TCC0402X5R105K500AT 贴片多层陶瓷电容（MLCC）产品概述

一、产品基本定位

TCC0402X5R105K500AT是三环电子（CCTC） 推出的通用型贴片多层陶瓷电容（MLCC），针对中低电压、中等容值需求的电子电路设计，兼顾温度稳定性与成本优势，广泛适配消费电子、通信及工业控制等领域的滤波、耦合及去耦场景。

产品型号各代码明确对应核心参数：

• TCC：三环电子品牌标识；
• 0402：英制贴片封装尺寸（对应公制1005）；
• X5R：温度特性类别；
• 105K：标称容值1μF（10×10⁵pF），精度±10%（电容精度代码K）；
• 500：直流额定电压50V；
• AT：工艺/包装标识（如无铅焊接适配）。

二、核心技术参数

三、封装与物理特性

产品采用0402英制贴片封装（公制1005），物理尺寸精度严格：

• 长度（L）：1.0±0.1mm；
• 宽度（W）：0.5±0.1mm；
• 厚度（T）：0.5±0.1mm；

端电极采用三层结构（银层+镍层+无铅锡层）：

• 银层：保证低电阻导电性；
• 镍层：防止电极迁移，提升可靠性；
• 无铅锡层：兼容回流焊、波峰焊，符合RoHS 2.0标准。

包装为8mm宽编带卷盘，常见规格10,000片/盘，适配自动化贴装生产线。

四、性能与材料优势

1. 温度稳定性突出
   X5R介电材料的温度特性优于Y5V等通用型材料，在-55℃~+85℃范围内容值波动≤±15%，可避免极端温度下电路性能漂移（如电源滤波失效）。

2. 高频响应优异
   0402封装寄生电感、电阻极小（典型值：电感<1nH，电阻<0.1Ω），响应速度快，适合射频电路、高速数字电路的滤波需求。

3. 可靠性经严格验证
   每批次产品通过三环电子的全检+抽样可靠性测试：

   • 高温存储（125℃/1000h）：容值变化≤10%，损耗变化≤20%；
   • 温度循环（-55℃~+85℃/1000次）：无开路、短路及外观损坏；
   • 耐焊接热（260℃回流焊/10s）：焊盘附着牢固，无分层。

4. 环保合规
   不含铅、镉等有害物质，符合欧盟RoHS 2.0、REACH及中国GB/T 2693等环保标准。

五、典型应用场景

1. 消费电子：智能手机、平板电脑的DC-DC转换电路输出滤波、音频信号耦合；
2. 通信设备：路由器、交换机的射频模块滤波、电源模块去耦；
3. 工业控制：小型PLC、传感器节点的电源稳压滤波、信号隔离；
4. 物联网设备：智能穿戴、智能家居终端的低功耗电路滤波、时钟电路耦合。

六、品牌与质量保障

三环电子（CCTC）是国内MLCC领域老牌制造商，拥有60余年研发生产经验，产品覆盖0201~1206全系列封装。TCC0402X5R105K500AT采用自动化生产工艺，每批次均通过一致性测试，可满足批量生产的稳定性需求。

该产品以高性价比、稳定的温度特性，成为中低端电子电路的理想滤波/耦合解决方案，适配多数常规电子设备的设计需求。