WMSIC Электронные компоненты

Синий ROCKET 2SD669A

Модель2SD669A
КорпусTO-126F
БрендBLUE ROCKET
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
BLUE ROCKET 2SD669A
Тип
BLUE ROCKET
Минимальная упаковка
500 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
BLUE ROCKET
Модель
2SD669A
Шаг
1
Корпус
TO-126F
Количество
1 NPN
Категория
Транзистор (BJT)
Вес
0.816g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0226538749
Тип транзистора
NPN
Граничная частота (fT)
140MHz
Рассеиваемая мощность (Pd)
1W
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
500
Ток коллектора (Ic)
1.5A

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

2SD669A Обзор продукта
I. Краткий обзор основных параметров
2SD669A — это высоковольтный NPN транзистор средней мощности, подходящий для коммутации и линейного усиления. Ключевые параметры:
Предельное напряжение: напряжение пробоя коллектор-эмиттер Vceo = 160 V
Максимальный ток коллектора Ic = 1.5 A
Коэффициент усиления по постоянному току hFE ≈ 60 (условия измерения: Ic = 150 mA, VCE = 5 V)
Граничная частота fT = 140 MHz (хорошая высокочастотная характеристика)
Ток отсечки коллектора Icbo = 10 µA (низкая утечка)
Напряжение пробоя эмиттер-база Vebo = 5 V
Напряжение насыщения VCE(sat) ≈ 1 V (измерено при 500 mA, 50 mA)
Рассеиваемая мощность Pd = 1 W (корпус TO-126F)
Корпус: TO-126F (бренд: BLUE ROCKET)
II. Особенности и преимущества прибора
2SD669A сочетает преимущества высокой стойкости к напряжению и относительно высокой частотной характеристики, подходит для применений, где требуется выдерживать напряжение и одновременно быстрое переключение. hFE при среднем токе (150 mA) сохраняется на уровне около 60, что удобно для использования в качестве малосигнального усилительного или драйверного каскада. Низкий ток утечки и высокая fT обеспечивают стабильную работу в высоковольтных аналоговых схемах или маломощных коммутационных схемах.
III. Типичные области применения
Высоковольтные коммутационные схемы: управление резистивной или индуктивной нагрузкой с более высоким напряжением (учитывайте ограничение мощности)
Маломощное линейное усиление: предварительный усилитель или драйверный каскад, подходит для маломощных аудиоусилителей или инструментальных усилителей
Управление питанием и драйверы: для коммутации среднего тока, например управление реле, клапанами или малыми двигателями (с соответствующим охлаждением)
Обработка высокочастотных сигналов: благодаря fT = 140 MHz может выполнять задачи усиления/переключения в средне- и высокочастотном диапазоне
IV. Рекомендации по использованию и проектированию
Мощность и охлаждение: рассеиваемая мощность корпуса Pd = 1 W означает, что при высоком напряжении или большом токе необходимо ограничивать ток или принимать хорошие меры охлаждения. При практическом использовании следует учитывать SOA (область безопасной работы) и проектировать снижение номинала с учетом температуры окружающей среды.
Насыщенное управление: если используется в насыщенном коммутационном режиме, рекомендуется подавать большой ток базы (форсированный βsat ≈ 5–10) для обеспечения низкого VCE(sat). Например, для достижения Ic = 500 mA ток базы должен быть на уровне 50–100 mA (ограничен возможностями драйвера и элементами ограничения тока базы).
Линейное усиление: в режиме усиления желательно работать при среднем и низком VCE для снижения мощности. Поддержание низкой температуры перехода продлевает срок службы и сохраняет стабильность параметров.
Защита от пробоя: Vebo = 5 V указывает на низкую стойкость база-эмиттер, при управлении базой избегайте перенапряжения. Обеспечьте ограничение тока и защиту от перенапряжения на входе для предотвращения пробоя базы.
Тестирование и комплектация: перед проектированием следует получить полный даташит, проверить температурные коэффициенты, тепловое сопротивление корпуса, предельную импульсную SOA и оставить достаточный запас на печатной плате для охлаждения и паразитной индуктивности.
V. Корпус и надежность
Корпус TO-126F имеет умеренные размеры, удобен для монтажа и крепления радиатора. Хотя корпус может выдерживать определенное охлаждение, при длительном большом токе или высоком VCE все равно требуется внешнее охлаждение или снижение номинала. При пайке учитывайте тепловой удар по прибору, следуйте рекомендованному процессу для обеспечения надежности.
VI. Выбор и варианты замены
Если применению требуется более высокая рассеиваемая мощность или более низкое VCE(sat), следует рассмотреть более крупный корпус или специализированный мощный транзистор. Если требуется более высокая частота или более низкая стойкость к напряжению базы, следует искать более подходящие аналоги по соответствующим параметрам. Перед заменой сверьте ключевые параметры Vceo, Ic, Pd, fT и цоколевку корпуса для обеспечения совместимости.
Итог: 2SD669A — это универсальный NPN транзистор для применений со средним током и высоким напряжением, сочетающий определенную частотную характеристику и экономическую эффективность. Разумное проектирование схемы, управление базой и тепловое управление позволяют реализовать его преимущества в коммутационных и усилительных сценариях. Для получения более подробных электрических характеристик, определения выводов и данных о тепловом сопротивлении обратитесь к полному даташиту производителя.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.