WMSIC Электронные компоненты

cjiang FCD32-2R2M FCD32

МодельFCD32-2R2M
КорпусSMD,3.5x3.0x2.1mm
Брендcjiang
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
cjiang FCD32-2R2M FCD32
Тип
CJIANG
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
CJIANG
Модель
FCD32-2R2M
Шаг
1
Корпус
SMD,3.5x3.0x2.1mm
Тип
неэкранированный индуктор
Категория
силовой индуктор
Точность
±20%
Вес
0.174g
Индуктивность
2.2uH
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0258614578
Сопротивление постоянному току (DCR)
80mΩ
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000
Ток насыщения (Isat)
2.2A

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

FCD32-2R2M Обзор продукта
FCD32-2R2M — это SMD-индуктор мощности без экрана, выпущенный cjiang, с размером корпуса 3.5 × 3.0 × 2.1 мм, предназначенный для импульсных источников питания и фильтрации тока. Основные электрические характеристики устройства: номинальная индуктивность 2.2 µH, допуск ±20%, ток насыщения (Isat) 2.2 A и сопротивление постоянному току (DCR) около 80 mΩ; он подходит для DC-DC преобразователей малой и средней мощности и фильтрующих цепей питания.
I. Основные параметры
Модель: FCD32-2R2M
Бренд: cjiang
Корпус: SMD, размер 3.5 × 3.0 × 2.1 мм
Индуктивность: 2.2 µH (номинальная)
Точность: ±20%
Ток насыщения (Isat): 2.2 A (определение обычно соответствует току, при котором индуктивность падает до определённого процента от начального значения; конкретно — по определению производителя)
Сопротивление постоянному току (DCR): около 80 mΩ
Тип: неэкранированный (open magnetic structure)
II. Ключевые характеристики и рабочие свойства
Индуктивность и допуск: 2.2 µH ±20% удовлетворяет потребности обычных импульсных стабилизаторов в накоплении энергии и фильтрации. Довольно широкий допуск подходит для применений, чувствительных к стоимости и не требующих высокой точности.
Характеристика насыщения: Isat 2.2 A указывает, что при приближении к этому току или его превышении индуктивность заметно снизится; при проектировании следует оставлять запас, чтобы избежать ухудшения КПД и пульсаций выхода из-за насыщения сердечника.
Потери и нагрев: DCR около 80 mΩ при протекании тока создаёт мощность потерь (P = I^2 × DCR); при проектировании необходимо рассчитать потери и оценить нагрев компонента и условия теплоотвода окружающих элементов.
Неэкранированная конструкция: неэкранированный индуктор мал по размеру и дешев, но имеет относительно большое поле рассеяния, что может создавать помехи чувствительным схемам; при компоновке следует учитывать меры экранирования или разноса для снижения влияния EMI.
III. Типичные области применения
Выходной фильтрующий индуктор синхронных/несинхронных понижающих (Buck) DC-DC преобразователей.
EMI-фильтрация и накопление энергии на входе или выходе питания.
Модули питания для мобильных устройств, коммуникационного оборудования и встраиваемых систем с потребностью в среднем токе и определённой индуктивности.
Общие модули управления питанием, драйверы LED, приводы малых двигателей и т.п.
IV. Рекомендации по компоновке и пайке
Компоновка PCB: индуктор следует размещать как можно ближе к коммутационным элементам (например, MOSFET или ключевому транзистору) и выходному конденсатору, чтобы сократить контур с высоким di/dt, уменьшить паразитную индуктивность и излучение.
Управление EMI: поскольку неэкранированная конструкция может создавать большое поле рассеяния, чувствительные сигнальные линии следует располагать вдали от индуктора; при необходимости добавить на PCB полигон земли или металлический экран.
Процесс пайки: соблюдать профиль бессвинцовой пайки оплавлением, избегать слишком высокой пиковой температуры и слишком длительного воздействия температуры, чтобы не повредить обмотку или клеящие материалы. Конкретный температурный профиль оплавления см. в рекомендациях производителя по пайке корпуса.
Контактные площадки и монтаж: рекомендуется использовать медную фольгу с хорошим заземлением для отвода тепла и обеспечивать надёжный контакт пайки, избегая механических отказов из-за непропая или концентрации напряжений.
V. Рекомендации по выбору и меры предосторожности
Токовый запас: рабочий ток должен быть ниже Isat; обычно рекомендуется запас 20%–50%; если рабочий ток близок к значению насыщения, следует выбрать модель с большим Isat.
Оценка потерь: в приложениях с высоким током потери I^2R из-за DCR существенно влияют на КПД и нагрев; следует рассчитать фактические потери и оценить потребности в тепловом управлении.
Напряжение и стабильность: в высокочастотных приложениях частотные характеристики индуктора (например, высокочастотное сопротивление, потери в сердечнике) влияют на пульсации выхода и КПД; для сложных систем рекомендуется запросить у производителя кривые частотных характеристик и провести измерения на образцах.
Контроль EMI/шума: если система чувствительна к излучению, следует рассмотреть экранированный индуктор или принять меры изоляции и фильтрации при компоновке.
VI. Рекомендации по надёжности и испытаниям
Рекомендуется проводить термические циклы, циклы мощности и испытания на срок службы в условиях конечного применения, чтобы проверить стабильность при реальной рабочей температуре и токе.
Испытания включают: измерение DCR, изменение индуктивности при смещении по постоянному току, проверку точки тока насыщения, испытание на нагрев и EMI-тестирование на уровне платы.
Для серийных деталей рекомендуется уточнить у поставщика согласованность партий и спецификации приёмочных испытаний.
VII. Закупка и техническая поддержка
Перед выбором и серийным производством рекомендуется запросить подробный технический паспорт (datasheet) производителя и образцы для проверки.
Если требуются аналоги или спецификации с более высоким Isat / более низким DCR, можно связаться с cjiang или дистрибьютором для получения рекомендуемых замен и индивидуальных решений.
FCD32-2R2M благодаря малым размерам и умеренной токовой нагрузочной способности подходит для множества приложений малой и средней мощности; при фактическом использовании следует учитывать токовый запас, теплоотвод и требования EMI при выборе и компоновке PCB, чтобы обеспечить стабильность и надёжность системы.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.