WMSIC Электронные компоненты

cjiang FTC121065S2R2MBCA

МодельFTC121065S2R2MBCA
КорпусSMD,1x1.2mm
Брендcjiang
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
cjiang FTC121065S2R2MBCA
Тип
CJIANG
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
CJIANG
Модель
FTC121065S2R2MBCA
Шаг
1
Корпус
SMD,1x1.2mm
Категория
силовой индуктор
Точность
±20%
Вес
0.031g
Индуктивность
2.2uH
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0258614551
номинальный ток
1A
Сопротивление постоянному току (DCR)
280mΩ
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000
Ток насыщения (Isat)
1.3A

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

FTC121065S2R2MBCA Обзор продукта
I. Введение
FTC121065S2R2MBCA — это поверхностно монтируемый силовой индуктор, выпущенный cjiang, с компактным корпусом (SMD, 1.0 × 1.2 мм), подходящий для проектирования питания портативных и IoT-терминалов с ограниченным пространством. Номинальный ток 1 A, индуктивность 2.2 мкГн, в основном используется в импульсных стабилизаторах, фильтрации и накоплении энергии.
II. Основные параметры
Бренд: cjiang
Модель: FTC121065S2R2MBCA
Индуктивность: 2.2 мкГн ±20%
Номинальный ток (Ir): 1.0 A
Ток насыщения (Isat): 1.3 A (при снижении магнитного потока сердечника до заданного значения)
Сопротивление постоянному току (DCR): около 280 мОм
Корпус: SMD, размер 1.0 × 1.2 мм
III. Особенности и преимущества
Очень малый размер, удобен для высокоплотной компоновки PCB и интеграции в многослойные малогабаритные изделия.
Подходит для маломощных низкошумовых приложений питания, обладает хорошей устойчивостью к насыщению (Isat 1.3 A).
Низкое DCR, потери энергии и нагрев контролируемы, подходит для стабилизаторов уровня 1 A.
Стандартизированное производство, подходит для автоматического монтажа и оплавления.
IV. Типичные применения
Фильтрация и накопление энергии в понижающих преобразователях (Buck) мобильных устройств и носимых терминалов.
Управление питанием узлов IoT, модулей с батарейным питанием.
Входная/выходная фильтрация светодиодных драйверов и маломощных модулей питания.
Решения питания для портативного медицинского оборудования, фронтендов датчиков.
V. Корпус и механическая информация
Малогабаритный SMD-корпус 1.0 × 1.2 мм, совместим с распространенными линиями поверхностного монтажа.
Рекомендуется обращаться к чертежу корпуса и рекомендуемым размерам паяльных площадок производителя для обеспечения надежности паяных соединений и термомеханического согласования.
VI. Рекомендации по выбору и использованию
Номинальный ток 1 A является ограничением для длительной непрерывной работы; при проектировании рекомендуется оставлять запас 20–30% от фактического рабочего тока для снижения нагрева и продления срока службы.
Для сценариев с переходными импульсными токами следует учитывать ток насыщения Isat (1.3 A), чтобы избежать входа в зону сильного насыщения при импульсе.
Если требуются более низкие пульсации или более высокая эффективность, можно рассмотреть устройства той же серии с более низким DCR или более высоким классом тока.
VII. Рекомендации по пайке и компоновке PCB
Рекомендуется стандартный профиль бессвинцовой пайки оплавлением; следовать инструкциям производителя по оплавлению, чтобы избежать перегрева.
При компоновке размещать индуктор, силовой ключ и выходной конденсатор как можно ближе, сокращая контур сигнала для снижения EMI.
Использовать достаточную площадь меди и теплопроводящие слои для снижения нагрева; при необходимости размещать переходные отверстия под или рядом с компонентом для отвода тепла во внутренние/нижние слои.
VIII. Качество и надежность
Рекомендуется запросить и изучить отчеты производителя по испытаниям надежности (термоциклирование, вибрация, влажное тепло и термостойкость пайки).
Перед внедрением в критичные изделия проводить оценку на прототипе и длительные испытания на старение для подтверждения стабильности характеристик при целевой рабочей температуре и частоте.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.