WMSIC Электронные компоненты

BELLING BL8071GCLATR33

МодельBL8071GCLATR33
КорпусSOT-223
БрендBELLING
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
BELLING BL8071GCLATR33
Тип
BELLING
Минимальная упаковка
2500 卷

Технические параметры

Упаковка
Диск
Падение напряжения
650mV@(1.5A)
Бренд
BELLING
Модель
BL8071GCLATR33
Шаг
1
Корпус
SOT-223
Категория
Линейный стабилизатор (LDO)
Вес
0.29g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
защита от перегрузки по току; термоотключение; защита от короткого замыкания
Артикул
BM0228055575
Рабочая температура
40℃~+85℃@(Ta)
Рабочее напряжение
6V
Полярность выхода
Положительная
Выходное напряжение
3.3V
Выходной ток
1.5A

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

BL8071GCLATR33 — линейный стабилизатор с фиксированным выходом 3,3 В — обзор продукта

I. Введение
BL8071GCLATR33 — линейный стабилизатор с низким падением напряжения (LDO) с фиксированным выходом, выпущенный BELLING, с выходным напряжением 3,3 В, одноканальный, в корпусе SOT-223. Устройство ориентировано на встраиваемые и промышленные применения с требованиями к шуму, подавлению пульсаций и низкому току покоя; обеспечивает выходной ток до 1,5 А и имеет встроенную защиту от перегрузки по току и термоотключение. Диапазон рабочих температур окружающей среды: от -40 °C до +85 °C (Ta).

II. Основные характеристики и особенности
Тип выхода: фиксированный (3,3 В, положительный выход)
Максимальный выходной ток: 1,5 А
Падение напряжения (типовое): 650 мВ при 1,5 А (низкое падение напряжения)
Ток покоя (Iq): около 150 мкА (низкое потребление в режиме ожидания)
PSRR: 65 дБ при 1 кГц (хорошее подавление пульсаций питания)
Защитные функции: защита от перегрузки по току (OCP), термоотключение (OTP)
Рабочая температура: от -40 °C до +85 °C (Ta)
Корпус: SOT-223, удобен для отвода тепла на PCB и ручной пайки

III. Корпус и выводы (SOT-223)
Корпус SOT-223 мал по размеру и имеет относительно большую теплоотводящую поверхность, подходит для отвода тепла через медную фольгу на плате. Типовое расположение выводов: IN, GND, OUT (конкретные выводы и чертёж корпуса см. в материалах производителя). При проектировании PCB рекомендуется создавать вокруг выводов большую теплоотводящую медную зону и делать тепловые VIAs для повышения теплоотвода.

IV. Тепловой режим и оценка мощности
Мощность линейного стабилизатора равна (Vin - Vout) × Iout. Например, при Vin = 6 В, Vout = 3,3 В и Iout = 1,5 А рассеиваемая мощность составляет около 4,05 Вт. Для корпуса SOT-223 такая мощность без дополнительного теплоотвода приведёт к значительному нагреву устройства, поэтому при работе с высоким током необходимо учитывать:
увеличение теплоотводящей медной фольги PCB и использование тепловых отверстий (Vias);
при возможности снижение входного напряжения или распределение нагрузки для уменьшения рассеиваемой мощности;
при необходимости использование внешнего радиатора или переход на стабилизатор в большем корпусе.
Конкретные тепловые сопротивления (θJA/θJC) и допустимую температуру перехода см. в полном datasheet и проверяйте тепловым моделированием.

V. Внешние компоненты и рекомендации по компоновке
Вход: разместить керамический развязывающий конденсатор 0,1 мкФ между IN и GND как можно ближе к устройству для подавления высокочастотных помех; если импеданс источника питания высок, можно параллельно добавить фильтрующий конденсатор 1 мкФ–10 мкФ.
Выход: LDO чувствителен к стабильности выходного конденсатора; рекомендуется использовать керамический или танталовый конденсатор с низким ESR (например, 10 мкФ–22 мкФ) и размещать его рядом с выводами OUT и GND. Конкретные значения ёмкости и требования к ESR уточняйте по datasheet производителя.
Компоновка: сигнальные и силовые дорожки должны быть короткими и широкими; для GND рекомендуется цельный слой земли, избегать больших площадей контуров. Теплоотводящая зона должна быть соединена с нижней частью устройства и усилена медью.

VI. Типовые области применения
Питание встраиваемых плат и микроконтроллеров (понижение с входа 5–7 В до 3,3 В)
Коммуникационные модули и радиочастотные входные каскады (благодаря высокому PSRR)
Промышленное управление и приборы (поддержка широкого диапазона температур)
Потребительская электроника и питание интерфейсов (требуется учёт теплового режима)

VII. Выбор и меры предосторожности
Убедитесь, что входное напряжение всегда выше Vout + запас на падение напряжения; при высокой нагрузке учитывайте мощность, вызванную падением напряжения.
В применениях с высоким током обязательно выполняйте тепловое моделирование и проектирование теплоотвода PCB, чтобы избежать частого срабатывания термоотключения.
Тип выходного конденсатора и ESR существенно влияют на стабильность и переходную характеристику; выбирайте и размещайте их в соответствии с рекомендациями datasheet.
Если требуется более высокая эффективность или меньшее энергопотребление, можно рассмотреть переход на импульсный понижающий модуль или LDO в корпусе с лучшими характеристиками по мощности.

Если требуются чертёж корпуса, параметры теплового сопротивления или типовая схема применения, обратитесь к полному datasheet BL8071GCLATR33 или к поставщику для получения подробной информации.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.