Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
Available for RFQ
Технические данные
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
FTC201210S1R0MBCA Обзор продукта
I. Введение в продукт
FTC201210S1R0MBCA — это силовой SMD-индуктор, выпущенный cjiang, с номинальной индуктивностью 1.0 μH, допуском ±20%, предназначенный для компактных импульсных источников питания и управления питанием. Этот компонент благодаря миниатюрному корпусу (1.2 × 2 мм) и току около 4 A обеспечивает баланс между пространством и производительностью для мобильных терминалов, портативных устройств и высокоплотных модулей питания.
II. Основные рабочие параметры
Индуктивность: 1.0 μH ±20%
Номинальный ток (Ir): 3.9 A (справочное значение для непрерывной работы)
Ток насыщения (Isat): 4.0 A (при превышении этого значения индуктивность значительно снижается)
Сопротивление постоянному току (DCR): около 55 mΩ (типичное)
Тип корпуса: SMD, габариты 1.2 × 2 мм
Бренд: cjiang
Приведённые параметры показывают, что индуктор при малом объёме обладает высокой токовой нагрузочной способностью и относительно низкими потерями в проводнике, что подходит для топологий питания со средним и высоким током и ограниченным пространством.
III. Конструкция и особенности корпуса
FTC201210S1R0MBCA имеет поверхностно-монтируемый корпус, малый размер, удобен для автоматизированного монтажа и пайки оплавлением, что способствует высокой плотности компоновки PCB. Размер корпуса 1.2×2 мм делает его очень подходящим для потребительской электроники с ограниченным пространством платы, такой как умные носимые устройства, модули телефонов, подплаты управления питанием. Конструкция с DCR 55 mΩ обеспечивает баланс между снижением потерь I²R и контролем нагрева, но в случаях с высокими требованиями к КПД всё ещё требуется комплексная оценка с учётом компоновки и теплоотвода.
IV. Типичные области применения
Индуктивный элемент синхронного понижающего (buck) преобразователя
Повышающие (boost) и понижающе-повышающие (buck-boost) модули питания
Входная/выходная фильтрация и накопление энергии в модульных системах управления питанием (PMIC)
Цепи питания мобильных устройств, портативных источников питания и носимых устройств
Силовые тракты с ограниченным пространством в промышленном управлении и коммуникационном оборудовании
Этот компонент особенно подходит для применений, где необходимо сочетать малый размер и токовую нагрузочную способность, и хорошо проявляет себя в импульсных источниках питания с низким и средним напряжением и высокой частотой переключения.
V. Рекомендации по выбору и меры предосторожности
Токовый запас: номинальный ток 3.9 A является справочным для непрерывной работы, ток насыщения 4.0 A — критическое значение начала насыщения магнитопровода. В конструкции рекомендуется оставлять запас (например, 10%–30%), чтобы избежать ухудшения характеристик из-за импульсных пиков или повышения температуры.
DCR и КПД: DCR 55 mΩ находится на среднем или ниже среднего уровне среди аналогичных продуктов, но в высокоэффективных конструкциях всё ещё вызывает заметные потери I²R. Следует оценить соответствие системным требованиям с учётом бюджета потерь мощности и теплового проектирования.
Рабочая частота: хотя эта модель оптимизирована для импульсных источников питания, конкретные характеристики КПД и пульсаций будут меняться в зависимости от частоты переключения, пикового тока и компоновки схемы. На этапе проверки прототипа следует обращать внимание на потери в индукторе и поведение магнитного насыщения.
Нагрев и теплоотвод: при высоком среднем токе нагрев из-за внутреннего DCR индуктора нельзя игнорировать. Рекомендуется предусмотреть в компоновке PCB хороший путь отвода тепла через медную фольгу рядом с индуктором и достаточное пространство для воздушного потока.
Последовательное/параллельное соединение: для более высоких токовых требований можно рассмотреть параллельное соединение нескольких индукторов или выбрать модель с более низким DCR и более высоким Isat; однако при параллельном соединении индукторов необходимо учитывать согласование индуктивности и резонансные явления.
VI. Рекомендации по сборке и надёжности
Пайка: подходит для стандартного процесса пайки оплавлением; рекомендуется следовать профилю оплавления производителя компонента или общему профилю JEDEC, чтобы избежать ухудшения характеристик из-за термических напряжений при пайке.
Компоновка: следует максимально сократить дорожки между индуктором и силовыми ключами (MOSFET, выпрямитель), уменьшить площадь контура для снижения EMI.
Проверка и испытания: на этапе разработки следует проводить тепловизионные и длительные испытания, контролировать температуру, дрейф индуктивности и характеристики КПД, чтобы убедиться в соответствии требованиям надёжности в реальных рабочих условиях.
Условия окружающей среды: для жёстких условий (высокая температура, высокая влажность, сильная вибрация) рекомендуется уточнить у поставщика класс условий окружающей среды и сертификацию срока службы компонента.
VII. Итог
FTC201210S1R0MBCA (1.0 μH, ±20%, Ir 3.9 A, Isat 4.0 A, DCR 55 mΩ, SMD 1.2×2 мм) представляет собой практичное решение силового индуктора для проектирования импульсных источников питания, стремящихся к малому размеру и относительно высокой токовой способности. Разумный выбор и компоновка схемы позволяют полностью реализовать его преимущества в КПД, плотности мощности и надёжности, что подходит для мобильных устройств, модульных источников питания и промышленной электроники. Перед покупкой и серийным использованием рекомендуется проверить прототип в целевой схеме для определения окончательных характеристик.
Запрос котировки
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары