WMSIC Электронные компоненты

CJ BZX584C16

МодельBZX584C16
КорпусSOD-523
БрендCJ
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
CJ BZX584C16
Тип
CJ
Минимальная упаковка
8000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
CJ
Модель
BZX584C16
Шаг
1
Корпус
SOD-523
Категория
стабилитрон
Вес
0.01g
Минимальный заказ
1
Импеданс (Zzk)
200Ω
Импеданс (Zzt)
40Ω
Артикул
BM0227654046
Конфигурация диода
1 независимый
Обратный ток (Ir)
100nA
Рассеиваемая мощность (Pd)
150mW
Напряжение стабилизации (диапазон)
15.3V~17.1V
Диапазон рабочей температуры перехода
55℃~+150℃

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

BZX584C16 产品概述

一、概述

BZX584C16 为独立式稳压二极管(齐纳二极管),属常见的 BZX584 系列小封装稳压器件,由 CJ(江苏长电/长晶)生产,封装形式为 SOD-523。器件标称稳压值约为 16V(典型 16.2V),在实际生产批次中的稳压范围为 15.3V ~ 17.1V。凭借体积小、漏电低、耐温宽等特性,适合用于低功耗电压基准、信号/浪涌钳位与简单电源稳压场合。

二、主要电气参数

  • 标称稳压值:16V(典型 16.2V),工作范围 15.3V ~ 17.1V。
  • 反向电流 Ir:100 nA(测量点 12V),表现出较低的漏电特性,适合对静态电流敏感的电路。
  • 静态阻抗 Zzk:200 Ω;交流阻抗 Zzt:40 Ω(分别反映不同工作点下的阻抗特性),指示在稳压工作时的动态响应和纹波抑制能力。
  • 最大耗散功率 Pd:150 mW(SOD-523 小封装受限的功耗能力),需要按环境温度和散热条件进行功率降额。
  • 工作结温范围:-55 ℃ ~ +150 ℃,适合较宽温度场合的长期可靠性要求。

三、封装与热性能

SOD-523 为超小型表面贴装封装,适合高密度 PCB 布局与消费电子类微型电路。由于封装体积小,热阻较高,实际使用中应注意:

  • 在高环境温度或连续大电流情况下,需限制器件的反向电压与工作电流以避免超额功耗。
  • 采用良好散热的 PCB 设计(加大铜箔、注重热过孔/散热层)可延长可靠工作区间。

四、典型应用场景

  • 低功耗电压基准:作为简单稳压参考源,用于 ADC 参考、传感器供电等场合。
  • 信号/端口保护:钳位过压、保护敏感输入(例如微控制器 IO、模拟前端)。
  • 简易电源稳压:在小电流、低功耗模块中替代更复杂的稳压方案。
  • 浪涌抑制与温度较宽容的工业电子设备。

五、选型建议与注意事项

  • 功率与散热:Pd=150 mW 为器件极限值,建议在实际设计中留有安全裕度,必要时选择更高功耗封装或并联/替代方案。
  • 稳压精度与温漂:系列稳压范围表明器件有一定批次与温度漂移,若需高精度参考,应选用专用基准源或进行温度补偿。
  • 漏电与测试条件:Ir=100 nA 为 12V 测试点下的典型值,实际工作电压接近稳压值时漏电可能有所变化,设计中应考虑漏电对功耗和偏置的影响。
  • 环境与可靠性:SOD-523 小封装在焊接与装配时注意温度曲线,避免超温;长期在极端环境下工作建议做加速老化验证。

六、常见电路接法与实用提示

  • 作为参考源时,常将稳压二极管反向并联在负载侧,串联限流电阻以确保工作电流处于稳压区。
  • 用作钳位时,二极管并联到被保护节点,当电压超过稳压值时吸收浪涌能量。
  • 调试时测量稳压点应在稳定热态下进行,以获得真实稳压特性。

总结:BZX584C16(SOD-523,CJ)以其微小封装、低泄漏和宽温度适应性,适合用于空间受限且功耗要求较低的稳压与保护方案。设计时重点关注封装散热能力与稳压工作点的电流限制,以保证长期稳定可靠。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.