WMSIC Электронные компоненты

BOURNS SDR0403-2R2ML

МодельSDR0403-2R2ML
КорпусSMD
БрендBOURNS
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
BOURNS SDR0403-2R2ML
Тип
BOURNS
Минимальная упаковка
2000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
BOURNS
Модель
SDR0403-2R2ML
Шаг
1
Корпус
SMD
Категория
силовой индуктор
Точность
±20%
Вес
0.336g
Индуктивность
2.2uH
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0209751898
номинальный ток
2.6A
Сопротивление постоянному току (DCR)
47mΩ
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
2000
Ток насыщения (Isat)
3.9A

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SDR0403-2R2ML (BOURNS) обзор продукта
SDR0403-2R2ML — это SMD силовой индуктор, предлагаемый BOURNS, предназначенный для импульсных источников питания и фильтрации питания. Компактный размер (около 4,0 × 4,5 мм), высокий номинальный ток и хорошие характеристики сопротивления постоянному току делают его подходящим для использования в модулях питания с ограниченным пространством, но с определенными требованиями к пульсациям тока и потерям.
I. Основные параметры (ключевые характеристики)
Модель: SDR0403-2R2ML
Бренд: BOURNS
Индуктивность: 2,2 мкГн (допуск ±20 %)
Номинальный ток (Irated): 2,6 А (ток, ограниченный нагревом, длительно допустимый)
Ток насыщения (Isat): 3,9 А (ток, при котором индуктивность падает до определенной доли от номинала)
Сопротивление постоянному току (DCR): около 47 мОм
Корпус: SMD, размер около 4,0 × 4,5 мм (подходит для автоматического монтажа и оплавления)
Эти параметры определяют электрические характеристики и потери мощности при воздействии пульсаций и постоянной составляющей в импульсных источниках питания.
II. Описание производительности и рабочих характеристик
Индуктивность и допуск: 2,2 мкГн ±20 % подходит для повышающих/понижающих преобразователей, требующих средней энергии и фильтрации, позволяет оставить запас при выборе компонентов для учета технологических и температурных отклонений.
Поведение при насыщении: Isat = 3,9 А означает, что при кратковременных импульсах высокого тока или перегрузке индуктор войдет в область насыщения, индуктивность значительно упадет; следует избегать длительной работы вблизи или выше этого значения, чтобы не вызвать нестабильность схемы или чрезмерные пульсации тока.
Ток, ограниченный нагревом, и потери: номинальный ток 2,6 А — это длительный ток при допустимом нагреве; совместно с DCR = 47 мОм можно оценить потери в меди как I^2·R. При проектировании следует планировать теплоемкость и отвод тепла исходя из номинального тока, при необходимости рассмотреть параллельное включение или снижение нагрузки.
Высокочастотные характеристики: SMD силовые индукторы обычно проявляют частотную зависимость в диапазоне коммутационных частот (включая потери в сердечнике и паразитную емкость обмотки); в высокочастотных применениях рекомендуется проводить измерения в целевом диапазоне или сверять с данными производителя.
III. Типичные области применения
Выходная фильтрация или накопление энергии в импульсных источниках питания (DC-DC) (понижающие, повышающие или синхронные выпрямители).
Модули управления питанием (PMIC) и системы распределенного питания.
Преобразование и фильтрация питания в устройствах с батарейным питанием.
Промышленное управление, связь и потребительская электроника с путями питания среднего тока и высокой надежности.
IV. Рекомендации по компоновке и монтажу
Размещайте индуктор как можно ближе к коммутационному элементу или нагрузке, уменьшая площадь контура и снижая электромагнитные помехи (EMI).
Выводы и контактные площадки должны иметь достаточную толщину меди и площадь для снижения контактного сопротивления и отвода тепла; при необходимости добавьте множество переходных отверстий (vias) для соединения с большим слоем заземления/теплоотвода.
Избегайте параллельной прокладки чувствительных сигнальных линий и коммутационных узлов для снижения наводок.
Процесс оплавления должен соответствовать требованиям термостойкости компонента и печатной платы: стандартная кривая SMD оплавления, контроль пиковой температуры и скорости нагрева, чтобы избежать перегрева, вызывающего деградацию сердечника или повреждение внешнего вида.
V. Выбор и учет надежности
Запас по току: при проектировании рекомендуется использовать номинальный ток как базовый для длительной работы и оставлять запас не менее 20–30 % для учета переходных пульсаций и снижения номинала из-за повышения температуры окружающей среды.
Запас по насыщению: если в схеме есть большие пиковые токи (например, пусковой бросок или короткое замыкание), убедитесь, что пик значительно ниже Isat, или выберите модель с более высоким током насыщения.
Потери и КПД: DCR напрямую влияет на потери в меди; если система требует высокого КПД, рассмотрите индуктор с более низким DCR или добавьте меры отвода тепла.
Испытания надежности: в критических применениях рекомендуется проводить проверку на нагрев, вибрацию, термоциклы для обеспечения долгосрочной стабильности.
VI. Рекомендации по замене и расширению
Если требуется более низкое сопротивление постоянному току, можно выбрать модель того же семейства с большим сечением обмотки или низким DCR; если требуется более высокий ток насыщения, следует выбрать продукт с более высоким Isat или параллельно включить индукторы (учитывая допуски и фазировку).
В случаях с жесткими ограничениями по EMI можно использовать входные/выходные фильтрующие цепи и оптимизацию компоновки для соответствия нормам.
Заключение: SDR0403-2R2ML характеризуется компактным корпусом, индуктивностью 2,2 мкГн и высокими номинальным/насыщающим токами (2,6 А / 3,9 А), подходит для импульсных источников питания средней мощности и фильтрации питания. При выборе следует учитывать потери DCR, тепловой режим и запас по току, а также проводить электромагнитные и температурные испытания в целевом диапазоне для обеспечения производительности и надежности системы.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.