WMSIC Электронные компоненты

cjiang FNR252012S1R0NT

МодельFNR252012S1R0NT
КорпусSMD
Брендcjiang
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
cjiang FNR252012S1R0NT
Тип
SMD
Минимальная упаковка
2000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
CJIANG
Модель
FNR252012S1R0NT
Шаг
1
Корпус
SMD
Тип
магнитный экранированный индуктор
Категория
силовой индуктор
Точность
±30%
Вес
0.046g
Индуктивность
1uH
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264590565
номинальный ток
2.1A
Сопротивление постоянному току (DCR)
90mΩ
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
2000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

FNR252012S1R0NT Обзор продукта
I. Введение
FNR252012S1R0NT — это чип-индуктор с магнитогелевым экранированием, выпускаемый cjiang, номинальная индуктивность 1,0 мкГн, допуск ±30%. Компонент выполнен в корпусе SMD 1008 (распространённый чип-размер), ориентирован на маломощные и среднемощные DC-DC преобразователи и фильтрацию питания, сочетает размер и токовую нагрузку, подходит для случаев с определёнными требованиями к пространству и EMI.
II. Основные параметры и электрические характеристики
Индуктивность: 1,0 мкГн ±30%
Номинальный ток (Irated): 2,1 А (допустимый длительный ток, необходимо учитывать нагрев)
Ток насыщения (Isat): 2,9 А (определяется при снижении индуктивности до определённой доли от начального значения)
Сопротивление постоянному току (DCR): около 90 мОм (типовое)
Тип: магнитогелевое исполнение, экранированная структура
Корпус: SMD (1008)
III. Особенности
Устойчивость к насыщению: Isat 2,9 А, подходит для импульсных источников питания с переходными большими токами.
Контролируемые потери на низкой частоте: DCR 90 мОм даёт приемлемые потери при малых и средних токах, способствует снижению потерь проводимости.
Экранированная структура: магнитогелевое закрытие и экранирование уменьшают внешние магнитные помехи, удобны для плотной компоновки и контроля ЭМС.
Чип-корпус: подходит для автоматического монтажа и оплавления, удобен для массового производства и сборки.
IV. Типовые применения
Основной индуктор или выходной фильтр понижающе-повышающих (Buck/Boost) и понижающих (Buck) DC-DC преобразователей.
Управление питанием портативных аккумуляторов, портативных устройств, терминалов IoT.
Фильтрация и накопление энергии в модулях питания точка-точка промышленного управления и телекоммуникационного оборудования.
Замена традиционных проволочных индукторов в маломощных и среднемощных применениях с требованиями к EMI и током до нескольких ампер.
V. Рекомендации по выбору и применению
Запас по току: рекомендуется оставлять запас более 20% от номинального тока Irated; если рабочий ток непрерывно близок к номинальному, следует оценить нагрев и срок службы.
Запас по насыщению: при наличии больших импульсных токов или кратковременных пиков следует ориентироваться на Isat, гарантируя, что пик не превышает Isat, чтобы избежать резкого снижения индуктивности и нарушения стабильности.
Оценка потерь: рассчитывать потери в меди как квадрат рабочего тока, умноженный на DCR, и оценивать общую эффективность с учётом потерь переключения.
Рабочая частота: хорошие характеристики в типовом диапазоне рабочих частот импульсных источников питания (сотни кГц); различия при конкретном токе пульсаций и частоте требуют обращения к кривым производителя.
Рекомендации по компоновке: индуктор размещать вблизи коммутационного транзистора или выходного конца, обеспечивая минимальный контур возврата; входные/выходные конденсаторы размещать у обоих концов индуктора.
VI. Корпус, надёжность и меры предосторожности
Подходит для стандартного процесса оплавления, но пайку следует выполнять по рекомендованной производителем температурной кривой, избегая слишком высокой температуры оплавления, влияющей на магнитогель или клеящие материалы.
Экранированная структура снижает магнитные помехи, но вблизи высокоточных аналоговых цепей всё же рекомендуется предусматривать достаточное расстояние или экранирование.
При хранении и пайке избегать влажности; высокая влажность может повлиять на качество корпуса, следует соблюдать уровень влагозащиты материала и требования к прокалке перед оплавлением.
В критичных применениях рекомендуется запросить и изучить подробное техническое описание производителя (зависимость индуктивности от подмагничивания, температурный коэффициент, кривые насыщения и частотные характеристики) и провести проверку на реальной схеме.
FNR252012S1R0NT благодаря преимуществу в размере, умеренной токовой нагрузке и экранирующим свойствам подходит для маломощных и среднемощных импульсных источников питания и фильтрации питания, является предпочтительным индуктивным компонентом с акцентом на размер и контроль ЭМС.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.