Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
BORN BZT52C8V2S
Configuration
1 options
Configuration
25+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- BORN BZT52C8V2S
- Тип
- BORN
- Минимальная упаковка
- 3000
Технические параметры
- Бренд
- BORN
- Модель
- BZT52C8V2S
- Шаг
- 1
- Корпус
- SOD-323
- Категория
- стабилитрон
- Вес
- 0.028g
- Минимальный заказ
- 1
- Импеданс (Zzk)
- 80Ω
- Импеданс (Zzt)
- 15Ω
- Артикул
- BM0231019381
- Конфигурация диода
- 1 независимый
- Обратный ток (Ir)
- 700nA@5V
- Рассеиваемая мощность (Pd)
- 200mW
- Напряжение стабилизации (диапазон)
- 7.7V~8.7V
- Минимальное количество в упаковке
- 3000
- Напряжение стабилизации (номинальное)
- 8.2V
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
BZT52C8V2S 产品概述
一、概述
BZT52C8V2S 为 BORN（伯恩半导体）生产的独立式稳压二极管，标称稳压值 8.2V，工作范围 7.7V～8.7V，封装为小巧的 SOD-323。器件针对小功耗、空间受限的消费电子与通信终端应用，提供稳健的电压钳位与低漏电特性。
二、主要电气参数
- 稳压值（标称）：8.2V；稳压范围：7.7V～8.7V
- 反向漏电流 Ir：700nA（在 5V 测试条件下）
- 最大耗散功率 Pd：200mW（环境 25°C 时）
- 动态阻抗 Zzt：15Ω；静态阻抗 Zzk：80Ω
这些参数表明器件在低电流工作点具有较低的泄漏和中等阻抗，适合做电压参考/钳位与低功耗保护。
三、封装与机械特性
SOD-323 小型封装，适合自动贴装（SMT），占板面积小，便于在密集布线板上使用。封装极性可通过器件表面标记（负极带）识别，安装时注意极性。
四、应用场景
- 低功耗电源参考与稳压
- 信号线过压保护与钳位
- 小型消费电子、便携式设备、传感器模块与通信前端
五、设计与使用建议
- 耗散功率需按环境温升降额：在高温或散热差场合应减小稳压电流或增加散热措施。
- 动态阻抗较高时，负载电流变化会引起稳压点漂移，设计时预留容差。
- 在高精度参考场合建议并联滤波或使用更低阻抗器件。
- 储存与回流焊按厂家推荐温度曲线执行，避免超温损伤。
六、采购与替代
BZT52C8V2S 适用于需要小封装、低功耗稳压的场合。如需更低阻抗或更高功率，应选用更大功耗或低阻抗系列产品，并注意参数匹配。购买时请确认封装（SOD-323）、标称电压与批次检验报告。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
