WMSIC Электронные компоненты

cjiang FNR5020S150MT

МодельFNR5020S150MT
КорпусSMD
Брендcjiang
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
cjiang FNR5020S150MT
Тип
CJIANG
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
CJIANG
Модель
FNR5020S150MT
Шаг
1
Корпус
SMD
Тип
магнитный экранированный индуктор
Категория
силовой индуктор
Точность
±20%
Вес
0.181g
Индуктивность
15uH
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264553415
номинальный ток
1.3A
Сопротивление постоянному току (DCR)
215mΩ
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

FNR5020S150MT — 5×5 мм, 15 мкГн, экранированный силовой индуктор с магнитным гелем (Changjiang Microelectronics)

I. Введение в продукт
FNR5020S150MT — это силовой экранированный индуктор с малым корпусом и высокой надежностью, выпускаемый Changjiang Microelectronics (cjiang), с номинальной индуктивностью 15 мкГн (допуск ±20%), предназначенный для малогабаритных импульсных источников питания, фильтрации нагрузки и приложений управления питанием. SMD-монтаж, размер 5×5 мм, подходит для высокоплотной компоновки печатных плат.

II. Основные электрические параметры
Индуктивность: 15 мкГн ±20%
Номинальный постоянный ток (Irated): 1,3 А
Ток насыщения (Isat, при указанном снижении): 1,4 А
Сопротивление постоянному току (DCR): ≈215 мОм
Корпус: SMD, номинальный размер 5×5 мм
Тип: экранированный магнитным гелем (экранированный силовой индуктор)

III. Конструкция и корпус
Прибор сочетает магнитный материал с экранирующей конструкцией, что снижает утечку внешнего магнитного поля и подходит для систем с высокими требованиями к ЭМП. SMD-корпус удобен для автоматического монтажа и пайки оплавлением; площадь 5×5 мм обеспечивает хороший баланс в миниатюрных модулях питания.

IV. Эксплуатационные характеристики и ключевые моменты
Характеристика насыщения: вблизи Isat индуктивность заметно падает; рекомендуется оставлять запас по рабочему току (обычно рекомендуется работать в диапазоне 70–85% номинального тока).
Потери и нагрев: на основе DCR можно приблизительно оценить потери в меди Pcu ≈ I^2·DCR; при 1,3 А это около 0,36 Вт. Фактический рост температуры зависит от условий охлаждения и требует проверки в приложении.
Высокочастотные свойства: экранирующая конструкция помогает подавлять излучение, но индуктивность изменяется с частотой и смещением по постоянному току; фактические точки фильтрации/резонанса следует определять экспериментально.
Паяемость: совместим со стандартным процессом SMD-пайки оплавлением; рекомендуется соблюдать температурный профиль пайки и условия хранения/оплавления производителя.

V. Типовые области применения
Выходная фильтрация или элемент накопления энергии в понижающих (Buck)/повышающих (Boost) DC-DC преобразователях
Малогабаритные модули питания для телефонов, носимых устройств, терминалов IoT
Входная/выходная фильтрация в драйверах светодиодов и модулях управления питанием
Модульные источники питания с требованиями к ЭМП

VI. Рекомендации по выбору и компоновке
Запас по току: при наличии пиковых токов или необходимости малого нагрева следует выбирать модель с более высоким номинальным током или меньшим DCR.
Компоновка печатной платы: размещайте индуктор между переключающим MOSFET и выходным конденсатором, делайте контур как можно короче и дорожки широкими, чтобы уменьшить паразитную индуктивность и шум. При необходимости размещайте под индуктором медную фольгу или переходные отверстия для улучшения охлаждения.
Проверка: измеряйте индуктивность, нагрев и пульсации выхода при целевой рабочей температуре и максимальной нагрузке, чтобы подтвердить соответствие требованиям системы.

VII. Надежность и внимание к корпусу
Хранение и оплавление: избегайте длительного воздействия влажной среды; при пайке оплавлением следуйте рекомендациям IPC/JEDEC.
Механические напряжения: для SMD-компонентов при волновой/оплавленной пайке и механической вибрации следует учитывать риск повреждения контактных площадок и корпуса; проектируйте размеры площадок и количество пасты в соответствии с требованиями надежности печатной платы.
Проверка качества: на этапе прототипа рекомендуется проводить испытания на нагрев, долговечность и удар/вибрацию, чтобы подтвердить надежность в целевом применении.

Итог: FNR5020S150MT обеспечивает значительную способность накопления энергии 15 мкГн в малом корпусе 5×5 мм и подходит для импульсных источников питания и фильтрации малой и средней мощности (порядка ≈1 А). При выборе и компоновке следует учитывать снижение индуктивности из-за смещения по постоянному току и нагрев из-за DCR, оставлять запас и проводить практическую проверку для обеспечения долгосрочной стабильной работы.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.