WMSIC Электронные компоненты

cjiang FNR4020S6R2MT

МодельFNR4020S6R2MT
КорпусSMD
Брендcjiang
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
cjiang FNR4020S6R2MT
Тип
CJIANG
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
CJIANG
Модель
FNR4020S6R2MT
Шаг
1
Корпус
SMD
Тип
магнитный экранированный индуктор
Категория
силовой индуктор
Точность
±20%
Вес
0.245g
Индуктивность
6.2uH
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264754175
номинальный ток
1.6A
Сопротивление постоянному току (DCR)
150mΩ
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

FNR4020S6R2MT Обзор продукта
I. Введение
FNR4020S6R2MT — это магнитногелевый экранированный силовой индуктор, выпускаемый cjiang для фильтрации питания и накопления энергии. Номинальная индуктивность 6,2 мкГн, допуск ±20%, корпус для поверхностного монтажа (SMD), размеры 4×4 мм; подходит для потребительских и телекоммуникационных модулей питания с повышенными требованиями к объёму, стоимости и надёжности.
II. Основные технические параметры
Индуктивность: 6,2 мкГн (±20%)
Номинальный ток: 1,6 А (длительный рабочий ток с учётом нагрева и температуры)
Ток насыщения (Isat): 2,3 А (ток, при котором индуктивность снижается до определённой доли от начального значения)
Сопротивление постоянному току (DCR): 150 мОм
Тип: магнитногелевый экранированный индуктор (экранированная конструкция, подавление утечки магнитного поля)
Корпус: SMD, размеры 4×4 мм
Бренд: cjiang
Модель: FNR4020S6R2MT
III. Особенности и преимущества
Компактный размер: SMD-корпус 4×4 мм удобен для высокоплотной компоновки PCB и автоматического монтажа.
Хорошее экранирование: магнитногелевая экранированная конструкция снижает магнитные помехи на соседние компоненты, подходит для размещения рядом с чувствительными сигнальными линиями.
Средняя мощность: номинальный ток 1,6 А и ток насыщения 2,3 А обеспечивают надёжный токовый запас для малых DC-DC понижающих/повышающих модулей и фильтрации питания.
Широкое применение: подходит для входной/выходной фильтрации или накопления энергии в портативных устройствах, драйверах светодиодов, модулях управления питанием и телекоммуникационном оборудовании.
IV. Типовые применения
Индуктор накопления энергии и выходной фильтр в повышающих/понижающих (Boost/Buck) импульсных источниках питания
Подавление шума питания и EMI-фильтрация
Мобильные терминалы, модули IoT, телекоммуникационное оборудование и маломощные драйверы светодиодов
Локальное питание систем с батарейным питанием
V. Рекомендации по выбору и применению
Токовый запас: рекомендуется использовать при рабочем токе ниже номинального (1,6 А) и значительно ниже тока насыщения (2,3 А), чтобы избежать ухудшения характеристик из-за насыщения индуктора.
Учёт нагрева и потерь: DCR 150 мОм создаёт определённые потери в меди и нагрев; при проектировании необходимо оценивать потери мощности и условия охлаждения, при необходимости снижать ток в зависимости от температуры окружающей среды.
Фильтрация и ток пульсаций: при использовании в импульсных источниках питания составляющая тока пульсаций ускоряет нагрев; необходимо следить, не приближается ли пик пульсаций к Isat.
Совместная работа с конденсатором: при выходной фильтрации в сочетании с конденсатором с низким ESR достигается лучшее подавление пульсаций выходного напряжения.
VI. Корпус и пайка
Рекомендуется стандартный процесс оплавления с соблюдением профиля оплавления производителя и требований к уровню влагочувствительности (MSL). При отсутствии конкретного профиля следует соблюдать общие нормы бессвинцовой пайки и сначала провести проверку на малой партии.
Компоновка PCB: индуктор располагать как можно ближе к коммутационному транзистору или нагрузке, сокращать путь возврата сигнала; для улучшения теплоотвода можно увеличить медную заливку снизу или добавить переходные отверстия для рассеивания тепла.
Хранение и обращение: избегать влаги и сильных магнитных полей; при монтаже избегать механического сжатия, которое может повредить внешний вид или внутреннюю структуру.
Для получения полного технического описания (например, частотных кривых индуктивности, определения насыщения, теплового сопротивления или профиля оплавления) рекомендуется обратиться к cjiang за оригинальными материалами для точной проверки конструкции.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.