WMSIC Электронные компоненты

CJ MPSA56

МодельMPSA56
КорпусTO-92(TO-92-3)
БрендCJ
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
CJ MPSA56
Тип
CJ
Минимальная упаковка
1000

Технические параметры

Бренд
CJ
Модель
MPSA56
Шаг
1
Корпус
TO-92(TO-92-3)
Количество
1 PNP
Категория
Транзистор (BJT)
Вес
0.213g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264339308
Рабочая температура
55℃~+150℃
Тип транзистора
PNP
Граничная частота (fT)
50MHz
Рассеиваемая мощность (Pd)
625mW
Минимальное количество в упаковке
1000
Ток коллектора (Ic)
500mA
Коэффициент усиления по постоянному току (hFE)
100

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

MPSA56(PNP型双极型晶体管)产品概述

MPSA56是一款PNP型通用双极型晶体管(BJT),由国内知名半导体厂商江苏长电(CJ)生产,采用TO-92-3标准插件封装,适用于中低频小信号放大、低速开关及低压控制等场景。以下从核心特性、参数解析、应用场景等维度展开详细概述。

一、器件类型与基础定位

MPSA56属于通用PNP型BJT,区别于NPN型的电流流向(发射极电流流入基极),适合构建互补对称电路或特定极性驱动场景。其采用TO-92-3插件封装,引脚数量为3个,支持手工焊接与自动化插件,成本低、易获取,是电子设计中常用的基础器件之一。

二、关键电性能参数深度解析

MPSA56的参数针对小功率应用优化,核心参数如下:

1. 功率与电流容量

  • 耗散功率(Pd):625mW(结温下的最大允许功耗,连续工作时需注意散热,若用于脉冲场景可适当提升功率,但需控制占空比);
  • 集电极电流(Ic):500mA(连续工作的最大集电极电流,可覆盖多数小功率负载,如小型LED、继电器线圈);
  • 集射极饱和电压(VCE(sat)):250mV(测试条件:Ic=100mA、Ib=10mA时的饱和压降,低饱和压降可减少开关损耗,提升电路效率)。

2. 电压击穿与漏电流

  • 集射极击穿电压(Vceo):80V(基极开路时集电极与发射极间的最大击穿电压,为24V/48V等低压应用提供充足余量);
  • 射基极击穿电压(Vebo):4V(集电极开路时发射极与基极间的击穿电压,需避免反向偏置过压,防止器件损坏);
  • 集电极截止电流(Icbo):100nA(基极开路时集电极的反向漏电流,低漏电流可保证静态工作点稳定,减少热漂移对电路的影响)。

3. 增益与频率特性

  • 直流电流增益(hFE):100(测试条件:Vce=1V、Ic=100mA时的线性区增益,增益稳定,适合小信号放大);
  • 特征频率(fT):50MHz(截止频率,表征晶体管高频放大能力,属于中低频应用范围,不适合射频以上场景)。

三、适用典型应用场景

结合MPSA56的参数特性,其主要应用于以下场景:

1. 中低频小信号放大

如音频前置放大电路、传感器微弱信号调理(热电偶、光敏电阻信号放大),低漏电流(100nA)可有效抑制噪声,稳定放大微弱信号。

2. 低速开关电路

如500mA以内的LED驱动、小型继电器线圈驱动、简单电平转换电路,低饱和压降(250mV)可减少开关时的功率损耗。

3. 低压电源辅助控制

如24V/48V低压电源的反馈调节、过流保护电路,Vceo=80V的击穿余量可覆盖电源波动,提升电路可靠性。

4. 互补对称电路

与NPN型晶体管(如MPSA42)配合,构建互补对称放大电路(如音频功率放大前置级),实现正负信号的对称放大。

四、可靠性与环境适应性

MPSA56的可靠性满足多数工业及消费电子需求:

  • 工作温度范围:-55℃~+150℃(宽温范围,可适应户外低温、工业控制柜高温环境);
  • 参数稳定性:低漏电流、稳定hFE,减少温度变化对电路性能的影响;
  • 封装可靠性:TO-92-3塑料封装耐振动、抗冲击,适合批量插件工艺。

五、品牌与封装细节

  • 品牌:CJ(江苏长电/长晶),国内半导体龙头企业,产品通过ISO9001认证,质量稳定、供货充足;
  • 封装:TO-92-3(引脚布局:平面一侧朝向用户时,从左到右依次为发射极(E)、基极(B)、集电极(C)),方便手工焊接与电路设计。

总结

MPSA56作为性价比高的PNP型通用晶体管,凭借稳定电性能、宽温适应性及易使用的TO-92封装,广泛应用于中低频小信号放大、低速开关及低压控制场景,是电子工程师原型开发与批量生产的常用器件之一。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.