WMSIC Электронные компоненты

BORN 1SMB5921B

Модель1SMB5921B
КорпусSMB(DO-214AA)
БрендBORN
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
BORN 1SMB5921B
Тип
BORN
Минимальная упаковка
3000 未知

Технические параметры

Упаковка
Неизвестно
Бренд
BORN
Модель
1SMB5921B
Шаг
1
Корпус
SMB(DO-214AA)
Категория
стабилитрон
Вес
0.181g
Минимальный заказ
1
Импеданс (Zzk)
200Ω
Импеданс (Zzt)
2.5Ω
Артикул
BM0231019425
Конфигурация диода
1 независимый
Обратный ток (Ir)
5uA
Рассеиваемая мощность (Pd)
3W
Напряжение стабилизации (диапазон)
6.46V~7.14V
Диапазон рабочей температуры перехода
55℃~+150℃

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

1SMB5921B Обзор продукта
I. Обзор и основные параметры
1SMB5921B — это прибор класса стабилитрона (не классифицирован), поставляемый BORN, в поверхностно монтируемом корпусе SMB (DO-214AA). Диапазон напряжения стабилизации составляет 6,46 V ~ 7,14 V; может использоваться как маломощный элемент стабилизации постоянного напряжения и ограничения перенапряжения. Основные электрические параметры включают: диапазон рабочей температуры перехода -55 °C ~ +150 °C; рассеиваемая мощность Pd=3 W (при оговоренных условиях отвода тепла); обратный ток Ir=5 µA (при номинальном обратном напряжении); два показателя импеданса Zzk=200 Ω и Zzt=2,5 Ω, отражающие динамические импедансные характеристики при различных условиях испытаний.
II. Корпус и тепловые характеристики
Прибор выполнен в поверхностно монтируемом корпусе SMB (DO-214AA), подходящем для автоматического монтажа и оплавления в применениях средней мощности. Номинальная рассеиваемая мощность 3 W требует надлежащего управления отводом тепла при проектировании платы: рекомендуется размещать медные теплопроводящие зоны и переходные отверстия под и вокруг контактных площадок для улучшения теплопередачи, а также учитывать кривую снижения Pd в зависимости от температуры окружающей среды для ограничения мощности при высоких температурах. При длительной работе необходимо следить за температурой перехода, чтобы не превышать верхний предел +150 °C.
III. Типичные области применения
В качестве опорного/стабилизирующего элемента для обеспечения стабильного напряжения в маломощных аналоговых схемах, источниках опорного напряжения или базовой стабилизации.
В качестве элемента защиты от переходных процессов или перенапряжения для ограничения чувствительных входов и защиты последующих приборов от повреждения переходными повышениями напряжения.
В схемах защиты и стабилизации ограниченных по мощности модулей питания, входных каскадов датчиков, коммуникационного оборудования.
IV. Указания по проектированию и применению
Измерение стабилизации следует проводить при нормированных условиях испытательного тока; диапазон напряжения стабилизации 6,46 V ~ 7,14 V указывает на типичный диапазон отклонений; в реальной схеме необходимо учитывать влияние температурного дрейфа и изменения тока.
Zzk (200 Ω) и Zzt (2,5 Ω) представляют динамический импеданс в разных точках испытаний: первый обычно соответствует малому току или области перегиба, второй — установившемуся импедансу при номинальном испытательном токе. Более низкий Zzt способствует стабильности выходного напряжения при колебаниях нагрузки или тока.
Обратная утечка Ir=5 µA в некоторых высокоомных входных или маломощных применениях может влиять на точность; при выборе следует оценить влияние утечки на систему.
При компоновке PCB для корпуса SMB следует предусматривать достаточную площадь контактных площадок и толщину меди; при необходимости использовать несколько переходных отверстий для передачи тепла на нижнюю сторону платы или внутренний теплопроводящий слой.
V. Испытания и проверка надежности
Рекомендуется проводить испытания характеристик стабилизации (кривая Vz–Iz), измерение динамического импеданса, испытание зависимости тока утечки от температуры и испытание тепловой стабильности при максимально допустимой мощности.
Проводить термоциклические испытания и испытания надежности пайки для проверки надежности корпуса и паяных соединений после оплавления. При длительной работе необходимо учитывать накопительный эффект температуры перехода и выполнять снижение нагрузки согласно рекомендациям производителя.
VI. Рекомендации по выбору и замене
При выборе следует учитывать точность стабилизации, динамический импеданс, максимальную рассеиваемую мощность и способность корпуса отводить тепло. Если система предъявляет более высокие требования к утечке или температурному дрейфу, можно выбрать аналогичный стабилитрон с меньшей утечкой или меньшим температурным дрейфом; если требуется более высокая способность поглощения энергии, рассмотреть защитный элемент с большей мощностью или большим корпусом. Окончательно следует руководствоваться полным datasheet производителя и проверять в реальной схеме.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.