WMSIC Электронные компоненты

CJ BZT52B15S

МодельBZT52B15S
КорпусSOD-323
БрендCJ
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
CJ BZT52B15S
Тип
CJ
Минимальная упаковка
3000 编带

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
CJ
Модель
BZT52B15S
Шаг
1
Корпус
SOD-323
Категория
стабилитрон
Вес
0.037g
Минимальный заказ
1
Импеданс (Zzk)
200Ω
Импеданс (Zzt)
30Ω
Артикул
BM0230080073
Конфигурация диода
1 независимый
Обратный ток (Ir)
100nA
Рассеиваемая мощность (Pd)
200mW
Напряжение стабилизации (диапазон)
14.7V~15.3V
Диапазон рабочей температуры перехода
55℃~+150℃

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

BZT52B15S стабилитрон (CJ, SOD-323) обзор продукта
I. Введение
BZT52B15S — маломощный кремниевый стабилитрон, производимый Jiangsu Changjing Electronics (CJ), в корпусе SOD-323 для поверхностного монтажа. Номинальное напряжение стабилизации 15 В, диапазон стабилизации 14,7 В ~ 15,3 В, подходит для применения в условиях ограниченного пространства и низкого энергопотребления для опорной стабилизации и ограничения выбросов. Диод имеет независимую конфигурацию, удобен в использовании как одиночный прибор, обеспечивает простую и надежную стабилизацию напряжения при низких токах.
II. Основные электрические параметры
Номинальное напряжение стабилизации: 15 В (диапазон 14,7 В ~ 15,3 В)
Обратный ток Ir: 100 нА (типично низкая утечка, обратите внимание на условия измерения)
Рассеиваемая мощность Pd: 200 мВт (номинал, требуется снижение в зависимости от температуры окружающей среды)
Диапазон температуры перехода Tj: -55 °C ~ +150 °C
Импеданс стабилизации Zzt: 30 Ом (динамический импеданс в рабочей зоне стабилизации)
Импеданс в области излома Zzk: 200 Ом (импеданс в области "колена" при низком токе)
III. Ключевые особенности и преимущества
Малый размер (SOD-323): подходит для портативных устройств и плотной компоновки печатных плат.
Низкий обратный ток утечки: уровень 100 нА благоприятен для высокоомных узлов и прецизионных источников опорного напряжения.
Разумный импеданс стабилизации: 30 Ом обеспечивает достаточно стабильное напряжение в диапазоне средних и высоких токов, 200 Ом указывает на ограниченную способность регулирования в области колена при токах микроамперного уровня; при проектировании следует избегать длительной работы в этой области.
Широкий диапазон рабочих температур: подходит для промышленных температурных условий.
IV. Типичные области применения
Маломощная опорная стабилизация: обеспечение опорного или смещающего напряжения для аналоговых схем и датчиков.
Ограничение/защита от входных выбросов: защита последующих компонентов от переходных перенапряжений (при наличии последовательного токоограничивающего резистора).
Малопотребляющие портативные устройства: контроль батареи, защита от перенапряжения, источники опорного напряжения и т.д.
Сдвиг уровня и защита интерфейсов: простое ограничение напряжения на цифровых сигнальных линиях.
V. Рекомендации по проектированию и тепловому управлению
Ограничение мощности: при Pd=200 мВт, если диод испытывает падение напряжения, близкое к напряжению стабилизации, максимальный установившийся ток составляет примерно 200 мВт / 15 В ≈ 13,3 мА. Рекомендуется предусмотреть запас в проекте, рабочий ток обычно должен быть ниже этого значения (например, ≤10 мА).
Расчет последовательного резистора: R = (Vin - Vz) / Iz, Iz следует выбирать так, чтобы диод работал как в зоне стабилизации, так и не превышал рассеиваемую мощность. Пример: если Vin=30 В, чтобы не превысить Pd, минимальное R = (30-15) В / 13,3 мА ≈ 1,13 кОм; фактическое значение должно быть больше с учетом переходных процессов.
Тепловой путь и компоновка печатной платы: тепловые возможности SOD-323 ограничены, рекомендуется увеличить площадь медных контактных площадок, использовать многослойные медные полигоны или добавить тепловые переходные отверстия для повышения отводимой мощности; при высокой температуре окружающей среды необходимо учитывать снижение мощности в зависимости от теплового сопротивления.
Внимание к рабочей точке: избегайте длительной работы в области колена (очень низкий ток) или при слишком высоком токе, чтобы избежать нестабильности стабилизации или ускоренного старения.
VI. Рекомендации по выбору и тестированию
Условия проверки: при проверке или измерении напряжения стабилизации и импеданса следует обращать внимание на указанный испытательный ток и температуру; в реальной системе рекомендуется выборочная проверка при целевом рабочем токе и температуре.
Вопросы надежности: для применений, чувствительных к термоциклированию, влажности и электрическим нагрузкам, следует оценить устойчивость корпуса к пайке и термоциклированию.
Замена и совместимость: при более высоких требованиях к мощности рассмотрите корпус/модель с большей рассеиваемой мощностью или более низким импедансом.
Данный прибор подходит для инженерных проектов, требующих миниатюризации, низкого энергопотребления, стабилизации и защиты; при правильном выборе и компоновке с учетом приведенных рекомендаций по тепловому режиму, мощности и рабочей точке можно получить стабильные и надежные характеристики.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.