WMSIC Электронные компоненты

Cjiang FTC252012S6R8MBCA

МодельFTC252012S6R8MBCA
КорпусSMD,2x2.5mm
Брендcjiang
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
cjiang FTC252012S6R8MBCA
Тип
CJIANG
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
CJIANG
Модель
FTC252012S6R8MBCA
Шаг
1
Корпус
SMD,2x2.5mm
Категория
силовой индуктор
Точность
±20%
Вес
0.065g
Индуктивность
6.8uH
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0231116297
номинальный ток
1.6A
Сопротивление постоянному току (DCR)
245mΩ
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000
Ток насыщения (Isat)
2A

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

FTC252012S6R8MBCA 产品概述

一、产品简介

FTC252012S6R8MBCA 是长江微电(cjiang)推出的一款表面贴装功率电感,标称电感值为 6.8µH,公差 ±20%。该器件采用小型 SMD 封装(封装尺寸 2 × 2.5 mm),面向空间受限的电源滤波与能量储存场合设计,适用于中低功率点对点电源与开关稳压电路。

二、主要电气参数

  • 电感值:6.8 µH ±20%
  • 额定电流(Irated):1.6 A(在允许的温升与工作条件下连续通过)
  • 饱和电流(Isat):2.0 A(超过此电流时电感量会显著下降)
  • 直流电阻(DCR):245 mΩ
    这些参数决定了器件在工作时的损耗、温升与电流承载能力,供设计时进行功耗与热管理评估。

三、结构与封装

本器件为贴片型功率电感,外形紧凑,典型尺寸 2 × 2.5 mm,便于高密度 PCB 布局与自动化贴装。封装端接适配常见回流焊工艺,适合卷带供料和大批量生产。

四、主要特性与优势

  • 小体积、高集成度,利于空间受限的移动设备与嵌入式电源设计。
  • 合理的额定电流与饱和电流规格,适配 1–2 A 级别的降压/升压转换器。
  • 规范的 DCR 标称值便于估算直流损耗与系统效率,便于热设计与散热管理。

五、典型应用场景

  • 移动电源与便携设备的 DC-DC 降压/升压模块
  • 工业与通信设备的输出滤波与能量储存
  • EMI 抑制、输入侧滤波以及点对点电源传输

六、使用与设计注意事项

  • 由于 DCR 较大(245 mΩ),在额定电流 1.6 A 下直流损耗约为 0.63 W(P = I^2·R),设计时需考虑器件及周边 PCB 的散热能力。
  • 饱和电流 2 A 为电感进入饱和区域的参考值,短时冲击电流可能超过额定,但长期超载会导致电感值下降并引起效率与稳定性问题。
  • 电感公差 ±20% 在精密滤波或谐振回路中需预留裕量或配合调谐元件使用。

七、封装与焊接建议

  • 建议采用符合 JEDEC 回流焊曲线的工艺,避免重复高温循环造成性能退化。
  • PCB 设计时应适当增加铜箔面积以改善散热,并按照厂商给出的 PCB 封装/焊盘建议进行布线与过孔安排。
  • 存储与回流后检测建议参照长江微电提供的检验规范。

八、替代与选型提示

在考虑更低损耗或更高电流能力时,可选择 DCR 更低或 Irated/Isat 更高的同系功率电感。选型时应综合电感值、额定电流、DCR、封装尺寸及成本进行权衡。

如需具体的 PCB 焊盘尺寸、温升曲线或典型电路应用图,请基于型号向供应商索取详细规格书与应用手册。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.