WMSIC Электронные компоненты

CJ CJ78D05

МодельCJ78D05
КорпусTO-252-2(DPAK)
БрендCJ
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
CJ CJ78D05
Тип
CJ
Минимальная упаковка
2500 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Падение напряжения
2V@(1A)
Бренд
CJ
Шум
10uV
Модель
CJ78D05
Шаг
1
Корпус
TO-252-2(DPAK)
Категория
Линейный стабилизатор (LDO)
Вес
0.449g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0228089312
Рабочая температура
25℃~+125℃@(Tj)
Рабочее напряжение
35V
Полярность выхода
Положительная
Выходное напряжение
5V
Выходной ток
1A

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

CJ78D05 固定 5V 线性稳压器(LDO)产品概述

一、主要规格概览

CJ78D05 为单路固定输出线性稳压器,主要参数如下:输出电压 5V;最大工作电压 35V;最大输出电流 1A;静态电流(Iq)约 3.5mA;压差(dropout)2V @ 1A;电源纹波抑制比 PSRR 68dB(120Hz);输出噪声约 10μV(典型值);工作结温范围 -25℃ ~ +125℃(Tj);封装为 TO-252-2 (DPAK)。输出为正极,单通道设计,适合需稳压5V且电流不超过1A的应用。

二、产品特点

  • 高输入电压能力:器件可承受最高 35V 输入,便于直接连接较高电压源或在较宽电压范围内工作。
  • 良好纹波抑制:120Hz 下 PSRR 达 68dB,能有效抑制电源及整流残余纹波,适合对噪声敏感的模拟/数字电路。
  • 低噪声输出:典型噪声 ~10μV,利于音频、ADC 和参考电路等对噪声要求高的系统。
  • TO-252-2 (DPAK) 封装:适合表面贴装并兼顾散热性能,便于自动化生产。

三、典型应用场景

  • 工业控制、嵌入式系统的 5V 供电轨。
  • 音频前端、传感器信号链、ADC 参考电源等对纹波和噪声敏感的电路。
  • 需要简单、低成本、可靠线性稳压的场合(低开关噪声优先于效率时)。

四、使用建议与注意事项

  • 最低输入电压:由于压差约 2V @1A,满载时输入电压应至少为 Vout + Vdrop ≈ 7V;轻载下压差可稍小,但仍建议保留裕量。
  • 散热与功耗计算:线性稳压器的耗散 Pd ≈ (Vin − Vout) × Iout。举例:Vin=12V、Iout=1A 时,Pd ≈ 7W;在 DPAK 封装下需采取适当散热(较大散热铜箔、散热片或外部热基板),否则结温会迅速升高。若输入电压远高于输出且负载电流较大,优先考虑开关预稳压或更换低压差/更高散热能力的方案。
  • 输入/输出电容:为确保稳定与瞬态响应,建议输入侧并联 0.1μF 陶瓷旁路 + 10μF(或更大)低ESR 电解/钽电容;输出侧至少配置 10μF 低ESR 电容并并联 0.1μF 陶瓷以抑制高频噪声。具体最小或最大电容与 ESR 要求请参照数据手册验证。
  • PCB 布局:输入、输出电容尽量靠近引脚并采用粗短轨迹;散热铜箔尽可能扩大到器件底部大焊盘并连通至多层地/电源平面以降低结温;将敏感模拟地与大电流回路区分并合理布局回流路径。

五、封装与引脚提示

  • 封装:TO-252-2 (DPAK),适合自动贴装与中等散热需求。
  • 引脚功能(通用说明):常见标识为 IN、GND(或 TAB 为散热地)、OUT。不同厂商具体引脚顺序与结线方式可能有差异,量产前务必参照 CJ 官方数据手册核对引脚定义与焊盘尺寸。

六、选型与可靠性建议

在选型阶段,应综合考虑输入电压范围、最大负载电流及散热条件。若系统输入电压长期远高于5V且负载接近1A,建议使用开关降压后接 LDO 做后端滤波以降低总体功耗并利用 LDO 的低噪特性。长期在高温或高功率耗散条件下工作时,需按热阻与结温极限进行可靠性评估并预留安全裕度。

如需器件详细电气特性曲线、引脚图和热阻数据,请提供或参考 CJ 的完整数据手册以获得精确设计参数。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.