2.0 高速/USB 3.0/高速以太网),结电容对信号完整性影响较大,请优先选用低 Cj 专用型号并在设计前确认出货说明书的结电容值。

四、典型电路与布局建议

  • 放置位置:TVS 应尽量靠近受保护的接口或连接器布置,缩短信号线至 TVS 的长度,以减少串联电感与抑制回路。
  • 地线处理:将 TVS 的地端接入低阻抗的参考地或地平面,采用单点或短路径接地,避免通过长走线回流导致钳位效率下降。
  • 旁路与滤波:若电路中存在滤波器或差分对,确保 TVS 与滤波元件的配置不会引发阻抗不匹配或反射。
  • 焊盘设计:按厂商推荐的焊盘尺寸设计,保证焊接可靠性与热量分散。
  • 多通道保护:若系统中有多个信号线需保护,避免将多个 TVS 的潮水式接地回路并联在一小段地线上,尽量分散接地点或使用共地平面。

五、可靠性与使用注意事项

  • 温度:器件工作温度范围宽,适合工业级应用,但在高温长时间工作时要关注热耗散与 PCB 的散热能力。
  • 极性:BSD5A051V 为单向 TVS,安装时注意极性方向(标识阳极/阴极),错误安装将导致失效或无法实现预期保护。
  • 结电容差异:封装小尺寸下不同批次或不同子型号结电容可能有所差异,涉及高速信号时务必索取并确认 ICC/规格书中的典型与最大 Cj。
  • 标准合规性:器件符合常见静电与浪涌试验标准,但系统级 EMC 设计还需结合 PCB、接口布局和外壳接地等整体方案验证。

六、结语

BSD5A051V(BORN)以其小巧封装、可靠的瞬态吸收能力和对 5V 类信号线的良好匹配,适合作为板级和接口级的通用防护元件。选择和布局时请综合考虑结电容对信号完整性的影响,并参照厂商完整规格书与实际器件参数进行最终设计与验证。如需在高速差分或对容性极为敏感的线路使用,建议向供应商确认具体 Cj 值或选择专用低容抗 ESD 器件。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.