WMSIC Электронные компоненты

Broadcom HCPL-0611-500E

МодельHCPL-0611-500E
КорпусSOP-8
БрендBroadcom
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Broadcom HCPL-0611-500E
Тип
BROADCOM
Минимальная упаковка
1500 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
BROADCOM
Модель
HCPL-0611-500E
Шаг
1
Корпус
SOP-8
Категория
оптопара с логическим выходом
Вес
0.169g
Минимальный заказ
1
Количество каналов
1
CMTI(kV/us)
25kV/us
Скорость передачи
10Mbps
Функциональные особенности
управление разрешением выхода; выход с открытым коллектором
Артикул
BM0230874022
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
4.5V~5.5V
Тип входа
DC

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

HCPL-0611-500E Обзор продукта
I. Введение
HCPL-0611-500E — одноканальный оптоизолятор серии Broadcom, предназначенный для высокоскоростной изоляции логических сигналов. Устройство имеет структуру с входом постоянного тока и логическим выходом (открытый коллектор), скорость передачи до 10 Мбит/с (10 МБод), подходит для цифровых интерфейсных применений, требующих высокой скорости и надёжной изоляции. Корпус SOP-8 (с высокими выводами) удобен для монтажа и отвода тепла.
II. Основные характеристики
Рабочее напряжение (VCC): 4,5 В ~ 5,5 В, непосредственно совместимо с распространённым логическим питанием 5 В.
Напряжение изоляции (Vrms): 5 кВ (изоляция на уровне устройства, удовлетворяет требованиям безопасности при большой разности напряжений).
Устойчивость к синфазным переходным помехам (CMTI): 25 кВ/мкс, выдерживает быстро изменяющийся синфазный уровень, снижая ложные срабатывания.
Скорость передачи: 10 Мбит/с, низкая задержка передачи цифровых сигналов.
Тип выхода: открытый коллектор (требуется внешний подтягивающий резистор), с диодом Шоттки для ограничения обратного восстановления и колебаний.
Рабочая температура: -40 °C ~ +85 °C, подходит для промышленной среды.
III. Краткие электрические и временные параметры
Задержка распространения: tpLH ≈ 25 нс, tpHL ≈ 20 нс, подходит для цепей управления с высокими требованиями к реальному времени.
Пороговый ток входа (F_H): 5 мА (типовой опорный ток запуска/управления).
Выходная нагрузочная способность: максимум 50 мА, может управлять последующей логикой или маломощной нагрузкой (фактическое использование см. в datasheet).
Прямое падение напряжения Vf: 1,5 В (опорное для LED), прямой ток If: 20 мА; обратное напряжение постоянного тока Vr: 5 В.
Рассеиваемая мощность Pd: 85 мВт (рассеиваемая мощность устройства; необходимо учитывать теплоотвод и бюджет мощности системы).
IV. Корпус и механические характеристики
Корпус: SOP-8 (с высокими выводами), удобен для компоновки PCB со сквозным/поверхностным монтажом и совместим со стандартными панельками/штырями.
Одноканальная конструкция, удобна для параллельного использования по необходимости в многоканальных системах.
V. Типовые применения
Изоляция сигналов между MCU/FPGA и высоковольтными цепями в промышленной автоматизации.
Изоляция сигналов обратной связи и управления в импульсных источниках питания или приводах двигателей.
Изоляция последовательных или параллельных высокоскоростных цифровых интерфейсов (требуется поддержка скорости 10 Мбит/с).
Безопасная изоляция при большой разности потенциалов относительно земли в медицинском оборудовании и приборах (использовать с учётом сертификации системы).
VI. Рекомендации по проектированию и меры предосторожности
Поскольку выход открытого коллектора, необходимо внешнее подходящее подтягивающее сопротивление; напряжение подтяжки должно быть в пределах VCC устройства (обычно 5 В). При выборе подтягивающего резистора необходимо учитывать скорость подтяжки, мощность и выходной ток.
Диод Шоттки уменьшает отскок выхода и выбросы при переключении, но реальный эффект зависит от компоновки PCB и характеристик нагрузки. Высокоскоростные сигнальные пути следует сокращать, трассировать ближе к земляному слою для снижения влияния синфазных помех.
Следует учитывать разницу между номиналом изоляции устройства и требованиями безопасности системы; если система требует более высокого класса изоляции, обратитесь к полному datasheet и нормам сертификации.
При компоновке в среде с высоким CMTI (рядом с быстродействующими импульсными источниками питания или силовыми приборами) следует оптимизировать заземление и экранирование, чтобы избежать ложных срабатываний из-за синфазной связи.
При необходимости оригинального datasheet, расположения выводов или типовых схем можно предоставить дополнительную информацию для более подробных рекомендаций по выбору и компоновке.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.