WMSIC Электронные компоненты

CJ CJ74LVC07BDN

МодельCJ74LVC07BDN
КорпусTSSOP-14
БрендCJ
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
CJ CJ74LVC07BDN
Тип
CJ
Минимальная упаковка
5000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
CJ
Модель
CJ74LVC07BDN
Шаг
1
Корпус
TSSOP-14
Категория
буфер/драйвер/приемопередатчик
Серия
74LVC
Вес
0.24g
Количество элементов
1
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
преобразователь уровня
Артикул
BM0265022276
Рабочая температура
40℃~+125℃
Рабочее напряжение
1.2V~5.5V
Тип входа
CMOS, совместимый с TTL
Тип выхода
Открытый сток

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

CJ74LVC07BDN 产品概述

一、产品简介

CJ74LVC07BDN 是江苏长电(CJ/长晶)推出的一款六位门缓冲/驱动器,属于 74LVC 系列,采用 TSSOP-14 封装。器件为单向输入、开漏(open-drain)输出结构,输入为 TTL 兼容的 CMOS 级,适用于低压高速逻辑与不同电平域之间的电平转换与总线驱动场合。工作电压范围宽:1.2V 至 5.5V,工作温度覆盖工业级 -40℃ 至 +125℃。

二、主要特性

  • 供电电压:1.2 V 至 5.5 V,便于多电压系统集成
  • 通道数:1 片器件包含 6 位独立通道(单向)
  • 输出类型:开漏输出,需外接上拉电阻,实现高电平输出
  • 汲电流能力:IOL 可达 32 mA,适合驱动较大负载或作为总线下拉驱动器
  • 静态电流:Iq 典型值 10 μA,静态功耗低,适合低功耗系统
  • 传播延迟:tpd = 1.6 ns(在 VCC=5V、CL=50 pF 时),具备高速响应能力
  • 工作温度范围:-40℃ 至 +125℃,满足工业级环境要求

三、电气性能亮点

器件在 5.0 V 供电、50 pF 负载条件下的传播延迟仅 1.6 ns,适合高速数据总线和接口场合。开漏结构允许多个输出线并联实现有线与(wired-AND)或与外部上拉配合进行电平移位。32 mA 的下拉能力使其在驱动指示灯、继电器前端或较大输入电容负载时仍保持可靠的低电平拉低性能。静态电流低于 10 μA,有利于待机节能设计。

四、典型应用

  • 电平转换:在不同芯片电压域之间,通过外部上拉实现安全的电平移位
  • 总线驱动与仲裁:作为开漏总线(如某些串行或并行总线)下拉驱动器或仲裁逻辑
  • MCU/FPGA I/O 扩展:保护上拉到目标总线电压以适配外设接口
  • 驱动小型负载:指示灯、继电器驱动前级等(注意功耗与热设计)

五、使用建议与注意事项

  • 开漏输出需外接上拉电阻,上拉电压应在器件允许范围内(不超过器件最大额定电压);上拉阻值按总线电容与上升时间要求选择(常见取值 4.7 kΩ 至 100 kΩ,具体按速率调整)。
  • 未使用的输入引脚应避免悬空,建议拉到定义电平以防止功耗增加或不确定切换。
  • 电源旁路电容(如 0.1 μF)应靠近 VCC 引脚布置,以保证高速切换稳定性并抑制瞬态干扰。
  • 由于器件为开漏结构,高电平由外部上拉提供,器件自身不能主动拉高输出,系统设计时需确认上拉能力与速率匹配。
  • 在高 IOL 工作点下注意器件功耗与封装热阻,必要时评估散热需求。

六、封装与订购信息

  • 品牌:江苏长电(CJ/长晶)
  • 型号:CJ74LVC07BDN
  • 封装:TSSOP-14
  • 单位:每件器件含 6 位通道,适合批量采购与板级集成

总结:CJ74LVC07BDN 将低压宽电源兼容、高速响应与开漏灵活性结合,适用于需要电平转换、开漏总线驱动或多电压系统接口的工业与消费类电子设计。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.