WMSIC Электронные компоненты

BORN RB751S-40

МодельRB751S-40
КорпусSOD-523
БрендBORN
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
BORN RB751S-40
Тип
BORN
Минимальная упаковка
3000 未知

Технические параметры

Упаковка
Неизвестно
Бренд
BORN
Модель
RB751S-40
Шаг
1
Корпус
SOD-523
Категория
Диод Шоттки
Вес
0.025g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264692211
Выпрямительный ток
30mA
Конфигурация диода
1 независимый
Обратный ток (Ir)
500nA@30V
Прямое падение напряжения (Vf)
370mV@1mA
Диапазон рабочей температуры перехода
40℃~+125℃
Минимальная упаковочная единица
Неизвестно
Минимальное количество в упаковке
3000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

RB751S-40 — обзор продукции
I. Введение
RB751S-40 — это одиночный дискретный диод Шоттки от BORN, выпускаемый в сверхминиатюрном корпусе SOD-523 и предназначенный для защиты и выпрямления в маломощных компактных схемах. Прибор сочетает низкое прямое падение напряжения с малым обратным током утечки и подходит для портативных устройств, управления питанием и выпрямления сигналов.
II. Основные электрические параметры
Прямое падение напряжения Vf: около 370 мВ при If = 1 мА
Постоянное обратное напряжение Vr: 40 В
Номинальный выпрямительный ток IF(AV): 30 мА
Обратный ток Ir: 500 нА при Vr = 30 В
Неповторяющийся пиковый импульсный ток Ifsm: 200 мА (однократный пик)
Рабочая температура перехода: от -40 °C до +125 °C
Корпус: SOD-523, одиночный дискретный
III. Особенности и преимущества
Низкое падение напряжения: при рабочих точках от микроампер до миллиампер прямое падение напряжения составляет около 0,37 В, что способствует снижению потребляемой мощности и повышению КПД системы, особенно при низком напряжении питания.
Низкий ток утечки: при обратном напряжении до 30 В обратный ток составляет всего около 500 нА, что подходит для конструкций с батарейным питанием или строгими требованиями к потреблению в режиме ожидания.
Миниатюрный корпус: SOD-523 имеет очень малые размеры и подходит для плотной компоновки печатной платы и мобильных устройств с ограниченным пространством.
Быстродействие: структура Шоттки обеспечивает быстрое восстановление и подходит для высокоскоростных сигнальных цепей и коммутационных применений.
Широкий температурный диапазон: диапазон температуры перехода от -40 °C до +125 °C гарантирует стабильность в обычных промышленных и бытовых условиях.
IV. Типовые области применения
Защита от обратного подключения питания и защита полярности (в маломощных цепях)
Низковольтное выпрямление и разделение проводимости (например, в цепях питания USB/датчиков)
Объединение источников питания, автоматическое переключение резервного питания (при малых токах)
Фиксация сигналов и защита высокоскоростных переключателей
Энергосберегающие цепи и контроль утечки в устройствах с батарейным питанием
V. Меры предосторожности и рекомендации по корпусу
Ограничение по току: номинальный выпрямительный ток прибора составляет 30 мА; длительное превышение этого тока приведёт к накоплению тепла и снижению надёжности. При проектировании следует работать в пределах безопасного запаса или принимать меры по отводу тепла.
Импульсная способность: Ifsm составляет 200 мА и применим только для кратковременных импульсов; избегайте повторяющихся или длительных больших импульсов.
Тепловой режим: SOD-523 — малый корпус с высоким тепловым сопротивлением; при компоновке следует располагать прибор как можно ближе к земляному/питающему слою и увеличивать медную фольгу для улучшения теплоотвода.
Пайка и надёжность: соблюдайте профиль оплавления для бессвинцовой пайки, избегайте перегрева или слишком длительного нагрева; при хранении, транспортировке и монтаже учитывайте защиту от влаги.
Разводка печатной платы: рекомендуется использовать короткие и широкие дорожки к контактным площадкам для снижения контактного сопротивления и улучшения теплоотвода; избегайте концентрации источников тепла вблизи мощных компонентов.
VI. Рекомендации по выбору
Если конструкция требует низкого прямого падения напряжения и сверхнизкого тока утечки в состоянии покоя при рабочем токе в пределах нескольких десятков миллиампер, RB751S-40 является экономичным и практичным выбором. Если требуется более высокий выпрямительный ток или более высокое обратное напряжение, следует рассмотреть силовые диоды Шоттки/выпрямительные диоды или приборы в более крупном корпусе; если предъявляются более строгие требования к импульсной способности или рабочей температуре, также следует сравнить соответствующие улучшенные характеристики.
В целом, благодаря сочетанию низкого Vf, низкого Ir и малого корпуса, RB751S-40 подходит для множества слабонагруженных применений: портативное и маломощное управление питанием, защита цепей и выпрямление сигналов.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.