WMSIC Электронные компоненты

cjiang FTC322520S3R3MBCA

МодельFTC322520S3R3MBCA
КорпусSMD,2.5x3.2mm
Брендcjiang
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
cjiang FTC322520S3R3MBCA
Тип
CJIANG
Минимальная упаковка
2000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
CJIANG
Модель
FTC322520S3R3MBCA
Шаг
1
Корпус
SMD,2.5x3.2mm
Тип
монолитный индуктор
Категория
силовой индуктор
Точность
±20%
Вес
0.14g
Индуктивность
3.3uH
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264590554
номинальный ток
4.5A
Сопротивление постоянному току (DCR)
60mΩ
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
2000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

FTC322520S3R3MBCA Обзор продукта
I. Введение в продукт
FTC322520S3R3MBCA — это миниатюрный монолитный силовой индуктор T-CORE, выпущенный CJIANG, индуктивность 3,3 мкГн (±20%), номинальный ток 4,5 А, ток насыщения Isat 4,5 А, сопротивление постоянному току DCR около 60 мОм. Корпус поверхностного монтажа SMD, габариты 2,5 × 3,2 мм, используется технология плоского провода и монолитная конструкция, оптимизирован для применений фильтрации питания и понижения напряжения с ограниченным пространством и повышенной токовой нагрузкой.
II. Основные характеристики
Индуктивность: 3,3 мкГн, допуск ±20%;
Номинальный/ток насыщения: 4,5 А (вблизи точки насыщения рекомендуется оставлять запас для обеспечения линейной работы);
Низкое DCR: около 60 мОм, снижает потери в меди и нагрев;
Малый размер: SMD-корпус 2,5 × 3,2 мм, подходит для высокоплотной компоновки печатной платы;
Конструкция: монолитный T-CORE, высокая механическая прочность, хорошая виброустойчивость;
Технология провода: намотка плоским проводом, снижение потерь на переменном токе, улучшение теплоотвода;
Поддерживает пайку оплавлением, совместим с распространенными процессами SMT.
III. Типичные сценарии применения
Выходной индуктор синхронного понижающего преобразователя (buck);
Входная фильтрация питания и модули стабилизации напряжения (VBUS, DC-DC модули);
Проектирование питания мобильных терминалов, сетевого оборудования, промышленного управления и автомобильной электроники с двойными требованиями по размеру и току;
Пространственно ограниченные позиции в высокоплотных многофазных модулях питания.
IV. Рекомендации по электрическому и тепловому проектированию
Запас по насыщению: стараться поддерживать пиковый рабочий ток ниже 80–90% от Isat, чтобы избежать резкого падения индуктивности, влияющего на пульсации выхода и устойчивость контура управления;
Тепловое управление: DCR 60 мОм при высоком токе создает значительные потери I^2R, рекомендуется моделировать источники тепла и предусмотреть на печатной плате медные зоны или переходные отверстия для рассеивания тепла;
Ток пульсаций и потери: учитывать потери на переменном токе и потери в сердечнике, оценивать нагрев по фактической частоте переключения и форме тока;
Рекомендации по компоновке: индуктор и коммутационные компоненты (MOSFET, выходной конденсатор) должны располагаться как можно ближе, чтобы уменьшить площадь контура и снизить EMI.
V. Корпус и меры предосторожности
Размер корпуса: 2,5 × 3,2 мм SMD, подходит для обычных установщиков;
Процесс пайки: поддерживает стандартную пайку оплавлением, рекомендуется следовать бессвинцовому профилю и контролировать пиковую температуру и время выдержки во избежание напряжений в корпусе;
Механическая надежность: монолитная конструкция повышает устойчивость к вибрации и механическим нагрузкам, но в условиях сильной вибрации или ударов рекомендуется проводить проверку надежности;
Хранение и обращение: избегать влажной среды, хранить в соответствии с обычными условиями для промышленных компонентов и при необходимости просушивать перед монтажом.
VI. Итоговые преимущества
Крайне малая занимаемая площадь, обеспечивает относительно высокий номинальный ток в ограниченном пространстве;
Технология плоского провода и низкое DCR снижают потери и нагрев;
Монолитный T-CORE обеспечивает хорошую однородность и механическую прочность, подходит для массового автоматизированного производства.
Если требуется техническое описание (PDF), чертеж размеров корпуса или рекомендации по корпусу для образцов, предоставьте контактные данные или конкретные требования для получения более подробной технической информации и рекомендуемых схем.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.