Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
BOURNS TC33X-2-504E
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
20
характеристик
Основная информация
- Название товара
- BOURNS TC33X-2-504E
- Тип
- BOURNS
- Единица
- Электронный компонент
- Минимальная упаковка
- 2500 圆盘
Технические параметры
- Мощность
- 100mW
- Упаковка
- Лента
- Единица измерения
- шт.
- Бренд
- BOURNS
- Количество витков
- 1
- Модель
- TC33X-2-504E
- Шаг
- 1
- Корпус
- SMD-3P,3.8x3.6mm
- Категория
- подстроечный резистор/потенциометр
- Точность
- ±25%
- Вес
- 0.056g
- Сопротивление
- 500kΩ
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0257254039
- Температурный коэффициент
- ±250ppm/℃
- Минимальная упаковочная единица
- Диск
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
TC33X-2-504E 产品概述
一、概述
TC33X-2-504E 是 BOURNS 推出的微型表面贴装可调电阻（电位器），阻值 500kΩ，单圈设计，适用于对体积和高度有严格限制的电子设备中执行微调和校准任务。器件小巧（封装 SMD-3P，尺寸约 3.8 × 3.6 mm），便于高速贴装与批量生产。
二、主要电气参数
- 阻值：500 kΩ
- 精度（初始容差）：±25%
- 功率额定值：100 mW（请按环境温度与散热条件作相应降额）
- 温度系数：±250 ppm/℃
- 圈数：1（单圈）
这些参数决定了 TC33X-2-504E 更适合信号级和低功率调节、偏置与校准用途，而非大功率负载场合。
三、机械与封装
- 封装类型：SMD-3P，表面贴装三端结构
- 尺寸：约 3.8 × 3.6 mm，适合紧凑 PCB 布局
- 调整方式：微型调整机构（建议使用适配的微型一字/十字螺丝刀或专用调节工具）
该器件便于自动贴片与回流焊流程（具体焊接工艺参数请参见厂商资料）。
四、典型应用
- 模拟电路微调与偏置（放大器、比较器）
- 传感器与测量电路的灵敏度/零点校准
- 通信与便携终端中的信号调整
- 低功率音频或控制信号微调
由于功率和容差限制，不建议用于高精度或高功率电源调整场景。
五、使用与设计建议
- 功率管理：100 mW 为额定消耗，实际电压/电流需按 P = V^2/R 或 I^2R 计算并考虑环境降额。
- 温漂与精度：±250 ppm/℃ 与 ±25% 的组合表明长期与温度变化下为中等稳定性，若对精度或温度稳定性有更高要求，应考虑低温漂或更高精度型号。
- 接线方式：可作三端电位器使用（形成电压分压器），或作为两端可变电阻（W 与一端短接）使用。
- PCB 布局：为保证可靠焊接与调整空间，建议在 PCB 设计时预留合适的定位和调节孔/空位，并参照厂方推荐焊盘尺寸。
六、选型与替代
当需要更高精度、更低温漂或更大功率时，可选择 BOURNS 或其他厂商的高精度或多圈可调电阻替代。若需要更小阻值或不同圈数，可在同系列查找相近封装的不同阻值版本。
七、包装与订购建议
TC33X-2-504E 作为 SMD 元件，适合卷带供料，便于贴片线使用。采购时请关注生产批次和储存条件，必要时索取器件数据手册与回流焊曲线以确保装配与性能符合项目要求。
如需我提供典型电路接法图、PCB 焊盘建议尺寸或与常见替代型号的对比表，可告知用途与环境条件，我将给出更具体的建议。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
STM32F103C6T6A электронная Микросхема Электронный компонент
- Модель
- STM32F103C6T6A
- Корпус
