WMSIC Электронные компоненты

CCTC TCC0402X7R203K500AT

МодельTCC0402X7R203K500AT
Корпус0402
БрендCCTC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
CCTC TCC0402X7R203K500AT
Тип
CCTC
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
CCTC
Модель
TCC0402X7R203K500AT
Шаг
1
Емкость
20nF
Корпус
0402
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.012g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264907399
Температурный коэффициент
X7R
Номинальное напряжение
50V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
10000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

TCC0402X7R203K500AT обзор продукта
I. Введение
TCC0402X7R203K500AT — это многослойный керамический конденсатор для поверхностного монтажа (MLCC) бренда CCTC, номинальная емкость 20 нФ (маркировка 203), допуск ±10% (K), номинальное напряжение 50 В (500), диэлектрик X7R, распространенный корпус 0402 (около 1.0 мм × 0.5 мм). Эта серия предназначена для высокоплотного монтажа с ограниченным объемом, сочетает надежность и экономическую эффективность, подходит для потребительской электроники, связи и промышленного контроля и других сценариев.
II. Основные характеристики
Емкость: 20 нФ; допуск: ±10% (K).
Номинальное напряжение: 50 В постоянного тока, удовлетворяет потребности обычных низковольтных и средневольтных схем.
Диэлектрик: X7R (рабочая температура от -55°C до +125°C, стабильные температурные характеристики, средняя диэлектрическая проницаемость керамики).
Корпус: 0402, подходит для высокоплотной компоновки печатных плат и автоматического монтажа.
Бренд: CCTC, хорошее качество и стабильность поставок.
III. Типичное применение
Развязка/шунтирование питания (модули DC-DC, PMIC, радиочастотный фронтенд).
Высокочастотная фильтрация и шунтирующие цепи.
Связь/развязка, времязадающие цепи и фильтрация аналоговых сигналов.
Мобильные устройства, носимые устройства, терминалы интернета вещей и промышленный контроль и другие места с ограниченным пространством.
IV. Рекомендации по проектированию и использованию
Эффект смещения по постоянному току: X7R при высоком напряжении показывает снижение емкости, измеренная емкость может уменьшаться с напряжением смещения, следует предусмотреть запас при проектировании или измерить емкость при фактическом напряжении смещения.
Влияние температуры: X7R в диапазоне от -55°C до +125°C имеет контролируемое изменение емкости, но все же рекомендуется тестировать характеристики критических схем при предельных температурах.
Снижение напряжения: для критически важных или прецизионных применений рекомендуется использовать с понижением (в зависимости от конкретного применения можно применять запас 50%–80%).
Процесс пайки: рекомендуется использовать стандартный процесс оплавления и следовать температурному профилю производителя и требованиям к защите от влаги при хранении, избегать чрезмерных механических нагрузок.
Компоновка печатной платы: максимально сократить контур между конденсатором и развязываемой микросхемой, использовать подходящие контактные площадки и количество флюса для снижения паразитной индуктивности и импеданса.
V. Информация о корпусе и заказе
Пример расшифровки модели: TCC (бренд) 0402 (корпус) X7R (диэлектрик) 203 (20 нФ) K (±10%) 500 (50 В) AT (ленточная упаковка/форма поставки). Конкретная упаковка, минимальный заказ и сроки поставки уточняйте у CCTC или авторизованного дистрибьютора.
VI. Рекомендации по тестированию и качеству
Рекомендуется на этапе прототипа проводить испытания под напряжением смещения постоянного тока, термоциклирование и проверку надежности после пайки (например, температурно-влажностные нагрузки, механические удары и вибрационные испытания) для обеспечения долгосрочной стабильности в целевых условиях применения.
Для получения более подробных электрических параметров (например, типичное ESR, диэлектрические потери, скорость старения или спецификации ленты) можно предоставить конкретный сценарий применения, чтобы запросить у производителя техническую документацию или провести оценку надежности.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.