Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
BORN SS1060
Configuration
1 options
Configuration
25+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- BORN SS1060
- Тип
- BORN
- Минимальная упаковка
- 3000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- BORN
- Модель
- SS1060
- Шаг
- 1
- Корпус
- SMC
- Категория
- Диод Шоттки
- Вес
- 0.375g
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0264900542
- Выпрямительный ток
- 10A
- Конфигурация диода
- 1 независимый
- Обратный ток (Ir)
- 100uA@60V
- Прямое падение напряжения (Vf)
- 850mV@10A
- Диапазон рабочей температуры перехода
- 55℃~+175℃
- Минимальная упаковочная единица
- Диск
- Минимальное количество в упаковке
- 3000
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
SS1060 产品概述
一、产品简介
SS1060 为一颗独立式整流二极管，设计用于中等功率整流与保护电路。器件由 BORN（伯恩半导体）生产，适合在要求高整流电流与耐压的电源及功率管理场景中使用。
二、主要技术参数
- 正向压降 (Vf)：0.85 V @ 10 A（典型）
- 直流反向耐压 (Vr)：60 V
- 连续整流电流：10 A
- 非重复峰值浪涌电流 (Ifsm)：120 A
- 反向漏电流 (Ir)：100 μA @ 60 V
- 工作结温范围：-55 ℃ ～ +175 ℃
三、封装与机械特性
外壳符合 JEDEC DO-214AB 标准，封装形式为 SMC（模压塑料）。引脚为轴向引线，可按 MIL-STD-750 方法 2026 进行可焊性处理。极性以色带标示阴极，安装姿态不限，便于设计布局。
四、热性能与可靠性注意
器件允许高达 +175 ℃ 的结温，适应高温工况，但长期可靠性建议按厂方资料进行结温限制和散热设计。大电流工作时需配合足够的散热铜箔或散热板以降低结-环境温升。浪涌电流 120 A 仅适用于非重复瞬态，避免重复超过此值。
五、典型应用场景
- 开关电源整流与二次侧保护
- 充电器与适配器整流链路
- 串联/并联功率整流模块
- 反向极性保护与自由轮回路
- 馈线与电机驱动保护电路
六、使用与焊接建议
焊接时遵循厂商与 MIL-STD-750 方法 2026 要求，避免超过最大结温并控制焊接热量集中。布板时为保证散热与电流承载，建议增加焊盘面积和底层铜厚，使用多层接地/散热层有助于降低结温。装配时注意色带方向以确保极性正确。
七、品质与采购
BORN（伯恩半导体）出品，封装为 SMC，型号为 SS1060。采购与设计前建议索取并核对完整 datasheet、样品和可靠性报告，以确认实际电气与热参数满足最终产品要求。
如需更详细的电气特性曲线、热阻和封装尺寸，请参阅厂方数据手册或联系供应商获取技术支持。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
