Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
BORN S3MSMC
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- BORN S3MSMC
- Тип
- BORN
- Минимальная упаковка
- 3000
Технические параметры
- Бренд
- BORN
- Модель
- S3MSMC
- Шаг
- 1
- Корпус
- SMC(DO-214AB)
- Категория
- универсальный диод
- Вес
- 0.351g
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0264682162
- Выпрямительный ток
- 3A
- Конфигурация диода
- 1 независимый
- Обратный ток (Ir)
- 10uA@1kV
- Прямое падение напряжения (Vf)
- 1.15V@3A
- Диапазон рабочей температуры перехода
- 65℃~+150℃
- Минимальное количество в упаковке
- 3000
- Обратное постоянное напряжение (Vr)
- 1kV
- Неповторяющийся пиковый импульсный ток (Ifsm)
- 100A
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
S3MSMC 产品概述
一、产品简介
S3MSMC 是 BORN（伯恩半导体）推出的一款通用高压整流二极管，单颗独立封装，适用于中高压直流整流与保护场合。器件采用 SMC (DO-214AB) 表面贴装封装，结构稳健、可靠性高，设计用于工业级工作环境。
二、主要特性
- 正向压降低：Vf = 1.15V @ IF = 3A，降低导通损耗。
- 高耐压：直流反向耐压 VR = 1kV，可承受高压整流要求。
- 低反向泄漏：Ir = 10μA @ 1kV，在高压下仍保持较低漏电。
- 强抗浪涌能力：非重复峰值浪涌电流 Ifsm = 100A，适应启动和冲击电流。
- 工作结温宽：-65℃ ～ +150℃，适用于严苛温度环境。
三、关键电气参数
- 整流电流（平均）：3A。
- 正向压降：1.15V @ 3A（用于功率损耗估算 P≈1.15×I）。
- 反向电流：10μA @ 1kV（高压条件下泄漏小）。
- 峰值浪涌：100A（单次非重复脉冲）。
- 工作结温：-65℃ 至 +150℃。
四、典型应用
- 开关电源（SMPS）与整流桥电路
- 逆变器、变频器中的高压整流与钳位
- 电池充电器、UPS 与太阳能系统
- 工业电源、HVDC 辅助电路、浪涌抑制与续流回路
五、封装与热管理
SMC (DO-214AB) 封装利于焊接与散热，推荐在 PCB 上采用较大铜箔散热区并结合过孔下通至散热层，长期满载时需考虑导通损耗产生的热量并适当降额使用。
六、使用注意与选型建议
- 在高温或高正向电流条件下注意热沉与散热设计；按应用环境对整流电流做温度降额。
- 高频反向恢复特性未列出时，请在高频开关应用中评估开关损耗与 EMI。
- 对漏电敏感的高压场合，建议在实际温度下验证 Ir 值变化。
七、包装与订购信息
品牌：BORN（伯恩半导体）；型号标识：S3MSMC；封装：SMC (DO-214AB)。如需样品、批量报价或产品资料（SPICE 模型、可靠性报告、焊接规范），请联系供应商或厂家技术支持获取详细文件。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
1 шт. BGA Микросхема Чипсет для ATTINY26L-8SU 8SU 16SU SOP-20
- Модель
- ATTINY26L-8SU
- Корпус
