WMSIC Электронные компоненты

CCTC TCC0805X5R226K160FT

МодельTCC0805X5R226K160FT
Корпус0805
БрендCCTC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

17 характеристик

Основная информация

Название товара
CCTC TCC0805X5R226K160FT
Тип
CCTC
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
CCTC
Модель
TCC0805X5R226K160FT
Шаг
1
Емкость
22uF
Корпус
0805
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.068g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264859148
Номинальное напряжение
16V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

TCC0805X5R226K160FT Обзор продукта
I. Введение
TCC0805X5R226K160FT — это многослойный керамический конденсатор для поверхностного монтажа (MLCC), выпускаемый CCTC, с номинальной емкостью 22µF, точностью ±10% (K), номинальным напряжением 16V, диэлектриком X5R, корпусом 0805 (метрический 2012, примерно 2.0×1.25 mm), толщиной 1.25 mm. Данная модель подходит для развязки и фильтрации средней и малой длины с комплексными требованиями к объему, емкости и стоимости.
II. Основные параметры
Емкость: 22 µF
Точность: ±10% (K)
Номинальное напряжение: 16 V DC
Тип диэлектрика: X5R (средняя температурная стабильность)
Корпус: 0805 (2012)
Толщина: 1.25 mm
Форма корпуса: поверхностный монтаж (может поставляться в ленте для оплавления SMT)
III. Характеристики
Высокая емкость на единицу объема, подходит для обхода питания и накопления энергии.
Диэлектрик X5R работает в диапазоне температур от −55°C до +85°C, изменение емкости с температурой относительно контролируемо, подходит для обычной коммерческой электроники.
Низкое эквивалентное последовательное сопротивление (ESR) и низкая эквивалентная последовательная индуктивность (ESL), хороший эффект для высокочастотной развязки и снижения пульсаций.
Размер 0805 сочетает надежность сборки и плотность компоновки PCB, толщина 1.25 mm способствует повышению уровня номинальной емкости.
IV. Типичные области применения
Развязка и накопление энергии на выходе и входе импульсных источников питания.
Развязка и обход питания MCU, FPGA, SoC.
Фильтрующие схемы, обход аналогового фронтенда и фильтрация выхода стабилизаторов.
Мобильные устройства, платы промышленного управления, потребительская электроника и другие случаи с ограниченным объемом, но требующие большой емкости.
V. Рекомендации по корпусу и монтажу
Рекомендуется стандартный процесс оплавления SMT, температурный профиль оплавления должен соответствовать требованиям J-STD-020.
Проектирование контактных площадок должно соответствовать рекомендуемым площадкам для 0805, избегайте слишком больших площадок, вызывающих концентрацию напряжений и трещины.
Избегайте механического изгиба или удара по области компонента после сборки PCB, чтобы снизить риск трещин.
Для важных случаев стабильности напряжения измеряйте эффективную емкость при фактическом смещении DC и оставляйте запас, так как X5R при более высоком постоянном напряжении смещения теряет емкость.
VI. Выбор и меры предосторожности
Если рабочее напряжение или пульсации высоки, необходимо учитывать эффективную емкость при смещении DC, при необходимости выбирать модель с более высоким номинальным напряжением или большим корпусом.
X5R подходит для большинства коммерческих случаев, но для экстремальных температур или долгосрочной высокой надежности (например, автомобильная, авиационная) следует подтвердить соответствующие сертификаты или выбрать компоненты AEC-Q200/военного стандарта.
Обратите внимание на высоту корпуса и ограничения высоты компоновки PCB, толщина 1.25 mm требует запаса по механическим помехам.
VII. Надежность и хранение
При хранении избегайте высокой температуры и влажности, после вскрытия упаковки рекомендуется как можно скорее выполнить монтаж, защита от влаги и пыли.
Срок службы в обычных условиях зависит от температуры, смещения и частых термоциклов; для критичных применений рекомендуется проверить долгосрочные характеристики на прототипе.
Если требуются дополнительные электрические графики (кривые DC-bias, температурного дрейфа), параметры процесса пайки или информация об образцах и ценах, предоставьте условия использования PCB и требования к схеме для более точных рекомендаций.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.