WMSIC Электронные компоненты

CJ MMBD4448HTW

МодельMMBD4448HTW
КорпусSOT-363
БрендCJ
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
CJ MMBD4448HTW
Тип
CJ
Минимальная упаковка
3000

Технические параметры

Бренд
CJ
Модель
MMBD4448HTW
Шаг
1
Корпус
SOT-363
Категория
Переключающий диод
Вес
0.032g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0230031843
Выпрямительный ток
250mA
Конфигурация диода
3 независимых
Обратный ток (Ir)
100nA@70V
Прямое падение напряжения (Vf)
1.25V@150mA
Рассеиваемая мощность (Pd)
200mW
Минимальное количество в упаковке
3000
Обратное постоянное напряжение (Vr)
80V
Время обратного восстановления (Trr)
4ns

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

MMBD4448HTW 产品概述

一、器件简介

MMBD4448HTW 是 CJ(江苏长电/长晶)生产的三只独立开关二极管,封装为 SOT-363(SC-88)小型贴片封装。器件针对高速开关和小信号整流场景设计,体积小、切换快,适合空间受限的便携和通信类电路。

二、主要电气参数(典型/额定)

  • 正向压降 Vf = 1.25 V @ If = 150 mA
  • 直流反向耐压 Vr = 80 V
  • 正常整流电流(平均)If(AV) = 250 mA
  • 峰值非重复浪涌电流 Ifsm = 2 A(脉冲)
  • 功耗耗散 Pd = 200 mW
  • 反向电流 Ir = 100 nA @ 70 V
  • 反向恢复时间 Trr = 4 ns

这些参数表明该器件在高压(最高 80 V)、高速切换与中小电流场合具有良好性能。

三、性能要点与设计注意

  • 热耗散与电流限制:额定耗散 Pd=200 mW 与 Vf=1.25 V 联合决定了连续导通时的安全电流(近似 Pd/Vf ≈ 160 mA)。尽管If(AV)标称250 mA,250 mA通常为短时整流能力或受PCB散热条件限制的额定值,布局时建议功率降额以保证可靠性。
  • 开关特性:Trr=4 ns 属于快速恢复等级,适合高速开关、脉冲整形、逻辑接口等场景,但在高频大电流开关中仍需考虑恢复损耗与电磁干扰。
  • 反向特性:Vr=80 V 和 Ir 在 70 V 时仅 100 nA,适合需要较高反向耐压、低漏电的保护/钳位用途。
  • 冲击能力:Ifsm=2 A 表示短脉冲浪涌能力,可处理瞬态电流,但不可用于频繁大电流循环。

四、典型应用

  • 开关电路与高速整流(脉冲整流、时钟/数据恢复)
  • 输入/输出保护与反向极性保护(需配合其他元件考虑电压和功耗)
  • 电平移位、钳位电路、浪涌吸收与钳位二极管阵列
  • 通信设备、便携式电子、工业控制中空间受限的保护与整形电路

五、封装与封装注意事项

SOT-363(SC-88)体积小、适合高密度贴片。焊接采用回流工艺,推荐按照制造商的回流曲线和 PCB 焊盘设计规范。因器件热阻较大,需通过合适的铜皮面积、散热铜箔和多层板设计改善散热。并联使用时需注意正向压降匹配问题,不建议直接并联无均流措施。

六、选型建议与可靠性

选型时结合实际工作电流、占空比与散热条件,若连续电流接近或超过 Pd/Vf 建议换用更大功耗或更低 Vf 的器件。用于关键系统或高温环境时应做降额设计与可靠性验证。总体而言,MMBD4448HTW 以其高耐压、低漏电与快速恢复特性,适合需要节省PCB面积且有中等电流与高速切换需求的场合。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.