BORN 1SMB5930B

1SMB5930B Обзор продукта
I. Введение
1SMB5930B — одиночный SMD-стабилитрон, выпущенный BORN, в корпусе SMB (DO-214AA), номинальная рассеиваемая мощность 3 Вт. Прибор представляет собой высоконадёжный низкоутечный SMD-стабилитрон, напряжение стабилизации в диапазоне 15,2 В ～ 16,8 В, подходит для применений, требующих стабилизации средней мощности, опорного напряжения или ограничения напряжения.
II. Основные параметры и характеристики
Тип стабилизации: одиночный стабилитрон (Zener)
Диапазон напряжения стабилизации: 15,2 В ～ 16,8 В (обеспечивает стабилизацию с хорошим допуском)
Обратный ток Ir: типично 1 мкА (низкая утечка, подходит для высокоомных схем)
Рассеиваемая мощность Pd: 3 Вт (работа при хороших условиях отвода тепла)
Диапазон рабочих температур перехода: -55 ℃ ～ +150 ℃ (способность работать в широком диапазоне температур)
Сопротивление переменному току Zzt: 10 Ом (динамическое сопротивление стабилизации в заданной тестовой точке)
Сопротивление постоянному току Zzk: 600 Ом (эквивалентное сопротивление на низкой частоте или постоянном токе)
Корпус: SMB (DO-214AA) для поверхностного монтажа, подходит для автоматизированного производства и оплавления.
III. Области применения
1SMB5930B подходит для различных случаев, требующих стабилизации или ограничения напряжения, включая, но не ограничиваясь:
Вспомогательная стабилизация/опорный источник питания
Защита от перенапряжения и подавление переходных процессов (совместно с токоограничивающими элементами)
Модуль опорного напряжения измерительных приборов
Промышленное управление, коммуникационное оборудование и автомобильная электроника (при соответствии температурным условиям и условиям отвода тепла)
IV. Рекомендации по проектированию и тепловому режиму
Для обеспечения номинальной рассеиваемой мощности 3 Вт необходимо обеспечить хороший путь отвода тепла: при компоновке PCB расширить зону медной фольги на выводах прибора или добавить теплоотводящий металлический слой.
Рекомендуется добавлять тепловые переходные отверстия или теплоотводящие площадки в области PCB рядом с прибором для снижения повышения температуры перехода и продления срока службы.
При длительной работе следует учитывать снижение мощности; при высокой температуре окружающей среды обращаться к кривой снижения мощности от температуры производителя для определения допустимой рассеиваемой мощности.
V. Корпус и пайка
SMB (DO-214AA) — корпус для поверхностного монтажа, подходит для оплавления. При пайке следовать рекомендованному производителем профилю оплавления, избегать превышения допустимой пиковой температуры и длительности пайки; после пайки избегать механических ударов и чрезмерных термоциклических напряжений.
VI. Надёжность и хранение
Прибор рассчитан на работу в широком диапазоне температур, соответствует требованиям промышленной надёжности. При хранении поддерживать сухость, избегать влаги и агрессивных газов, при длительном хранении рекомендуется проводить сушку и защиту от влаги в соответствии с отраслевой практикой для предотвращения дефектов пайки при оплавлении.
VII. Рекомендации по выбору и закупке
При выборе убедиться в соответствии напряжения стабилизации рабочей точке схемы (максимальный ток стабилизации, условия отвода тепла); при необходимости более точных параметров (например, тестовый ток Izt, типовые вольт-амперные кривые и кривые снижения мощности) рекомендуется обращаться к официальному даташиту BORN или запрашивать у поставщика полную таблицу характеристик и графики для обеспечения надёжности и стабильности производительности в целевом применении.
При необходимости чертежа размеров корпуса, типовых вольт-амперных характеристик или примеров схем применения могу предоставить дополнительную информацию.