WMSIC Электронные компоненты

Broadcom HCPL-4504-500E

МодельHCPL-4504-500E
КорпусSMD-8-300mil
БрендBroadcom
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Broadcom HCPL-4504-500E
Тип
BROADCOM
Минимальная упаковка
1000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
BROADCOM
Модель
HCPL-4504-500E
Шаг
1
Корпус
SMD-8-300mil
Категория
оптопара с логическим выходом
Вес
0.851g
Минимальный заказ
1
Количество каналов
1
CMTI(kV/us)
15kV/us
Функциональные особенности
выход с открытым коллектором
Артикул
BM0230874012
Рабочая температура
55℃~+100℃
Рабочее напряжение
500mV~30V
Тип входа
DC
Выходной ток
8mA

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

HCPL-4504-500E 产品概述

一、产品简介

HCPL-4504-500E(Broadcom)是一款单通道晶体管输出型光隔离器,适用于数字信号隔离与电平移位。器件采用 DIP-8-300mil 封装(鸥翼引脚)封装形式,兼顾可靠的电气隔离与便捷的电路板插装。器件设计用于在恶劣环境下提供稳健的信号隔离和抗干扰能力。

二、主要规格

  • 输入类型:DC
  • 工作电压范围(VCC):0.5V ~ 30V
  • 隔离电压:2.5 kVrms(资料中亦见 3750 Vrms 的标注,请以供应商规格书为准)
  • 共模瞬态抗扰度(CMTI):15 kV/µs
  • 电流传输比(CTR):25%(典型)
  • 通道数:1
  • 工作温度:-55 ℃ ~ +100 ℃
  • 传播延迟:tpLH ≈ 500 ns,tpHL ≈ 300 ns
  • 输出电流(最大):8 mA
  • 耗散功率 Pd:100 mW
  • 输入正向压降 Vf:1.5 V(If = 指定值)
  • 输入直流反向耐压 Vr:5 V
  • 输入正向电流 If(最大):25 mA

三、特点与优势

  • 高可靠隔离:器件提供千伏级隔离(资料差异请核实),适合电气隔离和保护应用。
  • 良好抗干扰能力:15 kV/µs 的 CMTI 使其在高共模干扰环境中仍能保持信号完整性。
  • 低功耗与小体积:DIP-8 封装便于插装与手工焊接,Pd 为 100 mW,适合功耗受限设计。
  • 中低速数字信号适配:数百纳秒量级的传播延迟适合 MCU、控制总线等中低速接口隔离。

四、典型应用

  • 工业控制信号隔离(传感器、继电器驱动逻辑)
  • MCU 与高电位电路之间的电气隔离
  • 电源管理与数据采集系统的接口保护
  • 医疗和通信设备的安全隔离(需按最终认证规格确认耐压值)

五、使用建议与注意事项

  • 输入侧驱动:输入正向电流 If 不得超过 25 mA;为保证寿命与 CTR,建议常用驱动电流小于最大值的比例。
  • 输出负载与上拉电阻:输出电流最大 8 mA,计算上拉电阻 Rpull = (VCC − VOL)/Iout,务必使 Iout ≤ 8 mA。举例:若 VCC = 5 V,欲限制输出电流到 4 mA,则 R ≈ 1.25 kΩ。
  • PCB 布局:保持输入与输出的爬电距离和间隙,遵循器件隔离规格;在输出侧加 decoupling 电容以稳定电源。
  • 热管理与功耗:单通道 Pd 为 100 mW,注意在高温环境下的功耗限制与结温上升。
  • 规格核实:资料中隔离电压出现差异(2.5 kVrms 与 3750 Vrms),在关键安全或认证场合请以 Broadcom 的正式 datasheet 与样片测试为准。

如需我为具体电路给出上拉电阻计算范例、PCB 布局检查要点或与替代器件对比,请告知系统电压与目标信号速率,我可给出更详细的工程建议。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.