WMSIC Электронные компоненты

cjiang FNR252010S1R0NT

МодельFNR252010S1R0NT
КорпусSMD
Брендcjiang
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
cjiang FNR252010S1R0NT
Тип
SMD
Минимальная упаковка
2000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
CJIANG
Модель
FNR252010S1R0NT
Шаг
1
Корпус
SMD
Тип
магнитный экранированный индуктор
Категория
силовой индуктор
Точность
±30%
Вес
0.046g
Индуктивность
1uH
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264799452
номинальный ток
1.8A
Сопротивление постоянному току (DCR)
108mΩ
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
2000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

FNR252010S1R0NT — 1 мкГн магнитногелево-экранированный силовой индуктор Обзор продукта
I. Введение
FNR252010S1R0NT — это поверхностно монтируемый магнитногелево-экранированный силовой индуктор, выпущенный cjiang, с номинальной индуктивностью 1 мкГн, допуск ±30%, специально разработан для фильтрации и накопления энергии в источниках питания малой и средней мощности. Компонент использует корпус 252010 (обычно называемый 1008), подходит для высокоплотных PCB и автоматизированных линий монтажа, сочетает малый размер, стабильность технологии и хорошие экранирующие свойства.
II. Основные электрические параметры
Индуктивность: 1 мкГн ±30%
Номинальный ток (Irms): 1,8 А (рекомендуемый верхний предел длительного тока, учитывать отвод тепла и правила снижения номинала)
Ток насыщения (Isat): 2,2 А (при этом токе индуктивность значительно снижается, следует избегать длительной работы)
Сопротивление постоянному току (DCR): 108 мОм (типовое значение, влияет на потери мощности и нагрев)
Тип: магнитногелево-экранированный индуктор (способствует снижению утечки магнитного потока и электромагнитных помех)
Корпус: SMD, 252010 (2,5×2,0 мм), подходит для автоматизированного производства
III. Особенности и преимущества
Малый размер, высокая интеграция: корпус 252010 при обеспечении объёмной эффективности позволяет реализовать фильтрацию и накопление энергии в ограниченном пространстве.
Хорошее экранирование: технология магнитногелевого экранирования снижает магнитные помехи для окружающих компонентов, подходит для систем с высокими требованиями к EMI.
Средняя мощность: номинальный ток 1,8 А удовлетворяет типовым применениям, таким как мобильные источники питания, Bluetooth-аудио, драйверы LED и маломощные DC-DC модули.
Контролируемая характеристика насыщения: ток насыщения 2,2 А обеспечивает определённую устойчивость к переходным процессам, но всё же необходимо оставлять запас, чтобы избежать резкого ухудшения характеристик из-за магнитного насыщения.
IV. Типовые области применения
Входная/выходная фильтрация и накопление энергии понижающих/повышающих DC-DC преобразователей
Фильтрация вокруг модулей управления питанием (PMIC)
Компоненты фильтрации питания портативных устройств и терминалов IoT
Фильтрация тока и помехозащита драйверов белых LED, потребительской электроники и коммуникационных терминалов
V. Рекомендации по проектированию и использованию
Снижение номинала: рекомендуется поддерживать длительный рабочий ток ниже номинального 1,8 А и учитывать влияние температуры окружающей среды и условий отвода тепла на нагрев из-за DCR.
Снижение индуктивности: при высоком смещении постоянного тока индуктивность падает, особенно при приближении к номинальному току; учитывайте характеристику DC-bias при моделировании/измерениях.
Особенности компоновки: для реализации экранирующего эффекта максимально изолируйте магнитное поле индуктора от чувствительных компонентов (например, прецизионных АЦП), трассировка должна быть короткой и широкой для снижения паразитного сопротивления.
Процесс пайки: рекомендуется соблюдать температурный профиль оплавления и технологические нормы производителя, избегать перегрева или длительного перегрева, вызывающего напряжение в корпусе.
Испытания и проверка: в конечном применении проводить испытания на нагрев, пульсирующий ток и EMI, чтобы убедиться, что в реальных рабочих условиях выполняются системные показатели.
Для получения полного технического описания, кривых частотной характеристики, данных DC-bias или отчётов по испытаниям образцов обратитесь к поставщику или в техническую поддержку cjiang.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.