Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
CJ BZX584C3V9
Configuration
1 options
Configuration
25+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- CJ BZX584C3V9
- Тип
- CJ
- Минимальная упаковка
- 8000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- CJ
- Модель
- BZX584C3V9
- Шаг
- 1
- Корпус
- SOD-523
- Категория
- стабилитрон
- Вес
- 0.011g
- Минимальный заказ
- 1
- Импеданс (Zzk)
- 600Ω
- Импеданс (Zzt)
- 90Ω
- Артикул
- BM0227654061
- Конфигурация диода
- 1 независимый
- Обратный ток (Ir)
- 3uA@1V
- Рассеиваемая мощность (Pd)
- 150mW
- Напряжение стабилизации (диапазон)
- 3.7V~4.1V
- Диапазон рабочей температуры перехода
- 55℃~+150℃
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
BZX584C3V9 产品概述
一、产品简介
BZX584C3V9 为 CJ（江苏长电/长晶）出品的独立式稳压二极管（Zener diode），标称稳压值 3.9V，实际稳压值范围为 3.7V 至 4.1V。器件采用微型 SOD-523 表面贴装封装，适合空间受限、对功耗要求较低的电子产品中作为基准电压源或过压保护元件使用。
二、电气参数
- 标称稳压（Vz）：3.9V（范围 3.7V～4.1V）
- 反向电流（Ir）：3 μA @ 1.0V
- 耗散功率（Pd）：150 mW（环境与焊接工艺影响散热能力，请按实际温升评估）
- 阻抗：Zzt = 90 Ω；Zzk = 600 Ω（分别反映在规定测试点的动态与低电流区阻抗特性）
- 工作结温范围（Tj）：-55℃ ～ +150℃
三、主要特性
- 小型表贴封装（SOD-523），便于高密度贴装与自动化生产。
- 低功耗设计，Pd=150mW，适用于小电流稳压与参考源场合。
- 低反向漏电流（3 μA @ 1.0V），有利于待机或低功耗电路的电流预算。
- 较宽的工作温度范围，适用于工业温度等级的产品设计。
四、典型应用
- 低功耗电源参考与基准电压源。
- 输入端或信号线的小功率过压/钳位保护。
- 模拟电路中电平偏置、参考稳压单元。
- 移动设备、物联网终端、传感器节点等空间受限场合。
五、封装与热管理
SOD-523 为微小封装，热阻相对较高，器件的最大耗散功率受 PCB 散热条件限制。实际电路设计中应：控制稳压二极管上的功率损耗，留足焊盘铜箔面积以改善散热，避免在高环境温度或连续高电流条件下长期工作导致结温超过规格。
六、使用建议与注意事项
- 选择工作电流时考虑阻抗特性，低电流下稳压精度会下降（Zzk 较大）。
- 在并联使用时注意电流均分问题；若需更高功率请采用功率更大的封装或外部散热措施。
- 焊接工艺应符合 SMD 焊接规范，避免过热损伤器件。
- 设计时预留容差空间，参考器件稳压范围（3.7V～4.1V）以满足电路精度要求。
七、品牌与质量保证
CJ（江苏长电/长晶）为国内知名半导体制造商，产品覆盖广泛的二极管与分立器件系列。BZX584C3V9 在规格、出货一致性与可追溯性方面满足常规工业与消费电子应用的需要，如需批量采购建议与供应商确认器件的版本与检验报告。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
1 шт. электронная Микросхема Электронный компонент STM32F401RBT6
- Модель
- STM32F401RBT6
- Корпус
