WMSIC Электронные компоненты

CJ DTC124EE

МодельDTC124EE
КорпусSOT-523-3
БрендCJ
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
CJ DTC124EE
Тип
CJ
Минимальная упаковка
3000 编带

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
CJ
Модель
DTC124EE
Шаг
1
Корпус
SOT-523-3
Количество
1 NPN со встроенным смещением
Категория
цифровой транзистор
Вес
0.025g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0228272144
Рабочая температура
55℃~+150℃
Соотношение сопротивлений
1.2
Входное сопротивление
28.6kΩ
Тип транзистора
NPN
Граничная частота (fT)
250MHz
Рассеиваемая мощность (Pd)
150mW

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

DTC124EE 数字晶体管(CJ)产品概述

一、产品简介

DTC124EE 是江苏长电(CJ)推出的一款 NPN 数字晶体管,内置基极限流/偏置网络,用于简化开关驱动电路和逻辑接口电平匹配。器件以 SOT-523-3 超小封装提供,适合空间受限的便携与消费电子产品。

二、主要电气参数

  • 集电极—发射极击穿电压 Vceo:50 V
  • 允许集电极电流 Ic:100 mA(峰值/短时)
  • 最大耗散功率 Pd:150 mW(环境温度及散热条件需考虑降额)
  • 直流电流增益 hFE:典型 56(条件:Ic=5 mA,Vce=5 V)
  • 输入电阻:28.6 kΩ(内置);电阻比率:1.2
  • 输入/输出阈值与饱和:典型 VO(on)≈300 mV(在 10 mA 条件下);VI(off) 最大 500 mV(测量条件 100 μA,Vcc=5V)
  • 工作温度范围:-55 ℃ 至 +150 ℃

(注:实际开关阈值随工作点与温度变化,应参考器件曲线及典型应用条件调整)

三、核心特点与优势

  • 内置基极限流电阻,直接与 MCU/逻辑门相连,无需外接基极电阻,减少器件数与 PCB 面积。
  • 小型 SOT-523-3 封装,适合高密度贴片设计。
  • 宽温度范围与较高的 Vceo(50 V),能承受更高工作电压或感性负载反向峰值。
  • 较高的增益在小电流区段可保证良好饱和导通性能,输出低压降(VO(on) 典型 300 mV @10 mA)。

四、典型应用

  • MCU/逻辑到小功率继电器、蜂鸣器或 LED 的直接驱动。
  • 电平移位与信号整形(内置电阻便于直接接口)。
  • 便携设备、家电控制板、传感器模块等对体积和成本敏感的场合。

五、设计与使用建议

  • 虽然 Ic 额定 100 mA,长期工作时应受限于 Pd(150 mW),建议在实际电流和 VCE 条件下计算耗散并做热降额。
  • 对感性负载建议在集电极端并联反向续流二极管以吸收反向尖峰,保护晶体管。
  • 输入端直接连接 MCU 时,注意 MCU 输出电平与 VI(on)/VI(off) 特性匹配,避免输入悬浮或亚阈值驱动导致不稳定开关。
  • 小封装热阻较大,应保持集电极引脚与 PCB 散热铜箔良好接触,必要时增加散热面积。

六、封装与可靠性注意事项

  • SOT-523-3 为超小封装,焊接时注意回流温度和时间,避免过热损伤。
  • 工作环境温度范围宽,但在高温下器件可靠性与功耗能力下降,应做降额设计。
  • 生产选型时可参考长电提供的完整器件数据表以获取完整的极限参数和特性曲线。

总结:DTC124EE 适合需要小体积、低成本、能直接由逻辑电平驱动的小功率开关场合。合理评估功耗与热管理、并针对负载类型做防护电路,可获得稳定可靠的使用效果。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.