Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
BORN BZT52C6V8S
Configuration
1 options
Configuration
25+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- BORN BZT52C6V8S
- Тип
- BORN
- Минимальная упаковка
- 3000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- BORN
- Модель
- BZT52C6V8S
- Шаг
- 1
- Корпус
- SOD-323
- Категория
- стабилитрон
- Вес
- 0.031g
- Минимальный заказ
- 1
- Импеданс (Zzk)
- 80Ω
- Импеданс (Zzt)
- 15Ω
- Артикул
- BM0228551981
- Конфигурация диода
- 1 независимый
- Обратный ток (Ir)
- 2uA@4V
- Рассеиваемая мощность (Pd)
- 200mW
- Напряжение стабилизации (диапазон)
- 6.4V~7.2V
- Минимальная упаковочная единица
- Диск
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
BZT52C6V8S 产品概述
一、主要性能与参数
BZT52C6V8S 是 BORN（伯恩半导体）生产的独立式稳压二极管，标称稳压值为 6.8V，允许范围为 6.4V ～ 7.2V。主要电气参数包括：反向漏电流 Ir = 2µA（在 Vr = 4V 时测得），耗散功率 Pd = 200mW，两个不同工况下的阻抗值为 Zzk = 80Ω 与 Zzt = 15Ω（均按厂方规定测试条件测出）。该器件适合用作低功耗电压基准、过压钳位与小信号偏置场合。
二、封装与机械特性
器件采用 SOD-323 小型表贴封装，体积小、焊接方便，适用于空间受限的便携式与消费类电子产品。作为小功率封装，热阻相对较高，实际最大耗散能力受 PCB 散热条件影响，应按 Pd 200mW 的额定值并考虑降额使用。
三、典型应用场景
- 电源参考与基准电压源（低电流场合）
- 输入过压、浪涌钳位保护（与限流电阻配合）
- 模拟电路偏置稳定、放大器参考节点
- 便携式设备与物联网终端的低功耗稳压需求
四、设计注意事项与使用建议
- 功率与压降：在设计时需保证在工作点上耗散功率不超过 200mW，并考虑环境温度与 PCB 散热。建议在靠近稳压二极管的铜箔上适当增加散热面积以改善热性能。
- 串联电阻：通常与串联电阻配合使用以限制电流，计算时应按最坏情况（最高环境温度、最大输入电压）核算功耗。
- 阻抗与稳压精度：阻抗值会影响在不同电流下的稳压精度，设计中应参考器件在指定测试电流下的阻抗特性以评估动态响应。
- 漏电流影响：Ir = 2µA 表明在低电压偏置时漏电小，适合低功耗应用，但在超低电流精密电路中仍需注意漏电累积影响。
- 焊接：建议遵循厂商回流焊温度曲线及湿敏等级说明，避免过高峰值温度及长时间高温暴露。
五、可靠性与储存建议
建议按厂家推荐的包装与干燥条件储存，避免长时间潮湿环境；装配时注意静电防护与正确极性。对于长期可靠性要求高的应用，应进行温度循环与寿命评估，确认在目标工况下稳定性满足设计要求。
总结：BZT52C6V8S 以其小体积、6.8V 稳压点和低漏电特性，适合多种低功耗、空间受限的电子应用。产品选型与电路设计时应重点考虑功耗、散热与阻抗对稳压精度的影响。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
