WMSIC Электронные компоненты

Broadcom HSMA-C110

МодельHSMA-C110
Корпус2-SMD
БрендBroadcom
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
Broadcom HSMA-C110
Тип
BROADCOM
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Мощность
60mW
Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
BROADCOM
Модель
HSMA-C110
Шаг
1
Корпус
2-SMD, без выводов
Длина волны
592nm
Категория
Светодиод/Светодиод
Вес
0.03g
Минимальный заказ
1
Сила света
95mcd
Угол излучения
130°
Цвет свечения
янтарный
Артикул
BM0257801111
Пиковая длина волны
595nm

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

HSMA-C110 产品概述

HSMA-C110 是 Broadcom(博通)推出的一款琥珀色扩散型贴片灯珠,采用无引线 2-SMD 芯片封装,适用于各种指示、显示与背光场合。器件在 25mA 驱动条件下具有良好的光效与视角特性,工作温度范围宽,便于自动贴装与大批量生产应用。

一、主要特性

  • 发光颜色:琥珀色(Amber),视觉温和、对比度好。
  • 封装形式:2-SMD 无引线(chip SMD),适配自动贴片工艺。
  • 扩散表面:扩散封装提供均匀光输出,减少眩光与热点。
  • 品牌:Broadcom(博通),器件一致性与可靠性较好。

二、光电参数(典型值)

  • 正向压降 Vf:1.9 V(典型)
  • 正向电流 If:25 mA(最大/标称驱动)
  • 功率耗散:60 mW
  • 峰值波长:595 nm,中心波长约 592 nm
  • 发光强度:95 mcd(典型)
  • 发光角度:130°(扩散型,视野宽广)
  • 工作温度:-40 ℃ 至 +85 ℃

三、热管理与可靠性

HSMA-C110 的热耗散相对较小,但在高环境温度或密集封装时仍需注意散热设计。建议:

  • 在 PCB 上为 LED 提供良好的铜箔散热路径,减少结温升高。
  • 满载(25 mA)长期工作时参考厂商老化/降额曲线,必要时降低驱动电流以延长寿命。
  • 遵循 Broadcom 推荐的回流焊工艺参数进行焊接,避免超温或过长时间暴露在高温下。

四、封装与安装建议

  • 适用于常规 SMT 自动贴装与回流焊接流程。
  • 使用前请参考原厂推荐的 PCB pad 布局与锡膏量,以保证焊点可靠性与光学一致性。
  • 注意 ESD 防护与防潮保存,未焊接前应按厂家规定进行防潮袋保存与烘烤处理(如为湿敏元件)。

五、典型应用场景

  • 工业与民用指示灯(状态指示、报警面板)
  • 家电与消费电子(按键指示、面板背光)
  • 仪器仪表与通信设备指示
  • 交通信号、标识灯(非高功率照明场合)

六、使用注意事项与驱动建议

  • LED 为电流驱动器件,推荐使用恒流源或在串联电阻控制下驱动,避免过流导致寿命下降。
  • 在设计时考虑环境温度对发光强度和正向电压的影响,必要时做温度补偿或降额设计。
  • 遵守 ESD 安全规范,避免在无 ESD 保护的环境中直接接触焊盘或芯片表面。
  • 若对光色一致性、亮度稳定性有较高要求,建议按批次进行颜色与亮度筛选或采用 bin 分级元件。

七、选型建议

HSMA-C110 适合需要中等亮度、宽视角且色调偏琥珀的指示应用。若项目对光通量、色容差或极端环境能力有更高要求,请与 Broadcom 原厂资料比对具体 bin 值与老化曲线,或考虑更高功率/更严格规格的替代型号。总体而言,HSMA-C110 在自动化生产与通用指示领域具有成本与性能上的平衡优势。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.