WMSIC Электронные компоненты

Синий ROCKET SS54F

МодельSS54F
КорпусDO-214AD
БрендBLUE ROCKET
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
BLUE ROCKET SS54F
Тип
BLUE ROCKET
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
BLUE ROCKET
Модель
SS54F
Шаг
1
Корпус
DO-214AD
Категория
Диод Шоттки
Вес
0.043g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0231133052
Выпрямительный ток
5A
Конфигурация диода
Независимый
Обратный ток (Ir)
1mA@40V
Прямое падение напряжения (Vf)
550mV@5A
Диапазон рабочей температуры перехода
55℃~+150℃
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SS54F(BLUE ROCKET)产品概述

一、产品简介

SS54F 是 BLUE ROCKET 推出的独立式整流二极管,采用 DO-214AD 封装(SMA/更大功率取向),面向中大电流整流和开关电源保护场景。器件属低压高流型整流/肖特基类元件,适合对导通损耗和浪涌能力有要求的电源及功率管理设计。器件典型工作结温范围为 -55℃ 到 +150℃,适用广泛温度环境。

二、主要电气参数

  • 额定整流电流(IF):5 A(连续直流整流电流)
  • 非重复峰值浪涌电流(Ifsm):150 A(单脉冲,峰值浪涌能力)
  • 最大反向耐压(VR):40 V
  • 正向压降(Vf):0.55 V @ 5 A(典型条件)——较低的正向压降有利于降低导通损耗与发热
  • 反向电流(IR):1 mA @ 40 V(在高温或接近 VR 时漏电流会升高)
  • 工作结温范围:-55℃ ~ +150℃

以上参数用于器件选型和热设计参考,具体值会随温度与波形条件变化,设计时应考虑裕量。

三、物理与热特性

DO-214AD 封装为中等功率封装,利于在有限 PCB 面积上实现较高的电流承载。由于 Vf ≈ 0.55 V 在满载时会带来显著损耗(Pd ≈ Vf × IF),在 5 A 条件下功耗约 2.75 W,因此需要合理的 PCB 散热设计:增大铜箔面积、使用多层过孔导热或并联散热元件。器件具有较高的非重复浪涌能力(150 A),适合承受启动或短时突发电流,但不宜频繁重覆冲击以免累积热损伤。

肖特基/高速整流特性决定其正向恢复时间极短,适合开关电源与高频整流,但反向漏流在高温/高压下明显增加,热失控风险需关注。

四、典型应用场景

  • 开关电源整流(输出二极管或辅助整流)
  • DC-DC 转换器输入/输出整流与续流(freewheeling)
  • 逆保护与反向电流保护(链路保护、低压系统防反接)
  • 汽车电子低压子系统(需注意汽车环境的瞬态和过压要求)
  • LED 驱动与充电设备的整流应用

五、使用建议与注意事项

  • 漏电随温度上升显著增加:在高温或接近 VR 条件下,IR 可达到 mA 级,需评估系统容忍度以免影响待机损耗或产生额外发热。
  • 浪涌能力为单次峰值规格,频繁冲击或重复浪涌需保持安全裕度,推荐在布局中加入浪涌抑制或限流措施。
  • 并联使用时应注意电流均分问题:建议采用小阻值串联电阻或热均衡设计以避免某一只器件过载。
  • 焊接与回流:遵循厂家热封/回流曲线,避免超温导致封装或焊接失效;器件应做适当的回流控制与 ESD 保护。
  • 在汽车或强烈瞬态环境下,考虑额外的 TVS 或 RC 吸收网络以保护二极管免受高压脉冲损伤。
  • 设计时以 Vf × IF 估算稳态功耗,结合 PCB 散热能力确定可靠工作电流与温升。

六、典型电路参考

  • 输出整流:在降压转换器输出与负载之间作为快速整流,配合输入/输出电容抑制输出纹波。
  • 自由轮回路:与电感负载并联用于续流,利用低 Vf 降低能量耗散。
  • 反接保护:将 SS54F 串联于电源正极,用于阻断反向接入的电源,必要时并联低压 MOSFET 可减少正向压降。

小结:SS54F(BLUE ROCKET)为一款面向中大电流应用的低压整流二极管,具有较低正向压降和良好的浪涌承受力,适合开关电源、续流保护与整流场合。选型时需综合考虑高温漏电、散热设计和浪涌频率,合理布板与保护电路可确保长期可靠运行。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.