WMSIC Электронные компоненты

CCTC TCC1206X7R334K500DT

МодельTCC1206X7R334K500DT
Корпус1206
БрендCCTC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
CCTC TCC1206X7R334K500DT
Тип
CCTC
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
CCTC
Модель
TCC1206X7R334K500DT
Шаг
1
Емкость
330nF
Корпус
1206
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.045g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264935663
Температурный коэффициент
X7R
Номинальное напряжение
50V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
4000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

TCC1206X7R334K500DT — керамический чип-конденсатор

TCC1206X7R334K500DT — керамический чип-конденсатор общего назначения для фильтрации, связи и развязки в цепях низкого и среднего напряжения.

Основные параметры

• Корпус: 1206; 3.2mm × 1.6mm
• Диэлектрик: X7R
• Емкость: 334K, 33×10⁴ pF=330nF
• Допуск: ±10% (код EIA «K»)
• Номинальное напряжение: 50V DC
• Толщина: 0.85mm
• Температурный диапазон X7R: -55℃~+125℃, изменение емкости ≤±15%

Корпус 1206 подходит для высокоплотного монтажа PCB и стандартных процессов поверхностного монтажа, включая пайку оплавлением и волновую пайку. Максимальная температура пайки оплавлением — ≤245℃, продолжительность — ≤10s.

Характеристики

Конденсатор подходит для фильтрации питания, сигнальной связи и развязки в цепях с CPU и MCU. Номинальное напряжение 50V применяется в бытовой электронике, модулях PLC и низковольтных вспомогательных автомобильных цепях. Допуск ±10% рассчитан на применение в типовых схемах.

Области применения

• Фильтрация выходов импульсных источников питания и преобразователей DC-DC.
• Сигнальная связь в аудиоусилителях и радиочастотных трактах Bluetooth.
• Развязка цепей питания CPU и MCU.
• Вспомогательные цепи PLC и преобразователей частоты в промышленной среде -20℃~+85℃.
• Модули управления питанием смартфонов и ноутбуков.

Соответствие и испытания

Соответствует RoHS 2.0 и REACH; используются электроды без свинца.

• Испытание на срок службы: 125℃, 1000h.
• Испытание на влажность: 85℃/85%RH, 1000h.
• Испытание на вибрацию: 10~2000Hz/1.5g.

Рекомендации по применению

• Рекомендуемое рабочее напряжение: ≤40V (80% от номинального напряжения).
• При температуре окружающей среды выше 125℃ требуется диэлектрик для более высоких температур, например X8R.
• Пайка оплавлением: пиковая температура ≤245℃, время ≤10s.
• Для схем, требующих допуска ±5%, предусмотрена проверка модели с соответствующим допуском.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.