WMSIC Электронные компоненты

BOURNS SRP7050TA-150M

МодельSRP7050TA-150M
КорпусSMD,7.3x6.6mm
БрендBOURNS
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
BOURNS SRP7050TA-150M
Тип
BOURNS
Минимальная упаковка
800 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
BOURNS
Модель
SRP7050TA-150M
Шаг
1
Корпус
SMD,7.3x6.6mm
Категория
силовой индуктор
Точность
±20%
Вес
1.6g
Индуктивность
15uH
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0256952458
Автомобильный класс
AEC-Q200
номинальный ток
3.5A
Сопротивление постоянному току (DCR)
81mΩ
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
800

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

Обзор продукта SRP7050TA-150M

I. Основные параметры
Бренд: BOURNS
Модель: SRP7050TA-150M
Индуктивность: 15 мкГн (±20%)
Номинальный постоянный ток (Irms/Rated): 3,5 А
Ток насыщения (Isat): 6 А
Сопротивление постоянному току (DCR): 81 мОм (0,081 Ом)
Корпус: SMD, размеры примерно 7,3 × 6,6 мм
Автомобильный класс: AEC-Q200

II. Ключевые особенности
SRP7050TA-150M относится к серии силовых индукторов и предназначен для импульсных источников питания и фильтрации питания. Индуктивность 15 мкГн подходит для фильтрации на более низких частотах или для понижающих применений с более высокой скважностью. Более высокий Isat (6 А) гарантирует, что индуктор не насыщается слишком рано при переходных или кратковременных сверхтоках; номинальный ток 3,5 А означает, что при непрерывной работе следует учитывать ограничения по нагреву и потерям. DCR 81 мОм указывает на заметные потери в меди при средних токах; при проектировании необходимо учитывать эффективность и рассеивание тепла.

III. Типичные применения
Автомобильные DC-DC понижающие модули (соответствие требованиям AEC-Q200)
Цепи фильтрации и накопления энергии в промышленных и телекоммуникационных источниках питания
Элементы накопления энергии в импульсных источниках питания (синхронные/несинхронные понижающие преобразователи)
Подавление низкочастотных шумов и фильтрация пульсаций на входе или выходе

IV. Рекомендации по выбору и использованию
Ток и тепловой режим: при номинальном токе 3,5 А потери в меди P = I^2·DCR ≈ 3,5^2×0,081 ≈ 0,99 Вт; рекомендуется предусмотреть на плате достаточную медную фольгу для отвода тепла и переходные отверстия для снижения температуры перехода; если требуется более высокая эффективность или длительный большой ток, рассмотрите компоненты с меньшим DCR или большим корпусом.
Запас по насыщению: чтобы рабочая точка не приближалась к насыщению, при непрерывном применении рекомендуется закладывать запас 20–40% (то есть долговременный рабочий ток ниже Isat). Кратковременные пики могут приближаться к Isat.
Ток пульсаций и магнитные потери: при высокочастотном переключении учитывайте потери в сердечнике, выбирайте подходящую рабочую частоту и обращайтесь к кривым характеристик магнитного материала производителя (при необходимости запросите у производителя подробные кривые L-vs-Id и данные по потерям).
Влияние допуска: допуск ±20% в фильтрующих и резонансных цепях влияет на частоту среза; если требуется строгая частотная характеристика, выбирайте модель с более строгим допуском или компенсируйте настройкой схемы.

V. Корпус и надёжность
SMD-корпус 7,3×6,6 мм подходит для автоматического монтажа и пайки оплавлением; BOURNS предоставляет сертификацию AEC-Q200, соответствующую требованиям автомобильной надёжности и испытаний на воздействие окружающей среды, что подходит для автомобильных и высоконадёжных промышленных сценариев. При сборке соблюдайте температурный профиль пайки оплавлением производителя, чтобы избежать чрезмерных термических циклов, влияющих на магнитные характеристики.

VI. Рекомендации по компоновке PCB и отводу тепла
Размещайте индуктор рядом с силовым транзистором или высокотоковой цепью стабилизатора, сокращая длину сигнального контура для снижения EMI.
Разместите широкую медную фольгу на нижней стороне и соедините её с внутренним или нижним тепловым слоем через несколько переходных отверстий для повышения теплового рассеивания.
Развязывающие конденсаторы на входе и выходе следует размещать как можно ближе к индуктору и выводам компонента, уменьшая площадь контура.
Если требуется дополнительно снизить нагрев, оставьте зазор вокруг индуктора, чтобы избежать тепловой концентрации, и рассмотрите принудительное воздушное охлаждение или компоновку с более высокой способностью отвода тепла.

Краткое резюме: SRP7050TA-150M предлагает решение силового индуктора с автомобильной надёжностью, подходящее для рабочих сценариев, требующих индуктивности порядка 15 мкГн и occasional больших токов (до почти 6 А). При выборе следует учитывать энергопотребление и тепловой режим из-за DCR; рациональная компоновка платы и запас по насыщению обеспечивают долгосрочную стабильную работу.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.