WMSIC Электронные компоненты

CJ MMSZ5247B

МодельMMSZ5247B
КорпусSOD-123
БрендCJ
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
CJ MMSZ5247B
Тип
CJ
Минимальная упаковка
3000 未知

Технические параметры

Упаковка
Неизвестно
Бренд
CJ
Модель
MMSZ5247B
Шаг
1
Корпус
SOD-123
Категория
стабилитрон
Вес
0.18g
Минимальный заказ
1
Импеданс (Zzk)
600Ω
Импеданс (Zzt)
19Ω
Артикул
BM0228197312
Конфигурация диода
1 независимый
Обратный ток (Ir)
100nA@13V
Рассеиваемая мощность (Pd)
350mW
Напряжение стабилизации (диапазон)
16.15V~17.85V
Диапазон рабочей температуры перехода
55℃~+150℃

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

MMSZ5247B(CJ)—— 17V 独立式稳压二极管产品概述

一、产品简介

MMSZ5247B 是江苏长电/长晶(CJ)提供的独立式稳压(二极管)器件,标称稳压值 17V,实际稳压范围 16.15V ~ 17.85V。器件采用 SOD-123 表面贴装封装,适合空间受限的电路板上实现小功率的基准与稳压功能。工作结温范围宽 (-55 ℃ ~ +150 ℃),适用于工业级环境。

二、主要参数与含义

  • 标称稳压值:17V(范围 16.15V ~ 17.85V),用于参考和小功率稳压节点。
  • 最大耗散功率 Pd:350 mW,指器件在适当散热条件下可持续承受的最大耗散。
  • 动态阻抗:Zzk = 600 Ω(低电流区),Zzt = 19 Ω(在测试电流下),表明在较高工作电流时稳压性能明显优于极小电流时。
  • 反向漏流 Ir:100 nA @ 13V,漏电流极小,有利于精密基准和高阻态下的稳定性。
  • 工作结温:-55 ℃ ~ +150 ℃,适合工业级温度范围。

三、封装与热管理

SOD-123 小型封装利于表贴组装,但散热能力受限。由于 Pd 为 350 mW,常用建议:

  • 持续工作时做适当降额(例如建议持续使用不超过额定 Pd 的 50%),以延长寿命并降低结温。
  • PCB 布局上用较宽的铜箔、短走线并可增加热沉或多层接地/电源平面以改善散热。
  • 对于峰值或瞬态高功耗情况,应设计外部限流或采用功率更高的稳压方案。

四、典型应用场景

  • 作为 17V 的参考电压源或基准电路(偏置、采样电路)。
  • 低功耗电路中的稳压/箝位与过压保护。
  • 信号链与模拟前端中用于建立偏置点或保护敏感器件免受反向大电压。

五、选型与使用建议

  • 计算串联限流电阻时,先估算所需稳流 Iz,并保证 Vz × Iz < Pd。例如:Pd = 350 mW → 理论最大 Iz ≈ 350 mW / 17 V ≈ 20.6 mA;为可靠起见可降额到约 10 mA。
  • 串联电阻 R = (Vin − Vz) / Iz,选用时同时考虑负载电流变化对 Iz 的影响,确保在极限工况下器件不超过 Pd。
  • 若电路对稳压精度要求高,推荐工作在 Zzt 指定的测试电流附近以获得较低的动态阻抗和更稳定的 Vz。

六、注意事项与检验

  • 在实际应用前请参考 CJ 官方完整 Datasheet 获取测试电流、温度漂移系数与典型特性曲线。
  • 焊接工艺应符合 SOD-123 的温度/时间限制,防止封装或内部结构受损。
  • 成品检验建议做稳压值、漏电流及功耗试验,并在高低温循环下验证长期稳定性。

此器件以其小型封装、低漏电与中等功率耗散特性,适合做空间受限的中低功率稳压与参考应用。选择与使用时务必结合实际电流、散热条件与温度环境进行合理设计与降额。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.