WMSIC Электронные компоненты

CCTC TCC0201X7R331K500ZT

МодельTCC0201X7R331K500ZT
Корпус0201
БрендCCTC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
CCTC TCC0201X7R331K500ZT
Тип
CCTC
Минимальная упаковка
15000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
CCTC
Модель
TCC0201X7R331K500ZT
Шаг
1
Емкость
330pF
Корпус
0201
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.008g
Минимальный заказ
10
Артикул
BM0264458235
Температурный коэффициент
X7R
Номинальное напряжение
50V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
15000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

TCC0201X7R331K500ZT 贴片电容(MLCC)产品概述

一、产品基础识别信息

TCC0201X7R331K500ZT是三环电子(CCTC)推出的多层陶瓷贴片电容(MLCC),型号各部分含义清晰:

  • TCC:三环电子品牌标识前缀;
  • 0201:英制封装代码,对应公制尺寸为 0.6mm(长)×0.3mm(宽)×0.3mm(厚,典型值);
  • X7R:温度系数代号,代表工作温度范围 -55℃~+125℃,容值变化率控制在±15%以内(行业标准);
  • 331:容值代码,计算为「33×10¹=330pF」(皮法);
  • K:精度等级,误差范围 ±10%;
  • 500:额定直流电压(DC),即 50V;
  • ZT:产品批次/包装后缀(具体可咨询供应商确认)。

二、核心性能参数

该电容关键参数完全满足中低端电子设计的常规需求,具体如下:

参数项 规格值 备注 标称容值 330pF(331) 误差±10%(K级) 额定电压 50V DC 交流电压需按80%降额使用 温度系数 X7R 工作温度-55℃~+125℃ 封装尺寸 0201(英制) 公制0.6×0.3×0.3mm 介质类型 多层陶瓷(MLCC) 无极性设计 环保标准 RoHS 6/6、REACH 符合欧盟环保要求 工作频率范围 0~1GHz(典型) 适合射频/低频电路

三、封装与工艺特点

1. 小型化封装优势

0201封装是目前高密度PCB设计的主流选择,体积仅为0204(0.8×0.4mm)的约50%,可显著节省电路板空间,适配智能手机、智能穿戴等小型化产品。

2. 多层陶瓷叠层工艺

采用交替叠放陶瓷介质层+内电极层的核心工艺,实现「高容值+小型化」的平衡:

  • 介质层采用X7R陶瓷材料,容值温度稳定性优于Y5V/Y5P等中温介质;
  • 内电极采用镍基材料,成本低于银钯电极,同时满足焊接兼容性。

3. 可靠性设计

  • 无引线结构:抗振动性能优于插件电容,适合车载、工业等振动环境;
  • 端电极镀金/镀锡处理:提高焊接附着力,减少虚焊风险。

四、典型应用场景

该电容兼顾「小型化+稳定性」,广泛用于以下领域:

1. 消费电子

  • 智能手机/平板:射频模块(WiFi、蓝牙)滤波、电源去耦;
  • 智能穿戴:智能手表/手环的低功耗电路去耦(配合纽扣电池)。

2. 通信设备

  • 无线路由器/网关:信号耦合电容(不同模块间信号传递)、电源纹波抑制;
  • 物联网节点:传感器模块的电磁干扰(EMI)滤波。

3. 工业控制

  • 小型PLC:输入输出接口滤波、电源模块去耦;
  • 传感器节点:环境监测(温湿度、气体)的信号滤波。

4. 汽车电子(辅助电路)

  • 车载后视镜/车门传感器:低电压滤波(需确认三环对应汽车级认证版本)。

五、品牌与可靠性保障

三环电子(CCTC)是国内MLCC行业骨干企业,该产品可靠性通过多重验证:

  • 认证资质:ISO 9001质量管理体系、ISO 14001环境管理体系,部分产品通过AEC-Q200车载认证;
  • 生产管控:全自动叠层、印刷、烧结设备,介质层厚度误差≤±0.5μm,确保容值一致性;
  • 可靠性测试:
    • 高温存储:125℃×1000h,容值变化≤±5%;
    • 温度循环:-55℃~+125℃×1000次,无失效;
    • 振动测试:10~2000Hz×2g,引脚无脱落。

六、选型与使用注意事项

1. 电压降额

实际工作电压(直流/交流峰值)≤额定电压的80%(即40V),避免长期过压导致电容老化失效。

2. 焊接工艺

  • 推荐回流焊:峰值温度240~260℃,时间≤10s;
  • 禁止手工焊温度>280℃(会损坏陶瓷介质)。

3. 静电防护

MLCC为静电敏感元件(ESD等级Class 1~2),操作时需佩戴防静电手环、使用防静电工作台。

4. 存储要求

  • 未开封产品:温度25±5℃、湿度40%~60%,保质期2年;
  • 开封后:建议1年内使用完毕,避免长期暴露在高湿度(>70%)环境。

总结

TCC0201X7R331K500ZT是一款高性价比小型化MLCC,适合对体积、稳定性有要求的中低端电子设计,广泛覆盖消费电子、通信、工业等领域,是PCB密度优化的理想选择。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.