Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
Available for RFQ
Технические данные
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
TCC0805X5R475M250FT обзор продукта
I. Введение
TCC0805X5R475M250FT — керамический конденсатор поверхностного монтажа (MLCC), выпущенный CCTC, номинальная ёмкость 4,7 мкФ, допуск ±20%, номинальное напряжение 25 В, тип диэлектрика X5R, корпус 0805 (около 2,0 × 1,25 мм). Устройство предназначено для технологии поверхностного монтажа, сочетает малый размер, низкое эквивалентное последовательное сопротивление (ESR) и высокое быстродействие, часто используется в современной потребительской электронике, цепях питания и модульном дизайне в качестве элемента развязки, фильтрации и накопления энергии.
II. Основные технические параметры
Ёмкость: 4,7 мкФ (номинальная)
Допуск: ±20% (M)
Номинальное напряжение: 25 В DC
Диэлектрик: X5R (рабочий диапазон температур от -55°C до +85°C)
Корпус: 0805 (размер около 2,0×1,25 мм, толщина около 0,5 мм)
Форм-фактор: чип (SMD/SMT)
Характеристики: низкое ESR, хороший переходный отклик
III. Ключевые характеристики и примечания
Температурная характеристика: диэлектрик X5R сохраняет хорошую стабильность ёмкости в заданном диапазоне температур, но по сравнению с NP0/C0G всё ещё имеет некоторый температурный дрейф и нелинейность.
Эффект смещения постоянным током: материалы с высокой диэлектрической проницаемостью демонстрируют снижение ёмкости при приложении рабочего напряжения, при проектировании необходимо учитывать эффективную ёмкость при фактическом рабочем напряжении.
Частотная характеристика: подходит для высокочастотной развязки и шунтирования питания, эффективно подавляет помехи питания и переходные выбросы.
Долговечность и надёжность: совместим со стандартным процессом оплавления, при соблюдении условий хранения обеспечивает долговременную надёжность.
IV. Типовые области применения
Входная/выходная развязка и накопление энергии в DC-DC преобразователях
Шунтирование и развязка плоскостей питания печатных плат
Фильтрация питания мобильных телефонов, планшетов, умной бытовой техники и других портативных устройств
Локальная развязка и подавление шума в смешанных аналого-цифровых схемах
V. Рекомендации по выбору и монтажу
Если схема требует высокой стабильности ёмкости (чувствительна к изменению напряжения или температуры), рекомендуется оценить эффективную ёмкость в фактических рабочих условиях и заложить запас.
Рекомендуется соблюдать типовой профиль оплавления (предварительный нагрев, выдержка, пиковая температура и время оплавления) во избежание термического удара; пиковая температура обычно не превышает 260°C.
При монтаже избегать чрезмерного изгиба печатной платы или резкого изменения температуры сразу после пайки, чтобы предотвратить трещины и отказ конденсатора.
При хранении поддерживать сухую, герметичную упаковку, предотвращать влияние влаги и загрязнений на характеристики оплавления.
VI. Замена и комплектация
Можно выбрать аналогичные модели MLCC с таким же корпусом, близкой ёмкостью и классом напряжения, при замене обращать внимание на соответствие характеристик диэлектрика (X5R) и поведения при смещении постоянным током.
В случаях, требующих более высокой стабильности ёмкости или меньшего температурного дрейфа, можно рассмотреть более высокое номинальное напряжение или другой диэлектрик (например, X7R, NP0) для удовлетворения системных требований.
Резюме: TCC0805X5R475M250FT обеспечивает надёжное решение для развязки и фильтрации в схемах с ограниченным пространством, подходит для большинства потребительских и промышленных применений в питании, при выборе следует комплексно учитывать напряжение, температуру и фактическую ёмкость при смещении.
Запрос котировки
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары