WMSIC Электронные компоненты

CCTC TCC0805X5R476M100FT

МодельTCC0805X5R476M100FT
Корпус0805
БрендCCTC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

17 характеристик

Основная информация

Название товара
CCTC TCC0805X5R476M100FT
Тип
CCTC
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
CCTC
Модель
TCC0805X5R476M100FT
Шаг
1
Емкость
47uF
Корпус
0805
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±20%
Вес
0.068g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265084172
Номинальное напряжение
10V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

TCC0805X5R476M100FT Обзор продукта
I. Введение
TCC0805X5R476M100FT — это многослойный керамический конденсатор для поверхностного монтажа (MLCC), выпускаемый CCTC, с номинальной емкостью 47µF, допуском ±20%, номинальным напряжением 10V, диэлектрическим материалом X5R, корпусом 0805 (метрический 2012), толщиной около 1.25mm. Данный компонент является неполярным конденсатором и подходит для поверхностного монтажа с высокими требованиями к объему и надежности.
II. Основные параметры
Емкость: 47µF
Допуск: ±20% (M)
Номинальное напряжение: 10V
Тип диэлектрика: X5R
Корпус: 0805 (2012)
Толщина: 1.25mm (типичная)
Конструкция: многослойная керамика (MLCC)
III. Основные характеристики
Малый размер, высокая емкость: обеспечивает большую емкость в корпусе 0805, что удобно для развязки и накопления энергии на PCB с ограниченным пространством.
Хорошая температурная стабильность: диэлектрический материал X5R стабилен в обычном рабочем диапазоне температур, выдерживает широкий диапазон температур.
Низкое эквивалентное сопротивление постоянному току и низкая последовательная индуктивность, подходит для высокочастотной развязки и фильтрации питания.
Неполярный, поддерживает двунаправленное использование, совместим с процессом оплавления припоя.
IV. Типичные применения
Развязка и обход питания, особенно накопление энергии и подавление токов короткого замыкания на входах питания микроконтроллеров, FPGA, радиочастотных модулей и т.д.
Фильтрация на входах/выходах модулей управления питанием и стабилизаторов.
Схемы в потребительской электронике, телекоммуникационном оборудовании, промышленном управлении и автомобильной электронике (подтверждается в соответствии с конкретными требованиями сертификации), где требуется баланс между объемом и емкостью.
V. Корпус и монтаж
Рекомендуется стандартный процесс оплавления припоя; проектирование контактных площадок должно соответствовать технологическим нормам для снижения механического напряжения.
Поскольку MLCC при высоком статическом постоянном напряжении смещения теряет емкость (эффект DC-bias), при проектировании следует оценивать фактическую эффективную емкость при рабочем напряжении.
Избегайте изгибающих или сдвигающих напряжений во время сборки, при необходимости применяйте меры снижения напряжения в чувствительных зонах (например, увеличение расстояния между переходными отверстиями или использование гибкой подложки).
VI. Производительность и надежность
X5R относится к диэлектрикам средней стабильности, емкость может изменяться в зависимости от температуры и напряжения; в условиях высокой температуры или высокого смещения необходимо проводить практическую проверку зависимости емкости от условий работы.
Рекомендуется применять резервирование или параллельное соединение нескольких конденсаторов в критичных цепях питания для повышения надежности и снижения ESR/ESL.
Большие MLCC чувствительны к термическим циклам пайки, при серийном производстве следует проводить испытания на надежность (например, термоциклирование, испытания во влажном тепле и т.д.).
VII. Рекомендации по выбору и замене
При выборе помимо номинальной емкости и напряжения следует обращать внимание на кривые DC-bias, температурного дрейфа и соответствие размеров и толщины ограничениям пространства PCB.
В качестве замены можно рассматривать продукцию других производителей аналогичного типа 0805 X5R 47µF/10V, но необходимо подтвердить толщину, характеристики смещения и совместимость корпуса для обеспечения взаимозаменяемости.
VIII. Упаковка и информация для заказа
Обычная упаковка — лента (Tape & Reel), подходит для автоматического монтажа SMT.
Перед заказом уточните у поставщика минимальную упаковочную единицу, сроки поставки и возможность предоставления образцов для проверки в целевой схеме.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.