WMSIC Электронные компоненты

cjiang FTC404030S3R3MGCA

МодельFTC404030S3R3MGCA
КорпусSMD,4.1x4.1mm
Брендcjiang
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
cjiang FTC404030S3R3MGCA
Тип
CJIANG
Минимальная упаковка
2000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
CJIANG
Модель
FTC404030S3R3MGCA
Шаг
1
Корпус
SMD,4.1x4.1mm
Категория
силовой индуктор
Точность
±20%
Вес
0.574g
Индуктивность
3.3uH
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265023333
номинальный ток
5.3A
Сопротивление постоянному току (DCR)
35mΩ
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
2000
Ток насыщения (Isat)
8.5A

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

FTC404030S3R3MGCA Обзор продукта
I. Введение
FTC404030S3R3MGCA — это поверхностно монтируемый силовой индуктор, представленный cjiang, предназначенный для высокотоковых импульсных источников питания и точечных модулей питания. Компонент изготовлен по технологии T-CORE с плоской проволочной намоткой, имеет компактные размеры (SMD-корпус, габариты 4,1 × 4,1 мм) и при обеспечении индуктивности обеспечивает чрезвычайно низкое сопротивление постоянному току (DCR) и высокую способность выдерживать ток насыщения, что подходит для применений с жёсткими требованиями к эффективности и тепловым характеристикам.
II. Основные технические параметры
Номинальная индуктивность: 3,3 мкГн (допуск ±20%)
Номинальный ток (Irated): 5,3 А (непрерывный рабочий ток, справочное значение)
Ток насыщения (Isat): 8,5 А (пиковый предел, при котором индуктивность снижается до определённой доли от начального значения)
Сопротивление постоянному току (DCR): около 35 мОм (типовое значение; условия испытаний и метод измерения см. в данных производителя)
Тип корпуса: SMD, размер 4,1 × 4,1 мм
Бренд: cjiang
Особенности: структура T-CORE + плоская проволока, сверхвысокий ток, сверхнизкое DCR
III. Особенности конструкции и технологии
Магнитопровод T-CORE: обеспечивает стабильную индуктивность и хорошую способность выдерживать магнитный поток в малом объёме, подавляет магнитное насыщение и шум.
Технология плоской проволочной намотки: плоская проволока увеличивает площадь поперечного сечения проводника и улучшает распределение поля, что значительно снижает DCR, уменьшает нагрев I²R и повышает эффективность.
SMD-корпус: удобен для автоматического монтажа и оплавления, подходит для размещения на печатных платах с высокой плотностью. Малые габариты облегчают проектирование систем с ограниченным пространством.
IV. Типовые области применения
Синхронные понижающие преобразователи (Buck), точечные (POL) модули питания
Подсистемы питания серверов и коммуникационного оборудования
Драйверы мощных светодиодов
Управление батареями и модули питания (случаи, требующие большого тока и внимания к эффективности)
Промышленная автоматика и автомобильная электроника (необходимо учитывать конкретную сертификацию по автомобильному стандарту и диапазон температур)
V. Выбор при проектировании и меры предосторожности
Выбор по току: номинальный ток 5,3 А следует использовать как справочное значение для непрерывной работы; рекомендуется оставлять запас в реальной системе (обычно 15–30%) для учёта нагрева, гармонических токов и долговременного дрейфа. Isat = 8,5 А — предельное пиковое значение, не следует длительно работать на этом уровне тока.
Допуск индуктивности: ±20% необходимо учитывать при проектировании цепи обратной связи импульсного источника питания; при необходимости стабильность и переходные характеристики обеспечиваются компоновкой печатной платы и компенсацией контура управления.
DCR и потери: низкое DCR 35 мОм способствует снижению потерь в меди и нагрева, повышению эффективности преобразования, но при высокочастотной коммутации необходимо также учитывать вклад вихревых токов и потерь в магнитопроводе в общие потери.
Влияние температуры: DCR возрастает с температурой; при работе следует учитывать температурный коэффициент производителя и оценивать дополнительные потери. В условиях высокой температуры окружающей среды рекомендуется улучшить отвод тепла или снизить номинальный рабочий ток.
VI. Рекомендации по компоновке и отводу тепла
Размещайте индуктор рядом с коммутационным элементом или выходом, чтобы сократить путь высокочастотного контура между индуктором и MOSFET/выпрямителем, уменьшить индуктивность контура и EMI.
Используйте широкую медную фольгу и многослойные переходные отверстия (thermal vias) для улучшения отвода тепла и снижения последовательного сопротивления.
Проектируйте контактные площадки в соответствии с рекомендованными производителем размерами и окнами пайки для обеспечения хорошего соединения и теплопередачи; профиль оплавления выполнять по стандартному бессвинцовому процессу и согласно спецификации.
Соблюдайте расстояние до соседних компонентов, чтобы избежать быстрого повышения температуры из-за тепловой связи.
VII. Рекомендации по надёжности и испытаниям
На этапе проверки прототипа следует проводить длительные испытания при полной нагрузке и при различных температурах окружающей среды, контролируя нагрев индуктора и изменение DCR.
Для систем с импульсными большими токами необходимо проводить циклические испытания пиковым током для подтверждения отсутствия насыщения магнитопровода или смещения обмотки.
Рекомендуется проводить испытания на EMI и испытания переходной характеристики в разомкнутом/замкнутом контуре для проверки комплексных характеристик индуктора в целевой схеме.
VIII. Заказ и замена
Модель для заказа: FTC404030S3R3MGCA, бренд cjiang.
При подборе замены в первую очередь следует сопоставить индуктивность, номинальный/насыщающий ток, DCR и размер корпуса; при необходимости повышения надёжности можно рассмотреть модели с большим номинальным током или меньшим DCR.
Окончательный выбор и технологические параметры (например, профиль оплавления, допустимое напряжение и температура) должны соответствовать официальной спецификации производителя; необходимо подтвердить у поставщика образцы и возможность серийной поставки.
Резюме: FTC404030S3R3MGCA благодаря структуре T-CORE + плоская проволока, сверхнизкому DCR и высокой способности выдерживать ток насыщения подходит для импульсных источников питания и точечного питания, требующих высокой эффективности и большого тока. Разумный запас при выборе, хорошая компоновка печатной платы и проектирование отвода тепла являются ключом к реализации его характеристик.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.