WMSIC Электронные компоненты

cjiang FNR5020S470MT

МодельFNR5020S470MT
КорпусSMD
Брендcjiang
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
cjiang FNR5020S470MT
Тип
CJIANG
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
CJIANG
Модель
FNR5020S470MT
Шаг
1
Корпус
SMD
Тип
магнитный экранированный индуктор
Категория
силовой индуктор
Точность
±20%
Вес
0.181g
Индуктивность
47uH
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264799445
номинальный ток
840mA
Сопротивление постоянному току (DCR)
680mΩ
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

FNR5020S470MT Обзор силового индуктора
I. Введение
FNR5020S470MT — магнитногелевый экранированный SMD-силовой индуктор, выпущенный cjiang, размер корпуса около 5×5 мм, индуктивность 47 мкГн, допуск ±20%. Компонент представляет собой SMD-индуктор для силовой фильтрации и накопления энергии, предназначен для применений с малым и средним током, с определёнными требованиями к размеру и утечке магнитного поля.
II. Основные параметры
Индуктивность: 47 мкГн ±20%
Номинальный ток (Irms): 840 мА
Ток насыщения (Isat): 840 мА (до снижения заданной плотности магнитного потока)
Сопротивление постоянному току (DCR): ≈680 мОм
Тип: магнитногелевый экранированный индуктор (экранированная конструкция)
Корпус: SMD, размер около 5×5 мм
Бренд: cjiang
Модель: FNR5020S470MT
III. Конструкция и материалы
Индуктор использует магнитногелевую (магнитный порошок или композитный ферритовый клей) обмотку и экранированную конструкцию, обеспечивая замкнутость магнитного потока для снижения утечки и за счёт разумного выбора обмотки и сердечника достигая большой индуктивности в ограниченном размере. Корпус SMD удобен для автоматического монтажа и оплавления.
IV. Основные характеристики и преимущества
Миниатюризация: корпус 5×5 мм занимает мало места при бортовой силовой фильтрации, подходит для высокоплотной компоновки.
Хорошее экранирование: магнитногелевая экранированная конструкция эффективно подавляет утечку магнитного поля, мало влияет на соседние компоненты.
Стабильные электрические характеристики: индуктивность 47 мкГн в сочетании с номинальным и током насыщения 840 мА подходит для фильтрации и накопления энергии при малых и средних токах.
Совместимость с оплавлением: подходит для основных процессов SMT, удобен для серийного производства и сборки.
V. Типичное применение
Входная/выходная фильтрация импульсных источников питания (малой и средней мощности DC–DC)
Синфазная/дифференциальная фильтрация в модулях управления питанием (в зависимости от топологии схемы)
Фильтрация и развязка питания в промышленном управлении, потребительской электронике, коммуникационном оборудовании
Локальное подавление магнитных помех в зонах, чувствительных к магнитным помехам
VI. Рекомендации по выбору и меры предосторожности
Запас по току: номинальный ток и ток насыщения оба 840 мА; в применении следует оставлять запас, избегая длительной работы вблизи номинала во избежание нагрева и магнитного насыщения.
Учёт DCR: сопротивление постоянному току около 680 мОм даёт потери мощности и падение напряжения; при проектировании тока и эффективности необходимо учитывать эти потери.
Температурные и частотные характеристики: фактическая индуктивность меняется с температурой и частотой обмотки; ключевые схемы следует моделировать или измерять при целевой рабочей температуре и диапазоне частот.
Компоновка: при размещении рядом с источниками тепла или дорожками с высоким током учитывать охлаждение и механическое напряжение; по возможности использовать короткие и толстые дорожки для снижения паразитного сопротивления.
VII. Корпус и надёжность
FNR5020S470MT совместим с обычным SMD-монтажом и оплавлением. Рекомендуется соблюдать температурный профиль и профиль оплавления производителя (избегать длительного воздействия высокой температуры); контактные площадки должны обеспечивать хорошую пайку и избегать механических ударов после пайки. Долговременная надёжность зависит от нагрева, перегрузки по току и влажности окружающей среды; для критичных применений рекомендуется проводить ускоренное старение и термоциклирование.
Для получения кривых импеданса, частотной характеристики или профиля оплавления и других подробных электрических и технологических данных обращайтесь в cjiang за официальным datasheet и справочными материалами по применению.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.