WMSIC Электронные компоненты

Broadcom HSMF-C114

МодельHSMF-C114
Корпус0606
БрендBroadcom
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
Broadcom HSMF-C114
Тип
BROADCOM
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Мощность
G:78mW;B:78mW;R:48mW
Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
BROADCOM
Модель
HSMF-C114
Шаг
1
Ширина
1.5mm
Корпус
0606 (1616 метрический)
Длина волны
G:515.0nm~535.0nm;B:460.0nm~480.0nm;R:620.0nm~635.0nm
Категория
RGB Светодиод
Вес
0.022g
Длина
1.6mm
Высота
0.35mm
Минимальный заказ
1
Сила света
B:70.0mcd;G:180.0mcd;R:85.0mcd
Угол излучения
140°;145°

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

HSMF-C114 产品概述

一、产品简介

HSMF-C114 为 Broadcom(博通)出品的 RGB 扩散型 CHIP SMD 发光二极管,封装尺寸为 0606(1616 公制),采用白色散光透镜与共阳极(Common Anode)配置。器件体积微小(1.6 × 1.5 × 0.35 mm),适合对尺寸和视角有较高要求的背光、指示灯及消费类电子产品。

二、主要特性

  • 三色共阳极设计,简化驱动与 PCB 布局。
  • 波长与峰值:绿 (G) 波长 515–535 nm,峰值 523 nm;蓝 (B) 波长 460–480 nm,峰值 468 nm;红 (R) 波长 620–635 nm,峰值 637 nm。
  • 发光强度(典型):B 70.0 mcd、G 180.0 mcd、R 85.0 mcd。
  • 宽视角设计:约 140°~145°(颜色相关略有差异)。
  • 额定正向电流每色 20 mA,正向压降:G/B 3.4–3.9 V,R 1.9–2.4 V。

三、光电性能概览

  • 功率(典型):G/B 78 mW,R 48 mW。
  • 工作温度范围:-40 ℃ ~ +85 ℃,适合室内外环境的常见温度变化。
  • 透镜白色扩散处理,可获得均匀柔和的出光效果,降低点光源感。

四、封装与机械尺寸

  • 尺寸(长 × 宽 × 高):1.6 mm × 1.5 mm × 0.35 mm。
  • 封装:0606(1616 公制)贴片,便于高速贴装与回流焊工艺集成。
  • 建议在 PCB 设计中预留适度的散热与焊盘尺寸以保证焊接可靠性。

五、典型应用

  • 消费电子指示灯、按键背光与装饰性照明。
  • 可穿戴设备、微型显示与仪表盘点光源。
  • 小型标识、信号指示及色彩混合场景(通过 PWM 实现色彩控制)。

六、使用建议与注意事项

  • 驱动方式:共阳极结构需对每色阴极独立限流或 PWM 驱动,计算限流电阻时请参考各色 Vf 与目标 If(最大 20 mA)。
  • 散热与寿命:推荐在额定电流下运行并按需做电流降额以延长使用寿命。
  • 工艺与可靠性:遵循厂商回流焊工艺及 ESD 防护要求,贴装与回流参数以实际数据表为准。
  • 储存与搬运:避免强烈挤压与长期潮湿环境,必要时参照湿敏等级与回流前烘烤规范。

以上为 HSMF-C114 的产品概述,若需进一步的电气特性曲线、焊接曲线或样品采购信息,可提供具体需求以便查询详细数据手册。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.