WMSIC Электронные компоненты

CJ RB751S-40

МодельRB751S-40
КорпусSOD-523
БрендCJ
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
CJ RB751S-40
Тип
CJ
Минимальная упаковка
8000 编带

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
CJ
Модел�
RB751S-40
Шаг
1
Корпус
SOD-523
Категория
Диод Шоттки
Вес
0.011g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0229991270
Выпрямительный ток
30mA
Конфигурация диода
1 независимый
Обратный ток (Ir)
500nA@30V
Прямое падение напряжения (Vf)
370mV@1mA
Минимальная упаковочная единица
Лента
Минимальное количество в упаковке
8000
Обратное постоянное напряжение (Vr)
30V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

RB751S-40 产品概述

一、产品简介

RB751S-40 为一款小封装的肖特基势垒二极管,适用于极低正向压降和低电流场合。该器件由 CJ(江苏长电/长晶)品牌提供,封装为 SOD-523,体积非常小,便于高密度表贴电路的空间布局。典型应用包括便携设备的电源路径、信号整流、反向保护与电平检测等场合。

二、主要电气参数

  • 正向压降(Vf):约 370 mV @ If = 1 mA(低电流下表现优秀,减少压降相关损耗)
  • 直流反向耐压(Vr):30 V(可用于一般低压电源与信号线)
  • 最大整流电流(If):30 mA(连续工作电流,适合小功率场合)
  • 反向电流(Ir):500 nA @ 30 V(反向漏电小,有利于待机和低功耗设计)
  • 非重复峰值浪涌电流(Ifsm):200 mA(允许短时浪涌,但不可作为长期承载)
  • 封装:SOD-523(超小型表贴封装,适合高密度 PCB 布局)

三、主要特点与优势

  • 低正向压降:在 1 mA 工作点上仅约 0.37 V,适合要求低压降的电源路径或信号整流,能降低功耗与发热。
  • 低反向漏电:在最大反向电压下反向电流仅数百纳安,适用于待机电流敏感的便携设备与电池供电系统。
  • 小封装:SOD-523 体积小,便于空间受限的移动终端与消费电子产品。
  • 适合小功率场合:30 mA 连续电流与短时 200 mA 浪涌能力,满足一般信号和弱电源保护需求。

四、典型应用场景

  • 电池反向接入保护与反向电源保护(低压差、降低功耗)
  • 小电流整流与二极管逻辑隔离(例如检测、参考路径)
  • 信号线的钳位或保护元件(对瞬态浪涌具有限度承受能力)
  • 便携式与穿戴类产品的电源管理与低功耗电路

五、设计与使用建议

  • 额定整流电流为 30 mA,长时间工作或高环境温度下应适当降低负载电流以避免热失控。
  • 浪涌能力为 200 mA(非重复峰值),用于瞬态保护时仍需谨慎,不宜作为常态承载标准。
  • 在高温环境下反向漏电会增加,若电路对漏电极其敏感,应在实际温度条件下验证。
  • 封装极小,应注意焊接与回流工艺,遵循厂商推荐的贴片与回流规范以保证可靠性。
  • 布局时将二极管靠近被保护器件或电源引出点放置,缩短导线长度以降低寄生阻抗与串联电感。

六、可靠性与存储

  • SOD-523 为常见表贴封装,适用标准 SMT 回流工艺。为保证器件可靠性,请按厂商提供的焊接及储存湿敏等级(MSL)说明进行操作与储存。
  • 在装配与调试阶段注意静电防护与机械应力,避免在焊接或维修过程中损伤器件。

总结:RB751S-40 是一款面向低电流、低压降、小尺寸应用的肖特基二极管,适合便携式、消费电子与低功耗电路中的整流与保护需求。设计时关注持续电流、散热与高温下的漏电特性,可发挥其在节能与空间受限场合的优势。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.