Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
CJ CJL2301
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- CJ CJL2301
- Тип
- CJ
- Минимальная упаковка
- 3000
Технические параметры
- Бренд
- CJ
- Модель
- CJL2301
- Шаг
- 1
- Корпус
- SOT-23-6L
- Количество
- 2 P-канала
- Категория
- Полевой транзистор (MOSFET)
- Вес
- 0.041g
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0228272810
- Рабочая температура
- 55℃~+150℃
- Рассеиваемая мощность (Pd)
- 350mW
- Минимальное количество в упаковке
- 3000
- Напряжение сток-исток (Vdss)
- 20V
- Входная емкость (Ciss)
- 405pF
- Заряд затвора (Qg)
- [email protected]
- Сопротивление в открытом состоянии (RDS(on))
- 90mΩ@4.5V
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
CJL2301 产品概述
一、产品简介
CJL2301 是江苏长电/长晶（CJ）出品的双路 P 沟道场效应管，封装为 SOT-23-6L，面向低压高侧开关与功率路径管理场景。每路器件的最大漏源电压为 20V，连续漏极电流 2.3A，导通电阻 RDS(on) 在 VGS=4.5V 时典型为 90mΩ。器件单个功耗标称为 350mW，工作温度范围宽（-55℃ ~ +150℃），适合便携与嵌入式系统的电源管理应用。
二、关键电气参数
- 漏源电压（Vdss）：20V，适用于低压至中低压系统。
- 连续漏极电流（Id）：2.3A，满足一般负载开关及保护需求。
- 导通电阻（RDS(on)）：90mΩ @ VGS=4.5V，低阻抗有利于降低导通损耗。
- 阈值电压（VGS(th)）：约 0.4V，属于低阈值器件，有利于在较低驱动电压下导通。
- 栅极电荷（Qg）：5.5nC @4.5V，栅驱动能量适中，开关损耗受此项影响。
- 输入电容（Ciss）：405pF，反向传输电容（Crss）：55pF，影响开关过渡过程与死区设计。
- 功耗与温度：单器件耗散功率 350mW，工作温度 -55℃ ~ +150℃。
三、典型应用场景
- 电池管理与电源路径选择（高侧开关）
- 负载开关、反向电流阻断与电源切换
- 便携设备、移动终端和低压DC-DC前端保护
- 低压大电流模拟开关与互补MOSFET配合使用
四、驱动与布局建议
- 作为 P 沟道高侧开关时，源极通常接近电源正轨，栅极需被拉至高电平以关断；在驱通时需将栅极拉低，VGS=4.5V 可获得标称 RDS(on)。
- 5.5nC 的总栅极电荷要求适配合适的驱动器，若驱动能力不足会增加开关损耗与上升/下降时间。
- SOT-23-6L 封装散热受限，建议在 PCB 上使用大面积铜箔扩散热量并缩短高流电流回路的走线长度，以降低局部温升。
- 输入/输出引脚布局要尽量减小回路面积以降低寄生电感和电磁干扰。
五、使用注意事项
- 请参考完整数据手册确认最大 VGS 与极限参数，避免超出栅源电压和功耗极限。
- 在高频开关或并联使用时注意热均衡与电流分配，SOT-23-6L 的热阻限制并联效果。
- Crss 与 Ciss 会影响开关过渡中的电压应力与功耗，设计驱动与补偿网络时应予以考虑。
六、选用建议
CJL2301 适合需要低到中等电阻、低压高侧开关和双通道集成的应用；若系统需更高电流或更低导通损耗，应考虑更大封装或并联器件。选型时应综合考量导通损耗、开关损耗、封装散热能力及实际工作电压/电流曲线，并参照厂方完整规格书以保证可靠性。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
